公开(公告)号：WO2014178876A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：PCT/US2013/039451

申请日：2013-05-03

申请人： SCHNEIDER ELECTRIC USA, INC.

发明人： CHANG, Yi-Ching ,  CHIEN, Shen-Yuan

IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20409 ,  B23P15/26 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly includes a heat sink configured to be attached to an electronic assembly and to secure at least one component package thereto, a clip configured to be secured to the heat sink and to secure the component package to the heat sink, and at least one fastener to secure the clip to the heat sink. A method for assembling a heat sink assembly includes securing an component package to a heat sink with a clip, and securing the heat sink to an electronic substrate.

摘要翻译： 散热器组件包括散热器，其构造成附接到电子组件并且将至少一个组件封装固定到其上;夹子，其构造成固定到散热器并将组件封装件固定到散热器，并且至少 一个紧固件将夹子固定到散热器。 一种用于组装散热器组件的方法，包括用夹子将组件封装固定到散热器，并将散热器固定在电子基板上。