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    MULTI-CHIP SELF ADJUSTING COOLING SOLUTION
    1.
    发明申请
    MULTI-CHIP SELF ADJUSTING COOLING SOLUTION 审中-公开
    多芯片自调节冷却液

    公开(公告)号：WO2016048384A1

    公开(公告)日：2016-03-31

    申请号：PCT/US2014/057922

    申请日：2014-09-27

    申请人： INTEL CORPORATION

    发明人： SMALLEY, Jeffory, L. ,  SMITH, Susan, F. ,  PRAKASH, Mani ,  LIU, Tao ,  BOSAK, Henry, C. ,  KOFSTAD, Harvey, R. ,  ORTIZ, Almanzo, T.

    IPC分类号： H01L23/34

    CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4338 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： An apparatus including a primary device and at least one secondary device coupled in a planar array to a substrate; a first passive heat exchanger disposed on the primary device and having an opening over an area corresponding to the at least one secondary device; a second passive heat exchanger disposed on the at least one secondary device; at least one first spring operable to apply a force to the first heat exchanger in a direction of the primary device; and at least one second spring operable to apply a force to the second heat exchanger in the direction of the secondary device. A method including placing a passive heat exchanger on a multi-chip package, and deflecting a spring to apply a force in a direction of an at least one secondary device on the package.

    摘要翻译： 一种装置，包括主要装置和至少一个辅助装置，其以平面阵列耦合到基板; 第一被动式热交换器，其设置在所述主装置上并且在对应于所述至少一个次级装置的区域上具有开口; 设置在所述至少一个次级装置上的第二被动热交换器; 至少一个第一弹簧，其可操作以在所述主装置的方向上向所述第一热交换器施加力; 以及至少一个第二弹簧，其可操作以在所述次级装置的方向上向所述第二热交换器施加力。 一种方法，包括将被动热交换器放置在多芯片封装上，以及使弹簧偏转以在所述封装上的至少一个次级装置的方向施加力。

    電気部品用ソケット
    3.
    发明申请
    電気部品用ソケット 审中-公开
    电气元件插座

    公开(公告)号：WO2015152034A1

    公开(公告)日：2015-10-08

    申请号：PCT/JP2015/059574

    申请日：2015-03-27

    申请人： 株式会社エンプラス

    发明人： 羽中田　吏

    IPC分类号： H01R33/76

    CPC分类号： H01R13/11 ,  G01R1/0458 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/50 ,  H01R13/62922 ,  H01R13/62938 ,  H01R2201/20 ,  H01L2924/00

    摘要： 　本発明は、ソケット本体と蓋部材とが分離した電気部品用ソケットにおいて、電気部品の放熱効果を向上させることを目的とする。蓋部材（１２）に、中央部分が上下に開口した枠状の蓋本体（４１）と、この蓋本体（４１）の開口内を貫通させて設けられたヒートシンク（４２）と、このヒートシンク（４２）を支持する昇降部（４３）と、昇降部（４３）を押圧することでヒートシンク（４２）を下降させて電気部品（１３）に押し当てる押圧部（４６）とを設ける。押圧部（４６）を用いて、ヒートシンク（４２）で電気部品（１３）を押圧させることにより、この電気部品（１３）をソケット本体（１１）の収容部（２８ｂ）に固定するので、このヒートシンク（４２）に電気部品（１３）の放熱を行わせることができる。従って、該電気部品（１３）に対する優れた放熱効果を得ることができる。

    摘要翻译： 本发明的目的是增加从主插座主体和盖构件分离的电气部件插座中的电气部件散发热量的程度。 所述盖构件（12）包括：框架状的主盖体（41），其中间部分在顶部和底部都是敞开的; 设置成穿过主盖体（41）中的开口的散热器（42）; 支撑散热器（42）的垂直移动部件（43）; 以及向垂直移动部件（43）施加压力以使散热器（42）向下移动并压靠在电气部件（13）上的加压部件（46）。 由于压力施加部分（46）用于经由散热器（42）向电气部件（13）施加压力，以将电气部件（13）保持在主体的容纳部分（28b）中的适当位置 插座主体（11）可以使散热器（42）从电气部件（13）散热。 因此，来自电气部件（13）的热能够很好地消散。

    HEAT SINK AND METHOD OF ASSEMBLYING
    4.
    发明申请
    HEAT SINK AND METHOD OF ASSEMBLYING 审中-公开
    散热器和组装方法

    公开(公告)号：WO2014178876A1

    公开(公告)日：2014-11-06

    申请号：PCT/US2013/039451

    申请日：2013-05-03

    申请人： SCHNEIDER ELECTRIC USA, INC.

    发明人： CHANG, Yi-Ching ,  CHIEN, Shen-Yuan

    IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20409 ,  B23P15/26 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A heat sink assembly includes a heat sink configured to be attached to an electronic assembly and to secure at least one component package thereto, a clip configured to be secured to the heat sink and to secure the component package to the heat sink, and at least one fastener to secure the clip to the heat sink. A method for assembling a heat sink assembly includes securing an component package to a heat sink with a clip, and securing the heat sink to an electronic substrate.

    摘要翻译： 散热器组件包括散热器，其构造成附接到电子组件并且将至少一个组件封装固定到其上;夹子，其构造成固定到散热器并将组件封装件固定到散热器，并且至少 一个紧固件将夹子固定到散热器。 一种用于组装散热器组件的方法，包括用夹子将组件封装固定到散热器，并将散热器固定在电子基板上。

    SHIELDING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
    6.
    发明申请
    SHIELDING STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
    电子设备的屏蔽结构

    公开(公告)号：WO2013063748A1

    公开(公告)日：2013-05-10

    申请号：PCT/CN2011/081585

    申请日：2011-10-31

    申请人： THOMSON LICENSING ,  SHI, Jiwei ,  HU, Yingjie ,  HUANG, Wenxin

    发明人： SHI, Jiwei ,  HU, Yingjie ,  HUANG, Wenxin

    IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40

    CPC分类号： H05K9/0022 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K9/0028 ,  H01L2924/00

    摘要： The invention provides an electromagnetic shielding for electronic device. The electromagnetic shielding comprises: an opening provided at a position corresponding to the electronic device, through which a heat sink passes to be in contact directly with the electronic device; and at least one elastic arm made of conductive material provided at the circumference of the opening which are extending in a direction away from the shielding to be in a conductive contact with the side surface of the heat sink when the heat sink is mounted in position.

    摘要翻译： 本发明提供电子装置的电磁屏蔽。 电磁屏蔽包括：设置在与电子设备相对应的位置处的开口，散热器通过该开口直接与电子设备接触; 以及至少一个由导电材料制成的弹性臂，所述弹性臂设置在开口的圆周处，所述弹性臂在所述散热器安装就位时沿远离所述屏蔽的方向延伸以与所述散热器的侧表面导电接触。

    LEISTUNGSHALBLEITERMODUL
    7.
    发明申请
    LEISTUNGSHALBLEITERMODUL 审中-公开
    半导体功率模块

    公开(公告)号：WO2012113584A1

    公开(公告)日：2012-08-30

    申请号：PCT/EP2012/050114

    申请日：2012-01-04

    申请人： INFINEON TECHNOLOGIES BIPOLAR GMBH & CO. KG ,  NÜBEL, Harald ,  KOCH, Christoph ,  KRAUSE, Elmar ,  BARTHELMEß, Reiner ,  PIKORZ, Dirk

    发明人： NÜBEL, Harald ,  KOCH, Christoph ,  KRAUSE, Elmar ,  BARTHELMEß, Reiner ,  PIKORZ, Dirk

    IPC分类号： H01L23/40

    CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Modul (1) für wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4) zur Befestigung an einem Kühlkörper (12), aufweisend : - wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement (4); - Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d), um das wenigstens eine Leistungshalbleiterbauelement (4) elektrisch zu kontaktieren; - Vorspannmittel (9), die ausgelegt sind, die Kontaktierungsmittel (3a, 3b, 3c, 3d) gegen das Leistungshalbleiterbauelement (4) zur elektrischen Kontaktierung und das Leistungshalbleiterbauelement (4) gegen den Kühlkörper (12) zur thermischen Kontaktierung vorzuspannen; - Befestigungsmittel (7a, 7b) zur Befestigung der Vorspannmittel an dem Kühlkörper (12).

    摘要翻译： 本发明涉及一种模块（1），其包括用于附接至热沉（12）的至少一个功率半导体元件（4）： - 至少一个功率半导体部件（4）; - 接触装置（3A，3B，3C，3D）到所述至少一个功率半导体元件（4）以电接触; - 偏压装置（9），其被设计，所述接触装置（3A，3B，3C，3D）在针对电接触所述功率半导体器件（4）和所述功率半导体元件（4）相对于所述热沉（12）偏压的热接触; - 紧固装置（7A，7B），用于固定偏压装置到散热器（12）。

    SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES USING AIRFLOW DIVIDERS
    9.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES USING AIRFLOW DIVIDERS 审中-公开
    使用气流分流器冷却电子设备的系统和方法

    公开(公告)号：WO2009088862A2

    公开(公告)日：2009-07-16

    申请号：PCT/US2008/088542

    申请日：2008-12-30

    申请人： APPLE INC. ,  ALI, Ihab, A. ,  MATHEW, Dinesh ,  WILSON, Thomas, W., Jr. ,  HENDREN, Keith

    发明人： ALI, Ihab, A. ,  MATHEW, Dinesh ,  WILSON, Thomas, W., Jr. ,  HENDREN, Keith

    IPC分类号： G06F1/20

    CPC分类号： G06F1/203 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： An electronic device can be provided with a heat-generating component and a cooling module for dissipating heat. In some embodiments, the cooling component may include a fan configured to produce an outflow of air, and a divider configured not only to direct a first portion of the outflow between a first surface of the divider and the heat-generating component, but also to direct a second portion of the outflow along a second surface of the divider. In other embodiments, the cooling component may include a divider and a pressure clip. A first portion of the pressure clip may be configured to exert a pressure on a first surface of the divider such that the pressure may hold a portion of a second surface of the divider in contact with the heat-generating component.

    摘要翻译： 电子设备可以设置有用于散热的发热部件和冷却模块。 在一些实施例中，冷却部件可以包括构造成产生空气流出的风扇，以及分配器，其不仅构造成在分隔器的第一表面和发热部件之间引导流出物的第一部分，而且还 沿着分隔器的第二表面引导流出物的第二部分。 在其他实施例中，冷却部件可以包括分隔器和压力夹。 压力夹的第一部分可以构造成在分隔器的第一表面上施加压力，使得压力可以保持分隔器的第二表面的一部分与发热部件接触。