公开(公告)号：WO2023274558A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/EP2021/068374

申请日：2021-07-02

申请人： SCHOTT AG ,  SCHOTT CORPORATION ,  SCHOTT JAPAN CORPORATION

发明人： NATTERMANN, Kurt ,  DAMM, Thorsten ,  LEE, Giho ,  MARRO, James ,  INOGUCHI, Kazuyuki

IPC分类号： H01J37/34 ,  C23C14/34 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3497

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen zumindest eines Sputtertargets (1), bei welchem ein Sputtertarget (1) an einem Targetträger (3) gehalten wird, und mittels eines Kühlkörpers (2) dem Targetträger (3) sowie dem Target Wärme entzogen wird und insbesondere mittels einer Wärmepumpe (4) der Targetträger (3) und insbesondere auch das Sputtertarget (1) auf eine Temperatur gekühlt wird, welche niedriger als die Temperatur des Kühlkörpers (2) ist und betrifft eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.