公开(公告)号：WO2017191373A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/FR2016/000083

申请日：2016-05-01

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)

Inventor： CALVAS, Bernard ,  LIVRATI, Didier ,  DANLER-BAUMGARTNER, Stephan

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0726 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07794

Abstract: L'invention concerne un module électronique (1) à double interface de communication à contact et sans contact, présentant sur une première face de son substrat (13) un bornier de contacts électriques (C1, C2, C3, C5, C6, C7) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce et présentant sur une seconde face de son substrat (13) d'une part une antenne (2) située sous la zone des contacts électriques du bornier, et d'autre part une puce microélectronique (10) connectée à l'antenne (2) de sorte que le module se comporte comme un circuit résonant ayant une certaine fréquence de résonance donnée F 0 , caractérisé en ce qu'il comporte en outre, isolément ou en combinaison, des premiers moyens (8) aptes à réduire l'effet de blindage électromagnétique des contacts du bornier à l'égard du flux électromagnétique de l'antenne, et se présentant sous la forme d'ouvertures (8) aménagées dans une zone centrale du bornier située entre lesdits contacts, et des seconds moyens (L'; C') aptes à réduire ladite fréquence de résonance F 0 et se présentant sous la forme d'au moins un élément passif (C'; L') aménagé sous la puce (10) et connecté à l'antenne (2) du module.

Abstract translation:

模块é电子（1）＆agrave; 双通信接口＆agrave; 接触和非接触，PRé感觉上的Premi＆egrave;再面其基板（13）的端子块触点é电（C1​​，C2，C3，C5，C6，C7），从而允许操作通过与相应的触点接触 读卡器＆agrave; 芯片和Pré感觉上，一方面在衬底（13）的天线（2）原位éE在接触区域E电端子块，其次的微芯片é电子装置的第二面（10 ）连接＆eacute; E＆agrave; 天线（2），使得模块的行为类似于A Ré电路;浊音具有一定FRéquenceřé谐振数据E库电子<子> 0 的，其特征在于éRISDé 在于其还包括：分离é或组合地，第一装置（8），其能够与agrave; R＆eacute;减少é电磁é蜱触点端子块＆agrave屏蔽效果; 所述éGARD流Dé电磁é天线蜱，和Pré感觉在开口的形式（8）上午éNAG E为在终端原位éE的中心区域，所述接触部之间，并 第二装置（L '; C'），其适于与agrave; [R E降低所述Ré共振的FRéquence˚F<子> 0 和Pr e的形式下感觉至少一个E L E包换被动（C '; L'）是éNAGDé 芯片（10）和连接＆eacute下; ＆Agrave; 模块的天线（2）。

公开(公告)号：WO2017025665A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：PCT/FR2016/000107

申请日：2016-06-24

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)

Inventor： CALVAS, Bernard ,  MEAR, Benjamin ,  TEBOUL, Deborah

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07784 ,  G06K19/07794

Abstract: L'invention concerne un module électronique pour objet portable communicant par voie radiofréquence, notamment pour carte à puce à fonctionnement sans contact, comportant un premier substrat (SI) sur lequel est fixée une puce microélectronique (2), et une première antenne connectée à ladite puce et formée par une pluralité de spires entourant ladite puce microélectronique, caractérisée en ce qu'elle comporte un second substrat (S2) pourvu d'une seconde antenne, ledit second substrat étant superposé au premier substrat.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过射频通信的便携式物体的电子模块，特别是用于非接触式芯片卡。 所述电子模块包括：附接有微电子芯片（）的第一衬底（S1）和连接到所述芯片并由围绕所述微电子芯片的多个线圈形成的第一天线，其特征在于，其包括第二衬底（ S2）设置有第二天线，所述第二基板被放置在第一基板的顶部。

公开(公告)号：WO2016139394A1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/FR2016/000032

申请日：2016-03-03

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S.)

Inventor： CALVAS, Bernard ,  MEAR, Benjamin ,  TEBOUL, Deborah

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07756 ,  G06K19/07794

Abstract: L'invention concerne un composant microélectronique pour carte à puce à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant au moins une mémoire, un microprocesseur, une capacité interne intrinsèque et une interface de communication sans contact présentant deux plots de sortie principaux (La, L b ) connectés d'une part à la capacité interne de la puce (2) et d'autre part à une antenne (3) du module, caractérisé en ce que ladite interface de communication comporte au moins un plot de sortie supplémentaire (L c i, L c2 ,...) destiné à être connecté à un circuit passif (7) externe à la puce ou à un circuit R,C (8) interne à la puce, ou aux deux.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于非接触式或组合接触式非接触式智能卡的微电子部件，其包括至少一个存储器，微处理器，内置内部容量和非接触式通信接口，其具有两个主要输出焊盘（La，Lb） 芯片（2）和模块的天线（3）的内部容量，其特征在于所述通信接口包括至少一个要连接到无源电路的附加输出焊盘（Lci，Lc2，...） 7）芯片外部或芯片内部的RC电路（8），或两者兼容。

公开(公告)号：WO2018083389A1

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：PCT/FR2017/000206

申请日：2017-11-02

Applicant: SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S)

Inventor： LEIVA, Katia ,  LIVRATI, Didier ,  CALVAS, Bernard

IPC: G06K19/077

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (11) présentant sur une première face (8) un bornier de contacts électriques permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant une antenne (3) pourvue d'au moins une spire, une puce microélectronique (2), et des fils de connexion métalliques (4,5,6) constituant des boucles en relief par rapport à une deuxième face (7) et reliant les plots de la puce microélectronique (2) à des plots correspondants de l'antenne (3) et/ou du bornier de contacts, caractérisé en ce qu'il comporte une étape, après le câblage des fils de connexion (4,5,6), consistant à recouvrir la face du module située du côté de la puce (2), à l'aide d'un couvercle (13) qui vient coucher les boucles des fils (4,5,6) pour en réduire la hauteur.

Abstract translation:

本发明涉及一种方法 制造电子卡模块的步骤; 所述模块一方面包括基板（11），所述基板在第一面（8）上呈现电触头的接线盒，所述电触头允许通过与读卡器的相应触点接触而操作， 芯片，并且包括设置有至少一个匝的天线（3），微芯片（2）以及构成相对于天线起伏的环的金属连接线（4,5,6）。 第二面（7）并连接微芯片（2）的焊盘（1）。 其特征在于天线（3）和/或接触端子块的相应垫片 在连接导线（4,5,6）的布线之后它包括一个台阶，其由以下部分组成： 覆盖位于c＆ocirc; t＆oacute的模块的面。 芯片（2），＆amp; agrave; 使用折叠线（4,5,6）的环以减小高度的盖子（13）。