公开(公告)号：WO2015179991A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/CH2015/000064

申请日：2015-04-28

Applicant: UNITECHNOLOGIES SA

Inventor： CALDERON MOSCOSO, Ivan Sergio ,  BONNY, Mathieu

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/12

CPC classification number: B23K26/0075 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127

Abstract: The invention relates to an apparatus for surface processing on a workpiece, the apparatus comprising a positioning assembly (31) and a processing tool (4) comprising an active portion (8) configured to be directed to an impact position on a surface area of said workpiece and to operate on an impact area inside said surface area at the impact position. To meet high precision requirements and/or a good reproducibility of the processing, the apparatus further comprises an enclosure (21) for the workpiece, wherein the enclosure (21) comprises a wall section (25) adapted to be traversed by the active portion (8) and the positioning assembly (31) is configured to provide a movement of the enclosure (21) such that the position of said surface area with respect to the impact position of the active portion (8) is changed.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在工件上进行表面处理的设备，该设备包括定位组件（31）和处理工具（4），该处理工具（4）包括有源部分（8），该有效部分被构造成被引导到所述 并且在冲击位置处在所述表面区域内的冲击区域上操作。 为了满足高精度要求和/或良好的加工再现性，该装置还包括用于工件的外壳（21），其中外壳（21）包括壁部分（25），该壁部分适于被活动部分 8），并且定位组件（31）构造成提供外壳（21）的移动，使得所述表面区域相对于活动部分（8）的冲击位置的位置改变。

公开(公告)号：WO2015179989A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/CH2014/000074

申请日：2014-05-30

Applicant: UNITECHNOLOGIES SA

Inventor： CALDERON MOSCOSO, Ivan Sergio ,  BONNY, Mathieu

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/06 ,  B23K26/12 ,  B23K37/04 ,  B23Q1/54

CPC classification number: B23K26/0075 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/0861 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K37/0452

Abstract: The invention relates to an apparatus for laser processing of a workpiece (81) on a three-dimensional surface area (82), the apparatus comprising a positioning assembly (31) and a laser assembly (4) to direct a laser beam (8) to an incidence position such that the laser beam (8) comprises a spot area (84) inside the surface area (82). The invention further relates to a corresponding method. To meet high precision requirements of the processing, the invention suggests a control unit configured to operate the incidence position along an incidence trajectory (83) on the surface area (82) and to provide a controlled energy density of the laser beam (8) along the incidence trajectory (83).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于激光加工三维表面区域（82）上的工件（81）的装置，该装置包括定位组件（31）和用于引导激光束（8）的激光组件（4） 到入射位置，使得激光束（8）包括在表面区域（82）内的光斑区域（84）。 本发明还涉及相应的方法。 为了满足处理的高精度要求，本发明提出了一种控制单元，其配置成沿着表面区域（82）上的入射轨迹（83）操作入射位置，并且提供激光束（8）的受控能量密度 入射轨迹（83）。