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    LASERBEARBEITUNGSKOPF UND LASERBEARBEITUNGSMASCHINE DAMIT
    3.
    发明申请
    LASERBEARBEITUNGSKOPF UND LASERBEARBEITUNGSMASCHINE DAMIT 审中-公开
    激光加工头以及激光加工机器

    公开(公告)号：WO2017001220A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：PCT/EP2016/064135

    申请日：2016-06-20

    Applicant: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG

    Inventor： REGAARD, Boris

    IPC: B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K31/12

    CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/38 ,  B23K31/125

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Laserbearbeitungskopf (1), umfassend: eine Fokussiereinrichtung (2) zur Fokussierung eines Bearbeitungslaserstrahls (3) auf ein zu bearbeitendes Werkstück (4), die in einem Bearbeitungsstrahlengang (14) des Bearbeitungslaserstrahls (3) angeordnet ist, eine optische Abbildungseinrichtung (5), die einen Detektor (6) umfasst und die ausgebildet ist, Beobachtungsstrahlung (8) aus einem Bearbeitungsbereich (9) des Werkstücks (4) entlang eines die Fokussiereinrichtung (2) durchlaufenden Beobachtungsstrahlengangs (10) auf den Detektor (6) abzubilden, sowie einen Strahlteiler (13) zur Trennung des Beobachtungsstrahlengangs (10) der Beobachtungsstrahlung (8) vom Bearbeitungsstrahlengang (14) des Bearbeitungslaserstrahls (3). Der Laserbearbeitungskopf (1) weist eine im Beobachtungsstrahlengang (10) zwischen dem Strahlteiler (13) und dem Detektor (6) angeordnete Abbildungsoptik (16) der optischen Abbildungseinrichtung (5), sowie eine zwischen der Abbildungsoptik (16) und dem Detektor (6) angeordnete, vom Detektor (6) beabstandete Blende (15) auf. Die Abbildungsoptik (16) ist ausgebildet, im Bearbeitungsstrahlengang (14) des Bearbeitungslaserstrahls (3) zwischen dem Strahlteiler (13) und dem Werkstück (4) ein Bild (15a) der Blende (15) zu erzeugen. Die Erfindung betrifft auch eine Laserbearbeitungsmaschine (20) mit einem solchen Laserbearbeitungskopf (1) sowie mit einer Strahlquelle (21) zur Erzeugung des Bearbeitungslaserstrahls (3).

    Abstract translation: 本发明涉及一种激光加工头（1），包括：聚焦装置（2），用于在工件上聚焦加工用激光束（3）被加工（4），其被布置在所述机械加工的激光束（3），光学成像装置的加工光束路径（14） （5）包括：检测器（6），并且被设计为图像观察辐射（8），从处理区域（9）的工件（4）沿一个聚焦装置（2）通过所述观察光束路径（10）使在检测器（6） 和用于从所述观察光束路径（10）的加工激光束（3）的加工光束路径（14）的观察辐射（8）的分离的光束分离器（13）。 激光加工头（1）具有在分束器（13）和检测器（6）之间的观测光束路径（10）布置在所述光学成像装置的成像光学器件（16）（5），以及之间的成像光学器件（16）和检测器（6） 由检测器布置（6）间隔开的孔（15）。 成像光学器件形成（16），在分束器之间的加工激光束（3），以产生（13）和所述膜片（15）的工件（4）的图像（15A）的机加工光束路径（14）。 本发明还涉及一种激光加工机（20）具有这样的激光加工头（1）和具有用于产生加工用激光（3）的光束源（21）。

    LASER ABLATION SYSTEM INCLUDING VARIABLE ENERGY BEAM TO MINIMIZE ETCH-STOP MATERIAL DAMAGE
    4.
    发明申请
    LASER ABLATION SYSTEM INCLUDING VARIABLE ENERGY BEAM TO MINIMIZE ETCH-STOP MATERIAL DAMAGE 审中-公开
    包括可变能量光束在内的激光雷达系统，以最大限度地减少材料损伤

    公开(公告)号：WO2016109272A3

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：PCT/US2015066978

    申请日：2015-12-21

    Applicant: SUSS MICROTECH PHOTONIC SYSTEMS INC ,  IBM

    Inventor： ERWIN BRIAN M ,  LEENSTRA BOUWE W ,  POLOMOFF NICHOLAS A ,  SHEETS COURTNEY T ,  SOUTER MATTHEW E ,  TESSLER CHRISTOPHER L

    IPC: H01L21/268

    CPC classification number: B23K26/0626 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/066 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40

    Abstract: An ablation system includes an ablation tool configured to generate an energy beam to ablate an energy-sensitive material formed on at least one embedded feature of a workpiece. The ablation tool selects an initial fluence and an initial pulse rate of the energy beam to ablate a first portion of the energy-sensitive layer. The ablation tool further reduces at least one of the initial fluence and the initial pulse rate of the energy beam to ablate a second remaining portion of the energy-sensitive layer such that the embedded feature is exposed without being damaged or deformed.

    Abstract translation: 消融系统包括消融工具，其被配置为产生能量束以消除在工件的至少一个嵌入特征上形成的能量敏感材料。 消融工具选择能量束的初始注量和初始脉冲速率来消融能量敏感层的第一部分。 消融工具进一步减少能量束的初始注量和初始脉冲速率中的至少一个，以消除能量敏感层的第二剩余部分，使得嵌入特征被暴露而不被损坏或变形。

    PROCESSING OF MATERIAL USING NON-CIRCULAR LASER BEAMS
    7.
    发明申请
    PROCESSING OF MATERIAL USING NON-CIRCULAR LASER BEAMS 审中-公开
    使用非圆形激光加工材料

    公开(公告)号：WO2016005455A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：PCT/EP2015/065615

    申请日：2015-07-08

    Applicant: HIGH Q LASER GMBH

    Inventor： HENDRICKS, Frank ,  MATYLITSKY, Victor V.

    IPC: B23K26/073 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/40 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  C03B33/08

    CPC classification number: B23K26/0057 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/56 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  Y02P40/57

    Abstract: Method for processing of material by use of a pulsed laser, comprising generating a series of ultra-short laser pulses (22 ), directing each laser pulse (22) to the material with defined reference to a respectively assigned processing point (26) of a processing path (25), and focussing each laser pulse (22) so that respective focal points of the focussed laser pulses (22) comprise pre-defined spatial relations to a first surface (2) of the material, wherein each emitted laser pulse (22) effects a respective crack (24) within the material. According to the invention, each laser pulse is shaped regarding its beam profile so that a cross sectional area, which is defined by a cross section of the laser pulse in its focal point orthogonal to its propagation direction, is of particular shape and has a main extension axis (A) of greater extend than its minor extension axis. One major crack (24) is effected by each laser pulse (22), the major crack (12, 24) having a lateral extension basically oriented according to the main extension axis (A) of the respective pulse in the focal point. Furthermore, each laser pulse (22) is emitted so that the orientation of its main extension axis (A) in the focal point corresponds to a pre-defined orientation relative to an orientation of a respective tangent to the processing path (25) at the assigned processing point (26).

    Abstract translation: 通过使用脉冲激光来处理材料的方法，包括产生一系列超短激光脉冲（22），将每个激光脉冲（22）引导到所述材料，所述材料限定参考分配的处理点（26） 处理路径（25），并且聚焦每个激光脉冲（22），使得聚焦的激光脉冲（22）的各个焦点包括与材料的第一表面（2）的预定的空间关系，其中每个发射的激光脉冲 22）在材料内产生相应的裂纹（24）。 根据本发明，每个激光脉冲关于其光束轮廓成形，使得由其激光脉冲在其焦点上与其传播方向垂直的横截面限定的横截面面积具有特定形状并且具有主体 延伸轴（A）比其较小的延伸轴延伸得更大。 一个主要裂纹（24）由每个激光脉冲（22）实现，主裂纹（12,24）具有基本上取决于焦点中相应脉冲的主延伸轴（A）的横向延伸。 此外，发射每个激光脉冲（22），使得其焦点中其主延伸轴线（A）的取向对应于相对于处理路径（25）的相应切线的取向的预定义取向 分配处理点（26）。

    APPARATUS FOR SURFACE PROCESSING ON A WORKPIECE WITH AN ACTIVE PORTION AND USING A MOVABLE ENCLOSURE
    8.
    发明申请
    APPARATUS FOR SURFACE PROCESSING ON A WORKPIECE WITH AN ACTIVE PORTION AND USING A MOVABLE ENCLOSURE 审中-公开
    在具有活动部分并使用可移动外壳的工件上进行表面处理的装置

    公开(公告)号：WO2015179991A1

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：PCT/CH2015/000064

    申请日：2015-04-28

    Applicant: UNITECHNOLOGIES SA

    Inventor： CALDERON MOSCOSO, Ivan Sergio ,  BONNY, Mathieu

    IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/12

    CPC classification number: B23K26/0075 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127

    Abstract: The invention relates to an apparatus for surface processing on a workpiece, the apparatus comprising a positioning assembly (31) and a processing tool (4) comprising an active portion (8) configured to be directed to an impact position on a surface area of said workpiece and to operate on an impact area inside said surface area at the impact position. To meet high precision requirements and/or a good reproducibility of the processing, the apparatus further comprises an enclosure (21) for the workpiece, wherein the enclosure (21) comprises a wall section (25) adapted to be traversed by the active portion (8) and the positioning assembly (31) is configured to provide a movement of the enclosure (21) such that the position of said surface area with respect to the impact position of the active portion (8) is changed.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在工件上进行表面处理的设备，该设备包括定位组件（31）和处理工具（4），该处理工具（4）包括有源部分（8），该有效部分被构造成被引导到所述 并且在冲击位置处在所述表面区域内的冲击区域上操作。 为了满足高精度要求和/或良好的加工再现性，该装置还包括用于工件的外壳（21），其中外壳（21）包括壁部分（25），该壁部分适于被活动部分 8），并且定位组件（31）构造成提供外壳（21）的移动，使得所述表面区域相对于活动部分（8）的冲击位置的位置改变。

    ELECTROACTIVE DEVICE AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME
    9.
    发明申请
    ELECTROACTIVE DEVICE AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
    电动装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015084952A1

    公开(公告)日：2015-06-11

    申请号：PCT/US2014/068357

    申请日：2014-12-03

    Applicant: SAGE ELECTROCHROMICS, INC.

    Inventor： KALWEIT, Harvey ,  AJJARAPU, Satya ,  YEH, Li-Ya ,  GIRON, Jean-Christophe

    IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/28

    CPC classification number: G02F1/1533 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/364 ,  C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  G02F1/153 ,  G02F1/155 ,  G02F2001/1555 ,  G02F2201/503 ,  Y10T29/49156

    Abstract: An electroactive device can have a first conductive layer, a second conductive layer, and one or more electroactive layers sandwiched between the first and second conductive layers. One or more adjacent layers of the electroactive device may include a physical separation between a first portion and a second portion of the adjacent layers, the physical separation defining a respective tapered sidewall of each of the first and second portions. The one or more adjacent layers may include one of the first and second conductive layers. The remaining layers of the electroactive device may be formed over the physical separation of the one or more adjacent layers. The remaining layers may include the other of the first and second conductive layers.

    Abstract translation: 电活性器件可以具有第一导电层，第二导电层和夹在第一和第二导电层之间的一个或多个电活性层。 电活性器件的一个或多个相邻层可以包括相邻层的第一部分和第二部分之间的物理间隔，物理间隔限定了第一和第二部分中的每一个的相应锥形侧壁。 一个或多个相邻层可以包括第一和第二导电层之一。 电活性器件的其余层可以在一个或多个相邻层的物理分离之上形成。 剩余的层可以包括第一和第二导电层中的另一个。

    VERFAHREN ZUM LASERSTRAHL-SCHWEIßEN
    10.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM LASERSTRAHL-SCHWEIßEN 审中-公开
    方法激光焊接

    公开(公告)号：WO2014183964A1

    公开(公告)日：2014-11-20

    申请号：PCT/EP2014/058237

    申请日：2014-04-23

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： BURBAUM, Bernd ,  JOKISCH, Torsten

    IPC: B23K26/06 ,  B23K26/28

    CPC classification number: B23K26/0626 ,  B23K26/28 ,  B23K2201/001

    Abstract: Es wird ein Verfahren zum Laserstrahl-Schweißen zur Verbindung von mindestens zwei Komponenten (2, 3), beispielsweise Brennerkomponenten, entlang einer Fügezone (4) beschrieben. Dabei wird der Laserschweißprozess außerhalb der Fügezone (4) im Vollwerkstoff einer der Komponenten (2) gestartet wird und anschließend in die Fügezone (4) hineingefahren wird.

    Abstract translation: 有激光束焊接的用于连接至少两个部件（2，3），例如，燃烧器组件，沿接合区（4）中描述的方法。 在部件中的一个的全部材料的接合区（4）的外侧的激光焊接过程开始（2），然后进入接合区（4）被驱动到它。

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