公开(公告)号：WO2011052161A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/JP2010/006217

申请日：2010-10-20

申请人： 日本化薬株式会社 ,  川田 義浩 ,  鎗田 正人

发明人： 川田　義浩 ,  鎗田　正人

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  H01L33/56

CPC分类号： C08G59/4284 ,  C08G59/621 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 　本発明は多官能ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂成分（Ａ），エポキシ当量５００～８００ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ），エポキシ当量８５０～１５００ｇ／ｅｑのビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）多官能酸無水物硬化剤成分（Ｄ）、ビフェニル骨格又は脂環式骨格含有フェノール系硬化剤成分（Ｅ）及びリン酸基を有する（メタ）アクリレート成分（Ｆ）を含有する光半導体封止用硬化性樹脂組成物に関するものであり，該樹脂組成物は，トランスファ成型時の反応性に優れ、ゲルタイムが短く，同時にボイドの巻き込みが無く、脱型時の高熱時硬度も高く、ゲートブレイク性に優れ，得られる封止光半導体素子のリフロー性も良好である。

摘要翻译： 公开了一种光学半导体封装用固化性树脂组合物，其含有：多官能联苯酚醛环氧树脂组分（A）; 环氧当量为500-800g / eq的双酚环氧树脂（B）; 环氧当量为850〜1500g / eq的双酚环氧树脂（C） 多官能酸酐固化组分（D）; 具有联苯骨架或脂环骨架的苯酚固化组分（E）; 和具有磷酸基的（甲基）丙烯酸酯成分（F）。 在传递成型期间，树脂组合物表现出优异的反应性，凝胶时间短，不包括空隙; 在脱模时的高温下，树脂组合物显示出优异的硬度，并且具有优异的断裂性能。 此外，可以使用该组合物获得的封装的光学半导体元件显示出优异的再流动性。

公开(公告)号：WO2010121392A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/CN2009/000422

申请日：2009-04-21

申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. ,  LI, Young-Jiang ,  VALETTE, Ludovic

发明人： LI, Young-Jiang ,  VALETTE, Ludovic

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/08

CPC分类号： C08G59/4284 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00

摘要： A half ester of an organic polyol made by reacting polyols with anhydrides; a thermosettable composition including (i) the half ester of an organic polyol, (ii) an anhydride, (iii) an epoxide, and (iv) a catalyst; and a thermoset product made from such thermosettable composition. The thermosettable compositions of the present invention are useful in various applications such as casting, potting, and encapsulation, such as electrical and electronics applications, and composites. The thermoset products made from the thermosettable compositions of the present invention have improved mechanical performances, especially toughness and mechanical strength, while maintaining high thermal resistance.

摘要翻译： 由多元醇与酸酐反应制得的有机多元醇的半酯; 一种可热固组合物，其包含（i）有机多元醇的半酯，（ii）酐，（iii）环氧化物，和（iv）催化剂; 和由这种可热固组合物制成的热固性产品。 本发明的可热固组合物可用于各种应用中，例如铸造，灌封和封装，例如电气和电子应用以及复合材料。 由本发明的热固性组合物制成的热固性产品在保持高耐热性的同时具有改进的机械性能，特别是韧性和机械强度。

公开(公告)号：WO2010106084A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/EP2010/053420

申请日：2010-03-17

申请人： ABB RESEARCH LTD ,  GHOUL, Cherif ,  GERIG, Willi ,  BODMER, Urs ,  TILLIETTE, Vincent

发明人： GHOUL, Cherif ,  GERIG, Willi ,  BODMER, Urs ,  TILLIETTE, Vincent

IPC分类号： C08J3/20 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40

CPC分类号： C08G59/4284 ,  C08J3/203 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40

摘要： Curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin component and a filler component and optionally a hardener component and further additives, wherein (a) said curable epoxy resin composition has been produced by separately mixing together at least a part of the epoxy resin component and at least a part of the filler component and optionally some or all of the optional additives, previously to mixing theses components with the optional hardener component and with any remaining optional additives present in the curable epoxy resin composition, and that (b) said mixing together of at least a part of the epoxy resin component and at least a part of the filler component and optionally some or all of the optional additives has been carried out at a temperature higher than the casting temperature of the curable epoxy resin composition, and electrical insulation systems made therefrom.

摘要翻译： 包含环氧树脂组分和填料组分和任选的硬化剂组分和其它添加剂的可固化环氧树脂组合物，其中（a）所述可固化环氧树脂组合物是通过将至少一部分环氧树脂组分和至少 填充剂组分的一部分和任选的一些或所有任选的添加剂，预先将这些组分与任选的硬化剂组分和存在于可固化环氧树脂组合物中的任何剩余的任选的添加剂混合，以及（b）将 环氧树脂组分的至少一部分和填料组分的至少一部分以及任选的一些或所有任选的添加剂已经在高于可固化环氧树脂组合物的浇铸温度的温度下进行，并且制备了电绝缘体系 由此。

公开(公告)号：WO2010102421A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/CN2009/000251

申请日：2009-03-09

申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. ,  JI, Leiming ,  LI, Young-Jiang ,  VALETTE, Ludovic

发明人： JI, Leiming ,  LI, Young-Jiang ,  VALETTE, Ludovic

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/4284 ,  C08G18/4045 ,  C08G18/42 ,  C08G18/58 ,  C08G18/584 ,  C08G18/80 ,  C08G59/4028 ,  C08G2650/58 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09D5/02 ,  C09D5/08 ,  C09D5/44 ,  C09D5/4496 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C25D13/06 ,  C08L67/00

摘要： A thermosettable composition including (a) at least an amphophilic block copolymer, (b) at least a polyol, (c) at least an epoxy resin containing an average at least 2 oxirane rings per molecule, (d) at least an anhydride hardener containing an average at least 1 anhydride ring per molecule, and (e) at least a catalyst; and a thermoset product prepared from said thermosettable composition.

摘要翻译： 一种可热固组合物，其包含（a）至少两亲嵌段共聚物，（b）至少一种多元醇，（c）至少一种每分子含有平均至少2个环氧乙烷环的环氧树脂，（d）至少一种含有 每个分子平均至少1个酸酐环，和（e）至少一种催化剂; 和由所述可热固组合物制备的热固性产品。

公开(公告)号：WO2009014760A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/US2008/009100

申请日：2008-07-28

申请人： COHESANT TECHNOLOGIES INC. ,  STANLEY, David, Lee ,  DUNN, David, John

发明人： STANLEY, David, Lee ,  DUNN, David, John

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/56 ,  C08G59/4284 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  F16L58/1009

摘要： A two-part epoxy composition is provided that comprises a first part having a mixture of an epoxy resin and an anhydride, and a second part having a curing agent. Also provided is a method for making a substantially bis-oc-glycol free epoxy resin for two-part epoxy compositions, and a method for applying a two-part epoxy composition to a system of water piping.

摘要翻译： 提供两部分环氧组合物，其包含具有环氧树脂和酸酐的混合物的第一部分和具有固化剂的第二部分。 还提供了一种制备用于两部分环氧组合物的基本上双-α-二醇的环氧树脂的方法，以及将两部分环氧组合物施用于水管道系统的方法。

公开(公告)号：WO2004033571A3

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：PCT/US0332150

申请日：2003-10-10

申请人： PPG IND OHIO INC

发明人： NAKAJIMA MASAYUKI ,  KANIA CHARLES ,  MCQUOWN STEPHEN G ,  RECHENBERG KAREN S ,  CAMPBELL SUSAN A ,  HUMBERT KURT A ,  BARKAC KAREN A

IPC分类号： C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  C09D5/03 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/4284 ,  C09D5/036 ,  C09D7/63 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/02

摘要： A curable film-forming composition of 5 to 95 weight percent (based on the total resin solids weight in the composition) of a crosslinking agent; 5 to 95 weight percent of a polymer containing functional groups reactive with the crosslinking agent; and 0.01 to 15 weight percent of at least one additive selected from a reaction product of phosphorous acid and: at least one diepoxide; at least one diepoxide and at least one anhydride; at least one diepoxide and at least one anhydride, chain extended with at least one diol; at least one monoepoxide and at least one anhydride, chain extended with at least one diepoxide; and mixtures thereof. The additives in the composition prevent thermal oxidation, minimizing visual effects (i.e., yellowing). A multi-component composite coating includes a base coat and a top coat which may be derived from the above curable film-forming composition.

摘要翻译： 交联剂为5〜95重量％（基于组合物中树脂固体重量的总量）的可固化成膜组合物; 5〜95重量％的含有与交联剂反应的官能团的聚合物; 和0.01至15重量％的至少一种选自亚磷酸和至少一种二环氧化物的反应产物的添加剂; 至少一种二环氧化物和至少一种酸酐; 至少一种二环氧化物和至少一种酸酐，链与至少一种二醇延伸; 至少一种单环氧化物和至少一种酸酐，链与至少一种二环氧化物延伸; 及其混合物。 组合物中的添加剂防止热氧化，使视觉效果最小化（即变黄）。 多组分复合涂层包括底涂层和可以由上述可固化成膜组合物衍生的面漆。

公开(公告)号：WO2003014177A1

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/JP2002/008025

申请日：2002-08-06

申请人： 日本化薬株式会社 ,  小柳 敬夫 ,  尾崎 徹 ,  横島 実

发明人： 小柳 敬夫 ,  尾崎 徹 ,  横島 実

IPC分类号： C08F299/02

CPC分类号： G03F7/0388 ,  C08F283/10 ,  C08F285/00 ,  C08F290/064 ,  C08F290/14 ,  C08G59/1461 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/4292 ,  C08G59/625 ,  C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/08

摘要： A resin composition which is excellent in photosensitivity and developability, gives a cured article excellent in flexibility, soldering heat resistance, resistance to thermal deterioration, and resistance to electroless gold plating, and is suitable especially for use in forming solder resists and interlayer dielectrics. The resin composition is characterized by containing an oligomer (A) obtained by reacting the following ingredients (a) to (d): an epoxy resin having at least two epoxy groups per molecule, a compound having two hydroxy groups and one carboxy group per molecule, a carboxylated rubbery polymer, and a monobasic acid having an unsaturated group.

摘要翻译： 光敏性和显影性优异的树脂组合物赋予柔软性，焊接耐热性，耐热劣化性和耐化学镀金的固化物，特别适用于形成阻焊剂和层间电介质。 树脂组合物的特征在于含有通过使下列成分（a）〜（d）反应得到的低聚物（A）：每分子具有至少2个环氧基的环氧树脂，每分子具有2个羟基和1个羧基的化合物 ，羧基化橡胶状聚合物和具有不饱和基团的一元酸。

公开(公告)号：WO02068551A3

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/EP0202139

申请日：2002-02-27

申请人： AKZO NOBEL NV ,  SHALATI MOHAMAD DEEB ,  MCBEE JAMES HENRY ,  THYS FERRY LUDOVICUS ,  DEGOOYER WILLIAM JAY

发明人： SHALATI MOHAMAD DEEB ,  MCBEE JAMES HENRY ,  THYS FERRY LUDOVICUS ,  DEGOOYER WILLIAM JAY

IPC分类号： C09D201/02 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C09D133/00 ,  C09D133/06 ,  C09D135/00 ,  C09D163/00 ,  C09D201/06

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/686 ,  C09D133/068 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/28

摘要： The invention pertains to a reactive, non-isocyanate coating compositions prepared by mixing epoxy, tertiary amine-, anhydride-, hydroxy- and, optionally, acid-functional compounds, a system of making the coating composition, and a substrate coated with the composition.

摘要翻译： 本发明涉及通过混合环氧树脂，叔胺树脂，酸酐树脂，羟基树脂和任选的酸官能化合物制备的反应性非异氰酸酯涂料组合物，制备该涂料组合物的系统和用该组合物涂布的基材 。

公开(公告)号：WO02000755A2

公开(公告)日：2002-01-03

申请号：PCT/US2001/018906

申请日：2001-06-12

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08G59/02 ,  C08G59/42 ,  C08G63/19 ,  C09D5/03 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02

CPC分类号： C08G59/02 ,  C08G59/4284 ,  C08G63/19

摘要： An epoxy or phenolic functional polyester/polyether oligomer or polymer having a functionality of greater than 2 and comprising moieties derived from diglycidyl ethers or diglycidyl esters, anhydrides and dihydric phenols. The oligomer or polymer is prepared by (1) reacting a liquid epoxy resin (LER), along with a dihydric phenol, with a cyclic anhydride, in the presence of a catalyst, the cyclic anhydride being employed in an amount sufficient to achieve the desired functionality but insufficient to form gels in the anhydride-modified epoxy resin.

摘要翻译： 公开的是低聚物或聚酯/聚醚环氧树脂或酚功能聚合物，大于2的官能度包括从酯或二缩水甘油醚，酸酐和二元酚衍生的部分。 所述低聚物或聚合物制备：（1）液体环氧树脂和在催化剂的存在下环酐二元酚反应，环状酐在量足以产生所期望的功能性，但不足是，形成 在酸酐改性的环氧树脂中凝胶。

公开(公告)号：WO1996023018A1

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：PCT/DE1996000003

申请日：1996-01-02

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  WIPFELDER, Ernst ,  PLUNDRICH, Winfried

发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC分类号： C08G59/40

CPC分类号： H01L23/293 ,  C07F9/4075 ,  C07F9/5304 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4284 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： To improve the non-flammability and processability of an epoxy-anhydride reaction resin system it is proposed to supplement the reaction resin system with phosphonic acid semi-esters as additional reactive components. These esters are produced by reacting phosphonic acid anhydride with monovalent or polyvalent alcohols. The already advantageous properties of the moulding compound thus modified can be deliberately determined by the choice of the alcohol components without thereby adversely affecting the curing characteristic. Mouldings produced therefrom already exhibit sufficient non-flammability with small proportions of phosphonic acid semi-ester while retaining their other properties unchanged.

摘要翻译： 为了获得更好的阻燃性和环氧 - 酐反应树脂体系的更好的可加工性，提出了通过膦半酯作为附加的反应性组分，以补充反应性树脂体系。 这些是通过膦与一元或多元醇反应来制备。 通过选择醇成分的物质的如此修饰形式的有利的特征的特征已经可以专门设置，而不会不利地影响固化特性。 用少量磷酸单酯与否则unverrändertem财产分布的足够的阻燃行为由其制得秀已经成型制品。