公开(公告)号：WO2018031103A1

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：PCT/US2017/035453

申请日：2017-06-01

申请人： ICL-IP AMERICA INC.

发明人： PIOTROWSKI, Andrew ,  ZHANG, Meng ,  ALESSIO, Gerald, R. ,  ZILBERMAN, Joseph ,  GLUZ, Eran

IPC分类号： C08G63/692 ,  C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08G59/40

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/42 ,  C08G63/6926 ,  C08L67/02

摘要： There is provided herein a curable epoxy composition comprising (a) at least one epoxy compound; (b) at least one oligomeric aromatic polyester phosphorus- containing curing agent; and, (c) at least one co-curing agent having a dielectric constant less than 4.0, or at least one co-curing agent which results in the cured epoxy composition having a dielectric constant of less than 4.0 and wherein the co-curing agent is other than the curing agent (b); and, an article comprising the curing agent, and a process of making a laminate.

摘要翻译： 这里提供了一种可固化的环氧组合物，其包含（a）至少一种环氧化合物; （b）至少一种低聚芳族聚酯含磷固化剂; 和（c）至少一种介电常数小于4.0的共固化剂，或至少一种导致固化的环氧组合物具有小于4.0的介电常数的共固化剂，并且其中共固化剂 不是固化剂（b）; 以及包含该固化剂的制品，以及制造层压制品的方法。

公开(公告)号：WO2015101233A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：PCT/CN2014/095204

申请日：2014-12-26

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 吴奕辉

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B27/04

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/3065 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/686 ,  C08K5/51 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373

摘要： 本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物以及其用途，该环氧树脂组合物包含以下成分：（A）无卤环氧树脂；（B）作为第一固化剂的苯乙烯与马来酸酐共聚物（SMA）；（C）作为第二固化剂的含磷化合物；（D）氰酸酯或/和氰酸酯预聚物。使用该环氧树脂组合物的高频电路基板，包括一张或数张相互叠合的预浸料、及分别压覆于其两侧的铜箔，预浸料包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的上述无卤环氧树脂组合物。

公开(公告)号：WO2013190259A8

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/GB2013000275

申请日：2013-06-20

申请人： SECR DEFENCE

发明人： GOLDING PETER ,  BELLAMY ANTHONY JOHN ,  CONTINI ALESSANDRO ENZO

IPC分类号： C06B45/10 ,  C08G79/02 ,  C08L85/02

CPC分类号： C08G79/025 ,  B01J19/10 ,  B01J2219/08 ,  C06B45/105 ,  C06C9/00 ,  C08G59/4071 ,  C08L85/02 ,  F42B3/113

摘要： Optically sensitised binders which are energetic polyphosphazenes tailored at the molecular level to achieve enhanced absorption of electromagnetic radiation by having attached thereto a chromophore to absorb light and therefore ignite the binder in use.

摘要翻译： 光敏感粘合剂是能量聚磷腈，其在分子水平上被定制，以通过附着于发色团上来吸收光，从而在使用中点燃粘合剂来实现电磁辐射的增强吸收。

公开(公告)号：WO2012137880A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/059394

申请日：2012-04-05

申请人： JX日鉱日石エネルギー株式会社 ,  亀山 敦史 ,  鈴木 貴 ,  上野 龍一 ,  石倉 功

发明人： 亀山　敦史 ,  鈴木　貴 ,  上野　龍一 ,  石倉　功

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08K5/00 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C08K5/52 ,  C07D493/04 ,  C08G59/022 ,  C08G59/027 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/42 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 　下記式（１）で表されるエポキシ化合物、酸無水物及び硬化促進剤を配合してなる樹脂組成物であって、上記エポキシ化合物が、ガスクロマトグラフィー分析により得られるクロマトグラムにおいて、上記エポキシ化合物に由来するピークのピーク面積Ａに対する、上記エポキシ化合物より保持時間が長い重質量分に由来するピークのピーク面積Ｂの比Ｂ／Ａが、２．０×１０ －３ 以下となるように精製されたものである、樹脂組成物。［式中、Ｒ １ 、Ｒ ２ 、Ｒ ３ 、Ｒ ４ 、Ｒ ５ 、Ｒ ６ 、Ｒ ７ 、Ｒ ８ 、Ｒ ９ 、Ｒ １０ 、Ｒ １１ 及びＲ １２ は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。］

摘要翻译： 提供一种树脂组合物，其通过将通式（1）表示的环氧化合物，酸酐和硬化促进剂混合而获得，其中环氧化合物被纯化，使得在通过气相色谱分析获得的色谱图中，比率B 相对于环氧化合物的峰的峰面积A，具有比环氧化合物更长的滞留时间的重组分的峰的峰面积B / A不大于2.0×10-3。 （1）[式中，R 1，R 2，R 3，R 4，R 5，R 6，R 7，R 8，R 9，R 10，R 11和R 12各自独立地表示氢原子，卤素原子，任意取代的烷基， 取代的烷氧基。

公开(公告)号：WO2010073559A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/006981

申请日：2009-12-17

申请人： 住友ベークライト株式会社 ,  岡大祐

发明人： 岡大祐

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/298 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 　フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物、及びそれを用いた高い信頼性の半導体装置を提供する。本発明の液状樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）フィラーを含む液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が、前記液状樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、前記液状樹脂組成物の１１０℃における、ＪＩＳ　Ｒ３２５７に準拠して測定される接触角（θ）が、３０度以下である。

摘要翻译： 公开了一种液晶树脂组合物，其在倒装芯片型半导体器件中可以进行高填充，并且在窄间隙中具有优异的填充性能，以及使用其的高可靠性半导体器件。 液体树脂组合物是包含（A）环氧树脂，（B）环氧树脂固化剂和（C）填料的液体树脂组合物，其中（C）填料的含量为60-80重量％ 整个液体树脂组合物，其中根据JIS R3257测量的液体树脂组合物的接触角（θ）在110℃下为30°或更小。

公开(公告)号：WO2004043615A1

公开(公告)日：2004-05-27

申请号：PCT/US2003/034759

申请日：2003-10-31

申请人： PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

发明人： PAWLIK, Michael, J. ,  JONES, Dennis, W. ,  GRAY, Ralph, C. ,  NUGENT, Richard, M., Jr. ,  LE DISERT, Yves ,  DERRONE, Laurent

IPC分类号： B05D3/02

CPC分类号： C09D5/08 ,  C08G59/1488 ,  C08G59/4071 ,  C09D163/00 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/40

摘要： A corrosion resistant, alkali resistant coating composition is disclosed. The composition comprises a binder comprising a reaction product of an epoxy-containing material and a phosphorus-containing material together with a curing agent. Aminoplasts, especially melamine-based aminoplasts, are particularly suitable curing agents. A source of silicon can optionally be included. The compositions also provide excellent adhesion and can be used with or without a weldable primer. The compositions are applied to and cured on a metal substrate.

摘要翻译： 公开了耐腐蚀，耐碱性涂料组合物。 该组合物包含粘合剂，该粘合剂包含含环氧材料和含磷材料与固化剂的反应产物。 氨基塑料，特别是基于三聚氰胺的氨基塑料，是特别合适的固化剂。 可以可选地包括硅的来源。 该组合物还提供优异的粘合性，并且可以使用或不使用可焊接的底漆。 将组合物涂覆并固化在金属基材上。

公开(公告)号：WO2003029258A1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：PCT/US2002/031917

申请日：2002-10-04

申请人： AKZO NOBEL N.V. ,  LEVCHIK, Sergei, V. ,  DASHEVSKY, Sophia ,  WEIL, Edward, D. ,  YAO, Qiang

发明人： LEVCHIK, Sergei, V. ,  DASHEVSKY, Sophia ,  WEIL, Edward, D. ,  YAO, Qiang

IPC分类号： C07F9/40

CPC分类号： C08L63/00 ,  C07F9/4084 ,  C08G59/4071 ,  C08G79/04 ,  C08L85/02 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L85/00 ,  C08L2666/22

摘要： Epoxy resins that are suitable for forming epoxy laminates that meet a UL-94 rating of v-0 comprise a hydroxy-terminated oligomeric phosphonate comprising the repeating structure -OP(=0) (R)OArylene-, where R is alkyl, as a flame retardant.

摘要翻译： 适用于形成满足v-0的UL-94等级的环氧层压板的环氧树脂包括羟基封端的低聚膦酸酯，其包含重复结构-OP（= O）（R）O亚芳基 - ，其中R是烷基，作为 不易燃的。

公开(公告)号：WO02022704A1

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/JP2001/007701

申请日：2001-09-05

IPC分类号： B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C08G59/38 ,  C08G59/40 ,  C08K5/13 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08G59/14 ,  C08J5/24

CPC分类号： B32B27/38 ,  B32B5/022 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B7/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2315/085 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4071 ,  C08K5/13 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0326

摘要： A phosphorus-containing epoxy resin which is obtained by reacting an organophosphorus compound, a trifunctional epoxy resin, a bifunctional epoxy resin, and as an optional ingredient a bifunctional phenol compound; and a flame-retardant highly heat-resistant epoxy resin composition which contains the phosphorus-containing epoxy resin. By using the phosphorus-containing epoxy resin, a cured article excellent in flame retardancy and heat resistance is obtained. The resin is useful for producing prepregs or laminates.

摘要翻译： 通过有机磷化合物，三官能环氧树脂，双官能环氧树脂和双功能酚化合物作为任选成分反应得到的含磷环氧树脂; 以及含有含磷环氧树脂的阻燃性高耐热性环氧树脂组合物。 通过使用含磷环氧树脂，得到阻燃性和耐热性优异的固化物。 树脂可用于制备预浸料或层压材料。

公开(公告)号：WO01070844A1

公开(公告)日：2001-09-27

申请号：PCT/JP2001/002154

申请日：2001-03-19

IPC分类号： C08J5/00 ,  C08G59/40 ,  C08G79/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5353 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01L23/49894 ,  C08G59/4071 ,  C08G79/025 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  C08L85/00 ,  C08L71/00 ,  H01L2924/00

摘要： A flame-retardant epoxy resin composition excellent in heat resistance and moist resistance. It is characterized in that it comprises (A) an epoxy resin, (B) a phosphazene compound, (C) an epoxy hardener, and (D) an inorganic filler, that the amounts of the ingredients (B) and (C) are 0.01 to 70 wt.% and 0 to 70 wt.%, respectively, based on the sum of the ingredients (A), (B), and (C) and the amount of the ingredient (D) is 0 to 95 wt.% based on the sum of the ingredients (A), (B), (C), and (D), and that the ingredient (B) is at least one member selected from the group consisting of (1) a cyclic and/or chain phosphazene compound having a specific structure, (2) a polymer of the cyclic and/or chain phosphazene compound, and (3) a product of the reaction of the cyclic and/or chain phosphazene compound with at least one compound selected among epoxy compounds, phenol compounds, amine compounds, and acid anhydrides.

摘要翻译： 耐热性和耐潮性优异的阻燃性环氧树脂组合物。 其特征在于：（A）环氧树脂，（B）磷腈化合物，（C）环氧硬化剂和（D）无机填料，成分（B）和（C）的量为 基于成分（A），（B）和（C）和成分（D）的总量，分别为0.01至70重量％和0至70重量％，为0至95重量％。 基于成分（A），（B），（C）和（D）的总和的％，成分（B）为选自（1）环状和/ 或具有特定结构的链磷腈化合物，（2）环状和/或链状磷腈化合物的聚合物，和（3）环状和/或链状磷腈化合物与至少一种选自环氧化合物的化合物的反应的产物 化合物，酚化合物，胺化合物和酸酐。

公开(公告)号：WO99000451A1

公开(公告)日：1999-01-07

申请号：PCT/US1998/013618

申请日：1998-06-25

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K5/5333 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C08K5/5357

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4007 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/50 ,  C08G59/686 ,  C08K5/5333 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373

摘要： A novel epoxy resin having reduced flammability is presented. Phosphonic acid esters in an amount of from 0.2 to 5 percent phosphorous in epoxy resin are employed. Electrical laminate circuit boards having reduced flammability may be made from these compositions.

摘要翻译： 提出了具有降低的可燃性的新型环氧树脂。 使用环氧树脂中磷酸酯含量为0.2-5％的膦酸酯。 可以由这些组合物制成具有降低的可燃性的电气层压电路板。