公开(公告)号：WO2017148030A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/CN2016/084491

申请日：2016-06-02

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

发明人： 张春泽 ,  李伟 ,  于凯 ,  刘聪

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： B08B5/02 ,  F26B21/004 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034

摘要： 一种空气帘装置，包括：限压模块（11），以及与限压模块（11）连通的空气帘主体（12）。限压模块（11）内设有限压腔（101），限压腔（101）的进风口（21）用于与气源连接，限压腔（101）的第一出风口（22）与空气帘主体（12）连通。限压腔（101）内设有气压联动机构（102），气压联动机构（102）可随限压腔内（101）气压的变化改变第一出风口（22）的能够使气流通过的横截面积，从而使第一出风口（22）流出的气流的压强保持在预设范围内。通过上述空气帘装置，可保证空气帘装置输出的气流的流量稳定性，提高制作阵列基板的良率。

公开(公告)号：WO2016144710A1

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：PCT/US2016/020764

申请日：2016-03-03

申请人： MEI, LLC

发明人： TICE, Scott

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： F26B21/14 ,  F26B3/04 ,  F26B5/00 ,  F26B15/08 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034

摘要： Wafers on a first wafer carrier in a tank are lifted from the first wafer carrier and a bath in the tank so as to accomplish Marangoni drying of the wafers. The lifted dry wafers are positioned on a second wafer carrier in a chamber and shifted to an offset position. A barrier, which can be a wall of the chamber with or without a sweeping flow of gas, impedes the passage of deposits to the wafers arising during drying of the first wafer carrier. Static electricity can be discharged from wafer supports in the offset position.

摘要翻译： 在罐中的第一晶片载体上的晶片从第一晶片载体和槽中的浴提起，以实现晶片的马兰戈尼干燥。 提升的干晶片位于腔室中的第二晶片载体上并且移位到偏移位置。 阻挡层，其可以是具有或不具有清扫气体的室的壁，阻止了在第一晶片载体的干燥期间产生的沉积物到晶片的通过。 静电可以从偏移位置的晶片支架排出。

公开(公告)号：WO2015024956A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：PCT/EP2014/067714

申请日：2014-08-20

申请人： MAPPER LITHOGRAPHY IP B.V.

发明人： DE JONG, Hendrik Jan

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01J37/3177 ,  F26B21/004 ,  H01J37/20 ,  H01J2237/0437 ,  H01L21/67034

摘要： The invention relates to a drying apparatus for use in a lithography system for drying a planar object such as a wafer, the apparatus comprising a drying device for eliminating liquid or droplets thereof from a planar target such as a wafer, wherein said device comprises a first slit and a second slit arranged in close proximity of the target, a gap being present between the target and the dryer, the first slit included for supplying pressurised gas into said gap directed to the target, the second slit included for discharging said liquid by means of said gas away from the target.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于干燥平面物体（如晶片）的光刻系统的干燥设备，该干燥设备包括用于从诸如晶片的平面靶去除液体或液滴的干燥设备，其中所述设备包括第一 狭缝和设置在所述目标附近的第二狭缝，在所述目标和所述干燥器之间存在间隙，所述第一狭缝包括用于将压缩气体供给到所述目标物的所述间隙中，所述第二狭缝包括用于通过装置排出所述液体 的气体远离目标。

公开(公告)号：WO2014153827A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/CN2013/076178

申请日：2013-05-23

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

发明人： 王耸 ,  万冀豫 ,  冯贺 ,  吴洪江

IPC分类号： H01L21/00 ,  F26B5/04

CPC分类号： F26B5/045 ,  F26B5/04 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67034

摘要： 一种基板减压干燥方法及装置。首先将基板置于密封空间；然后将所述基板的待干燥面划分为设定个密封区；之后对所述密封区抽气减压；最后对所述密封区吹起干燥，从密封空间取出基板。该方法能够对各种尺寸的基板进行减压干燥；保证了压力和湿度均匀，避免了减压干燥斑点的形成。

公开(公告)号：WO2013160428A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/EP2013/058687

申请日：2013-04-26

申请人： AWT ADVANCED WET TECHNOLOGIES GMBH

发明人： HAUGER, Hans ,  SCHULZ, Werner

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： B08B3/04 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034

摘要： Bei einem Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat (15), insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium (3), wird in einem ersten Schritt das Substrats (15) in dem flüssigen Medium (3) angehoben, bis das Substrat (15) zumindest teilweise aus dem flüssigen Medium (3) ausgehoben ist, und in einem zweiten Schritt an zumindest einer aus dem flüssigen Medium (3) herausragenden Stelle übernommen.

摘要翻译： 在用于在液体介质中处理至少一个基板（15），尤其是晶片，在液体介质中（3），在第一步骤中在衬底（15）的方法被升高（3），直到在基板（15） 被抬离所述液体介质（3）至少部分地，并且在第二步骤中假定优秀地方到液体介质中的至少一个（3）。

公开(公告)号：WO2012145232A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/US2012/033402

申请日：2012-04-12

申请人： LAM RESEARCH CORPORATION ,  LENZ, Eric ,  RAVKIN, Mike ,  MIKHAYLICHENKO, Katrina

发明人： LENZ, Eric ,  RAVKIN, Mike ,  MIKHAYLICHENKO, Katrina

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： F26B3/04 ,  F26B21/145 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67034

摘要： Apparatuses and methods for drying a surface of a substrate includes a proximity drying head having a head body that includes a process surface configured to be disposed opposite a surface of a substrate when present. The process surface includes a first region, a second region and a third region. The first region is defined at a leading edge of the head body and includes a cavity region that is recessed into the head body. The cavity region includes a plurality of inlet ports that are used to introduce a vapor fluid to the cavity region. The second region is disposed proximate to the surface of the substrate when present and is located beside the first region. The third region is disposed proximate to the surface of the substrate when present and is located beside the second region.

摘要翻译： 用于干燥基底表面的装置和方法包括：接近干燥头，其具有头部本体，头部主体包括被配置为当存在时与基底的表面相对设置的处理表面。 处理表面包括第一区域，第二区域和第三区域。 第一区域被限定在头部主体的前缘，并且包括凹入到头部本体中的空腔区域。 空腔区域包括多个入口端口，用于将蒸汽流体引入空腔区域。 当存在时，第二区域靠近衬底的表面设置并且位于第一区域旁边。 当存在时，第三区域靠近基板的表面设置并位于第二区域旁边。

公开(公告)号：WO2012056343A3

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/IB2011054386

申请日：2011-10-05

申请人： LAM RES AG ,  LAM RES CORP ,  YUN SEOKMIN ,  KWON HANCHEOL ,  WULZ GERHARD ,  KOVACS FREDERIC

发明人： YUN SEOKMIN ,  KWON HANCHEOL ,  WULZ GERHARD ,  KOVACS FREDERIC

IPC分类号： B08B3/00 ,  B08B7/04

CPC分类号： H01L21/67034

摘要： A method and apparatus for drying semiconductor wafers uses hot isopropyl alcohol in liquid form at temperatures above 60°C and below 82°C. The use of hot IPA better avoids pattern collapse and permits reduced consumption of IPA. The wafer temperature can be maintained by applying hot deionized water to the opposite wafer sideand by evaporating the hot IPA from the wafer surface using heated nitrogen gas.

摘要翻译： 用于干燥半导体晶片的方法和设备在高于60℃和低于82℃的温度下使用液体形式的热异丙醇。 使用热IPA更好地避免了模式崩溃，并允许减少IPA的消耗。 可以通过将热去离子水施加到相对的晶片侧并通过使用加热的氮气从晶片表面蒸发热的IPA来保持晶片温度。

公开(公告)号：WO2011005057A3

公开(公告)日：2011-06-03

申请号：PCT/KR2010004486

申请日：2010-07-09

申请人： APET ,  HONG SUNG HO ,  NO BONG HO ,  KIM SUNG JIN ,  KIM DEOK HO

发明人： HONG SUNG HO ,  NO BONG HO ,  KIM SUNG JIN ,  KIM DEOK HO

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/02052 ,  H01L21/67034

摘要： The present invention is directed to provide a vacuum dryer which offers a short drying time, does not leave stains and does not use isopropyl alcohol (IPA), thereby reducing the risk of fire and eliminating the production of pollutants, and a drying method using the same. As such, there are provided a dryer and a drying method using the same, wherein the dryer comprises: a vacuum chamber that has a dispenser nozzle formed at a cover part thereof and an outlet formed at the bottom for discharging gas therethrough; a stand that is placed within the vacuum chamber and is used as a site for arraying a plurality of wafers or disks thereon; and a punching plate that is placed between the stand and the outlet within the vacuum chamber and has a plurality of holes formed therein.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种干燥时间短，不产生污渍，不使用异丙醇（IPA），能够降低火灾风险，并且不产生污染物的真空干燥机以及使用该干燥方法的干燥方法 相同。 如此，提供了一种干燥机和使用该干燥机的干燥方法，其中该干燥机包括：真空室，其具有形成在其盖部处的分配喷嘴和形成在底部用于排出气体的出口; 放置在真空室内并用作在其上排列多个晶片或盘的位置的支架; 以及放置在真空室内的支架和出口之间并在其中形成有多个孔的冲孔板。

公开(公告)号：WO2011002155A3

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/KR2010002895

申请日：2010-05-07

申请人： KIM YOUNG-TAE ,  KONG YOUNG CO LTD

发明人： KIM YOUNG-TAE

IPC分类号： H01L21/677 ,  B65G47/91 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13

CPC分类号： B65G49/065 ,  B65G2249/045 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67784 ,  H01L21/6838

摘要： Disclosed is a flat plate precision floating system, comprising: a 1st unit and 2nd unit made of sequential and repetitive floating flat plates, each of which has a nozzle block with a planar portion formed parallel and flat to the conveying direction of the flat plate, and a pair of opposite angled portions with upper left and right edges that are angled with respect to the flat plate, a pair of nozzle plates formed to enclose the angled portions and outer peripheries of the nozzle block at positions having the same height or slightly lower than the pair of opposite angled portions of the nozzle block, and a pair of opposite angled nozzle portions formed by the pair of opposite angled portions and the nozzle plates, the flat plate floating portion inducing angled, gas or liquid fluid jet discharge through the opposed pair of angled nozzle portions to flow at an upward angle toward the bottom of the flat plate, and suspending the flat plate at a predetermined distance with suspending force on the upper portion of the nozzle block planar portion at which the oppositely discharged angled fluid jets converge; and suction unit applying suction force to the flat plate through low pressure generated by angled fluid jets discharged through a pair of opposite angled nozzle portions formed between the 1st unit and the 2nd unit, wherein the flat plate is securely suspended and fixed by simultaneously applying the suspending forces from the1st and 2nd units, and the suction force from the flat plate suction unit.

摘要翻译： 公开了一种平板精密浮动系统，包括：第一单元和第二单元，其由顺序和重复的浮动平板制成，每个单元具有喷嘴块，平板部分与平板的输送方向平行且平坦， 以及一对相对的倾斜部分，其具有相对于平板成角度的左上和右边缘;一对喷嘴板，其形成为将所述喷嘴块的倾斜部分和外周封闭在具有相同高度或略低于 比喷嘴块的一对相对的角度部分和由一对相对的角度部分和喷嘴板形成的一对相对的倾斜的喷嘴部分，平板浮动部分引导成角度的气体或液体流体喷射通过相对的 一对成角度的喷嘴部分以向上的角度朝向平板的底部流动，并且将平板悬挂在预定距离处，悬挂f 在相对放电的倾斜流体射流会聚的喷嘴块平面部分的上部; 抽吸单元通过由形成在第一单元和第二单元之间的一对相对角度的喷嘴部分排出的成角度的流体射流产生的低压向平板施加吸力，其中平板通过同时施加 来自第一和第二单元的悬挂力，以及来自平板抽吸单元的吸力。

公开(公告)号：WO2011002155A2

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/KR2010/002895

申请日：2010-05-07

申请人： 김영태 ,  주식회사 공영

发明人： 김영태

IPC分类号： H01L21/677 ,  B65G49/06 ,  B65G47/91 ,  G02F1/13

CPC分类号： B65G49/065 ,  B65G2249/045 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67784 ,  H01L21/6838

摘要： 본 발명은 평판을 유체(기체 또는 액체)로 정밀 부양시키기 위한 평판 정밀 플로팅 시스템에 관한 것으로, 상기 평판의 이송방향에 대하여 평행하고 평평하게 형성되어 평판과의 부양간격을 형성하는 평탄부와 상기 평판에 대하여 상부 좌우 모서리부가 경사지게 형성된 대향되는 한쌍의 경사부를 가지는 노즐블럭과, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부 높이와 같거나 약간 아래의 위치에서 상기 노즐블럭의 경사부 및 외주면을 감싸며 형성된 한쌍의 노즐플레이트와, 상기 노즐블럭의 대향되는 한쌍의 경사부와 한쌍의 노즐플레이트로 형성된 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 포함하여 구성되어 상기 대향되는 한쌍의 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 상기 평판 하부를 향하여 상향 경사지게 흐르도록 하고, 상기 대향되게 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)가 서로 만나는 노즐블럭 평탄부 상부에서 형성되는 압력(부양력)으로 평판을 일정한 간격으로 부양시키는 평판 플로팅부가 연이어 반복구성되어 형성된 제1평판 플로팅부 및 제2평판 플로팅부; 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부 사이에 형성되는 한쌍의 반대향 경사노즐부를 통하여 토출된 경사제트유체(기체 또는 액체)로 인해 저압이 생성되어 상기 평판에 흡인력을 작용시키는 평판 흡인부;를 포함하여 구성되어 상기 제1평판 플로팅부 및 상기 제2평판 플로팅부에 의한 부양력 및 상기 평판 흡인부에 의한 흡인력의 동시 작용으로 인해 평판의 안정적인 부양고정도를 갖게 하는 것을 특징으로 하는 경사제트유체를 이용한 평판 정밀플로팅시스템에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于将具有流体（气体或液体）的平板精确浮动的平板精密浮动系统，特别涉及一种采用倾斜流体射流的平板精密浮动系统，包括：第一平板浮动单元和 第二平板浮动单元，其顺序地并且重复地由平板浮动部分制成，该平板浮动部分包括具有与平板的传送方向平行且平坦的平面部分的喷嘴块，以及一对相对的倾斜部分，其具有左上和右边缘 相对于平板成角度的一对喷嘴板，其形成为将喷嘴块的成角度部分和外周边包围在与喷嘴块的一对相对的角度部分相同的高度或略低的位置处 以及由喷嘴块的一对相对的倾斜部分和喷嘴板，平板形成的一对相对角度的喷嘴部分 通过相对的成角度喷嘴部分排出的倾斜流体射流（气体或液体）的浮动部分以向上的角度朝向平板的底部流动，并且在形成有压力（悬挂力）的情况下将平板悬挂在一定间隙 在喷嘴块平面部分的上部，倾斜的流体喷射（气体或液体）以相反的方式排出; 以及平板抽吸单元，其通过由形成在第一平板浮动单元和第二平板浮动单元之间的一对相对成角度的喷嘴部排出的成角度的流体射流（气体或液体）产生的低压而向平板施加抽吸力 其中，通过同时施加来自第一平板浮动单元和第二平板浮动单元的悬挂力和来自平板抽吸单元的抽吸力，平板被牢固地悬挂和固定。