公开(公告)号：WO2017032529A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：PCT/EP2016/067748

申请日：2016-07-26

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： SEILER, Christian ,  HUWYLER, Willy ,  MOSER, Silvio

IPC: G01D11/24 ,  H05K5/06

CPC classification number: G01D11/245 ,  H05K5/064 ,  H05K7/1462

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Feldgerät der Automatisierungstechnik mit einem geöffneten Gehäuse (3) und einem Elektronikteil (10) in dem Gehäuse (3), umfassend mindestens ein Bauteil (1 ) zum Einfüllen von Vergussmasse (2) in das Gehäuse (3), wobei das Bauteil (1) eine Rinne (4) aufweist, um die Vergussmasse (2) gezielt an eine zu vergießende Stelle des Gehäuses (3) zu leiten.

Abstract translation: 本发明涉及自动化技术的现场装置与在壳体开放的壳体（3）和电子部件（10）（3），包括至少一个部件（1）用于填充（2）在所述壳体浇铸化合物（3），其中，所述 部件（1）具有一个槽（4），并进行浇铸化合物（2），目的是在所述壳体上的一个点被丢（3）。

公开(公告)号：WO2016059699A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/JP2014/077528

申请日：2014-10-16

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 長谷川　雅昭

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: B29C45/14639 ,  B29C45/14819 ,  B29C45/174 ,  B29C45/34 ,  B29K2101/10 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/50 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K5/064 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 　モジュールケース内に未硬化の液状硬化性樹脂を注入する注入工程と、モールド部材を位置決めする位置決め工程を有する樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。注入工程では、電子部品付き基板を液状硬化性樹脂に浸漬する。位置決め工程では、モールド部材を、第一隔壁の内側空間が第二領域に対向するように位置決めする。位置決め工程においては、内側空間に気体層を保持しつつ第一隔壁の少なくとも突出端部を液状硬化性樹脂に浸漬することによって、気体層により液状硬化性樹脂の上面の一部領域を押し下げ、この領域を他の領域より低く位置させる。

Abstract translation: 本发明提供一种树脂密封模块的制造方法，其特征在于，具有将未固化液状固化性树脂注入模块壳体的倾倒工序; 以及模具部件定位的定位步骤。 在浇注步骤中，将具有附着电子部件的基板浸渍在液体固化树脂中。 在定位步骤中，模具构件被定位成使得第一分隔壁的内部空间面向第二区域。 在定位步骤中，液体可固化树脂的上表面的局部区域被气体层压下，该区域位于比其它区域低的位置，这是由于气体层被保持在内部空间中并且至少 第一分隔壁的突出端部浸渍在液体可固化树脂中。

公开(公告)号：WO2015071030A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/EP2014/071497

申请日：2014-10-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： STEINBERGER, Werner

IPC: H05K5/06 ,  F02P3/02

CPC classification number: F02P3/02 ,  F02D2400/18 ,  F02P7/04 ,  F02P15/006 ,  H01F38/12 ,  H05K5/0008 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/064

Abstract: Es werden ein Elektronikmodul (20) sowie eine Zündeinheit (10) mit einem solchen Elektronikmodul (20) vorgeschlagen, welche umfassen: ein Gehäuse (21) mit einer Aufnahme (22) für eine Elektronikbaugruppe (23) und eine elektrische Schnittstelle zur Anbindung an eine Zündspule (41). Das Gehäuse (21) weist eine mechanische Schnittstelle (25) zur Befestigung an einem Zündspulengehäuse (31) auf. Erfindungsgemäß weist die mechanische Schnittstelle (25) weiter einen Kragen auf, welcher eingerichtet ist, mit einer in das Zündspulengehäuse (31) einzufüllenden Vergussmasse stoffschlüssig verbunden zu werden.

Abstract translation: 已提出了一种电子模块（20）和点火单元（10）与这样的电子模块（20），其包括：具有用于电子组件，用于连接到一个接收器（22），（23）和电气接口的壳体（21） 点火线圈（41）。 所述壳体（21）具有用于连接到点火线圈（31）的机械接口（25）。 根据本发明，该机械接口（25）还包括套环，其适于被在点火线圈（31），灌封材料连接填充有。

公开(公告)号：WO2015029219A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2013/073338

申请日：2013-08-30

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 明石　知也

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/41 ,  H05K5/064 ,  H05K7/04 ,  H05K2203/1327

Abstract: 電気機器（１）は、底部（３）および複数の側部（４，５）を有し、上方に開口したケース（２）と、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔（１１）が設けられ、一方の主面（１０ａ）が底部（３）の内面（３ａ）と対向するようにケース（２）内に格納されたプリント基板（１０）と、ケース（２）とプリント基板（１０）とで画成される内部空間（Ｓ）に充填され、プリント基板（１０）の他方の主面（１０ｂ）を被覆し、プリント基板（１０）を埋設する封止樹脂（２０）とを備え、底部（３）の内面（３ａ）のうち樹脂注入孔（１１）の直下から、複数の側部（４，５）のうち樹脂注入孔（１１）に最も近い側部（４）の内面（４ａ）までの領域（Ａ）の少なくとも一部には、樹脂注入孔（１１）を介して内部空間（Ｓ）に圧入された硬化前の封止樹脂（２０）が流動する速度を低下させる流動抑制部（８）が設けられている。 これにより、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制する。

Abstract translation: 电气设备（1）具有：壳体（2），其具有底部部分（3）和多个侧部部分（4,5），并且在顶部开口; 印刷电路板（10），其设置有在厚度方向上穿透印刷电路板的树脂注入孔（11），并且容纳在壳体（2）中，使得一个主表面（10a）面向内表面 （3）的（3a）; 并且通过壳体（2）和印刷电路板（10）分隔的内部空间（S）施加到印刷电路板（10）的另一个主表面（10b）上的密封树脂（20） 并且其中嵌入有印刷板（10）。 区域（A）的至少一部分，即底部（3）的内表面（3a）的一部分，从树脂注入孔（11）的正下方到侧面的内表面（4a） 在侧部（4,5）中离树脂注入孔（11）最近的部分（4）设置有流动抑制部分（8），其在密封树脂之前降低了密封树脂（20）的流动速度 所述密封树脂经由树脂注入孔（11）注入到内部空间（S）中。 因此，抑制密封树脂中的气泡的产生。

公开(公告)号：WO2013027484A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/JP2012/066269

申请日：2012-06-26

Applicant: シャープ株式会社 ,  加藤 志朗

Inventor： 加藤　志朗

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H05K5/064 ,  H01L31/02013 ,  H01R13/521 ,  H01R43/005 ,  H02S40/34 ,  H05K5/0213 ,  H05K5/0247 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49171

Abstract: 　端子ボックス本体（Ｍ）と、端子ボックス本体（Ｍ）内に導入されたリード線（２）が接続される端子板（３）と、少なくとも端子板（３）を端子ボックス本体（Ｍ）に固定する固定部（４）とを備え、端子板（３）の周囲が充填剤（７）で封止された端子ボックスであって、端子板（３）が、充填剤供給口および空気抜き口としての開口部（３ｂ）を有する。

Abstract translation: 该接线盒设有：接线盒主体（M）; 具有连接到其上的引线（2）的端子板（3），所述引线被引入到接线盒主体（M）中; 以及至少将端子板（3）固定在接线盒主体（M）上的固定部（4）。 端子板（3）的周围用填充物（7）密封，端子板（3）具有作为填充供给口和排气口的开口（3b）。

公开(公告)号：WO2012137962A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/059614

申请日：2012-04-02

Applicant: 日本電気株式会社 ,  西村 望 ,  三上 伸弘

Inventor： 西村　望 ,  三上　伸弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本発明に関する部品内蔵モジュールは、平坦部と突部とで構成される基板と、平坦部、および突部上にそれぞれ実装された電子部品とを備え、平坦部に実装された電子部品は樹脂に封止され、突部上に実装された電子部品は上端部が樹脂表面から露出していることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明涉及一种含有元件的模块，其特征在于：具有由平坦部分和突出部分构成的基板和安装在平坦部分和突出部分上的电子部件; 并且其特征在于，安装在平坦部分上的电子部件被密封在树脂中，并且安装在突出部分上的电子部件的上部暴露在树脂表面之上。

公开(公告)号：WO2012030420A2

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/US2011/037905

申请日：2011-05-25

Applicant: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  DARBINYAN, Artur ,  SINCERBOX, Kurt, E. ,  CHIN, David, T.

Inventor： DARBINYAN, Artur ,  SINCERBOX, Kurt, E. ,  CHIN, David, T.

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K5/064

Abstract: Methods and arrangements for packaging system level electronics are described. In one aspect, an external skin of the package is formed from isolation paper. In some embodiments, the isolation paper is formed into a box. A printed circuit board is placed within the isolation paper skin and is substantially completely surrounded by a potting material that substantially completely fills the skin. The potting material is cured to solidify the potting material within the isolation paper box and to adhere the potting material to the isolation paper such that the isolation paper forms a skin for a brick of potting material that encapsulates the printed circuit board. The isolation paper skin includes at least one opening that permits an interconnect to be exposed through the skin. With this arrangement, a packaged electronics device is provided and the isolation paper forms the exposed outer surface of the packaged electronics device. The described package is particularly well suited for use in packaging system level power electronics such as power supplies.

Abstract translation: 描述了包装系统级电子设备的方法和布置。 在一个方面，包装的外部皮肤由隔离纸形成。 在一些实施例中，隔离纸被形成为盒子。 印刷电路板放置在隔离纸皮肤内，并且基本上完全被基本上完全填充皮肤的灌封材料包围。 固化灌封材料以固化隔离纸箱内的灌封材料，并将灌封材料粘附到隔离纸上，使得隔离纸形成封装印刷电路板的灌封材料砖的表皮。 隔离纸皮肤包括允许互连通过皮肤暴露的至少一个开口。 利用这种布置，提供了封装的电子设备，并且隔离纸形成了封装的电子设备的暴露的外表面。 所描述的封装特别适用于封装系统级电力电子设备，如电源。

公开(公告)号：WO2011029755A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/EP2010/062777

申请日：2010-09-01

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael ,  DONIS, Dieter ,  SCHMID, Stefan ,  BIRKHOLD, Andreas

Inventor： GUYENOT, Michael ,  DONIS, Dieter ,  SCHMID, Stefan ,  BIRKHOLD, Andreas

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/064 ,  H05K7/20463

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit (10). Die Elektronikeinheit (10) umfasst eine mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (3) und einer Leiterplattendirektkontaktierung (9) bestückte Leiterplatte (1), wobei die Leiterplatte (1) in einem Gehäuse (2) angeordnet ist, das mit einem wärmeleitenden Medium (7) befüllt ist. Es ist ein Verschlusspfropfen (8) vorgesehen, der aus einer Klebstoffschicht gebildet ist, und einen Kontaktbereich (4) mit der Leiterplattendirektkontaktierung (9) von einem Schaltungsbereich (5) mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (3) abgrenzt.

Abstract translation: 本发明涉及的电子单元（10）。 所述电子单元（10）包括至少一个电子元件（3）和一个Leiterplattendirektkontaktierung（9）的印刷电路板（1），其中所述电路板在壳体（2）被布置（1），其与导热介质（7） 被填满。 本发明提供一种封闭塞（8），其粘合层的形成，并且通过电路部分的接触区域（4）与所述Leiterplattendirektkontaktierung（9）（5）限定所述至少一个电子元件（3）。

公开(公告)号：WO2008128602A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/EP2008/001885

申请日：2008-03-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE ,  CASTANDET, Armand ,  COURTADON, Alix

Inventor： CASTANDET, Armand ,  COURTADON, Alix

IPC: H03K17/95 ,  H05K5/06 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K5/064 ,  G01D11/245 ,  H03K17/9505

Abstract: Procédé d'étanchéisation par injection basse pression de résine réactive d'un capteur électronique placé dans un boîtier constitué d'au moins deux éléments solidaires, comprenant les étapes suivantes: i. assemblage du capteur au sein des éléments du boîtier, ii. verrouillage des éléments du boîtier, afin de constituer une enveloppe d'injection, iii. injection sous basse pression d'une résine réactive par au moins un orifice de remplissage de l'enveloppe d'injection, iv. poursuite de l'injection jusqu'à ce que la résine réactive déborde dans au moins un dévidoir prévu pour contenir la résine réactive excédentaire, v. caractérisé en ce que orifice(s) de remplissage et dévidoir(s) sont intégrés à l'enveloppe d'injection.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过低压注入反应性树脂来密封布置在由至少两个固定元件组成的壳体中的电子传感器的方法。 所述方法包括以下步骤：i。 传感器组装在壳体元件内，ii。 壳体元件被锁定以形成注射包络，iii。 反应性树脂通过注射包封的至少一个填充开口在低压下注入，iv。 喷射持续到反应性树脂溢流到为过剩的反应性树脂提供的至少一个溢流容器中。 该方法的特征在于，将注入开口和溢流容器内置在注射套管内。

公开(公告)号：WO2007126748A3

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：PCT/US2007007446

申请日：2007-03-27

Applicant: INNOVATIER INC ,  SINGLETON ROBERT

Inventor： SINGLETON ROBERT

IPC: G06K19/077 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/284 ,  H05K5/064 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

Abstract: The disclosed electronic inlay (100) and the method of making such an electronic inlay includes a circuit board (10), a plurality of circuit components (20a-20c) attached to the circuit board, a bottom cover sheet (104), a top cover sheet (102), and a layer of thermosetting material (50) between the bottom and top cover sheets. The electronic inlay can be used to manufacture electronic cards (1) while using conventional equipment to apply top (40) and bottom (30) overlays to the electronic inlay.

Abstract translation: 所公开的电子嵌体（100）和制造这种电子嵌体的方法包括电路板（10），附接到电路板的多个电路部件（20a-20c），底盖片（104），顶部 覆盖片（102）和位于底部和顶部覆盖片之间的热固性材料层（50）。 电子嵌体可用于制造电子卡（1），同时使用常规设备将顶部（40）和底部（30）覆盖层应用于电子嵌体。