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    接合体及び接合体の製造方法
    1.
    发明申请
    接合体及び接合体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022172398A1

    公开(公告)日：2022-08-18

    申请号：PCT/JP2021/005260

    申请日：2021-02-12

    申请人： 睦月電機株式会社

    发明人： 斎　聖一

    IPC分类号： B23K26/32

    摘要： 接合強度の高い接合体及びその製造方法を提供する。　本発明の接合体１０は、アンカ部３４が設けられた第１接合面３２を有する第１部材３０と、第２接合面２２を有する第２部材２０とを備え、第１接合面３２に第２接合面２２を接合した接合体１０において、アンカ部３４は、第１接合面３２から突出し、第１方向Ｘに沿って並んで設けられた複数の突起３５を備え、複数の突起３５は、第１方向Ｘに垂直な方向である第２方向Ｙの両側にアンダーカット部３５ｃを有し、頂部３５ｄを含む第１方向Ｘに沿った断面形状が、第１接合面３２側において第１方向Ｘに沿った長さが最も長くなるように、第１接合面３２に近づくほど第１方向Ｘに広がる形状をなしているものである。

    Ｓｉ含有鋼板のレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置
    2.
    发明申请
    Ｓｉ含有鋼板のレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022145146A1

    公开(公告)日：2022-07-07

    申请号：PCT/JP2021/042570

    申请日：2021-11-19

    申请人： ＪＦＥスチール株式会社

    发明人： 原　亜怜 ,  木谷　靖

    IPC分类号： B23K26/32 ,  B23K26/12 ,  B23K26/21

    摘要： Ｓｉ含有鋼板を連続処理ラインに通板する際、ライン入側で先行鋼板の後端と後行鋼板の先端を突き合せ、該突き合せ部にフィラーワイヤを供給しつつレーザを照射し、フィラーを溶融・凝固させて溶接するレーザ溶接方法において、上記溶接部の表面および裏面に噴射するシールドガスとして、ＣＯ２ガスおよびＮ２ガスのうちの少なくとも１種を合計で１０ｖｏｌ％以上３０ｖｏｌ％以下含有するＨｅガスまたはＡｒガスを用いることで、溶接金属の硬さＨＶ０．２を３５０以下と従来技術よりも低減することができるレーザ溶接方法と、その方法に用いるレーザ溶接装置を提案する。

    VERFAHREN ZUM LASERSCHWEISSEN VON STROMSCHIENEN MIT STRAHLFORMUNG, UND STROMSCHIENEN-ANORDNUNG
    4.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM LASERSCHWEISSEN VON STROMSCHIENEN MIT STRAHLFORMUNG, UND STROMSCHIENEN-ANORDNUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021105344A1

    公开(公告)日：2021-06-03

    申请号：PCT/EP2020/083612

    申请日：2020-11-27

    申请人： TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

    发明人： WEIDGANG, Steven ,  SEEBACH, Johannes ,  BOCKSROCKER, Oliver ,  SMOLENSKI, Joerg ,  SPEKER, Nicolai

    IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/242 ,  B23K26/244 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K101/38 ,  B23K103/12

    摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Stromschienen (21, 22; 31, 32), insbesondere Cu-haltige Stromschienen (21, 22; 31, 32) wobei die Stromschienen (21, 22; 31, 32) durch Laserschweißen miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dassaus einem Roh- Laserstrahl (2) durch Strahlumformung ein umgeformter Laserstrahl (10) erhalten wird, und der umgeformte Laserstrahl (10) auf die zu fügenden Stromschienen (21, 22; 31, 32) gerichtet wird, so dass die Stromschienen (21, 22; 31, 32) entlang wenigstens einer Schweißnaht (24a-24c; 35) miteinander verschweißt werden, und dass durch die Strahlformung im umgeformten Laserstrahl (10) ein Kernfokus-Anteil (11) und wenigstens ein Ringfokus-Anteil (12) erzeugt wird, wobei der Kernfokus-Anteil (11) und der Ringfokus-Anteil (12) koaxial zueinander sind und der Ringfokus-Anteil (12) den Kernfokus-Anteil (11) umgibt. Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Fügen von Stromschienen zur Verfügung, mit welchem Fügeverbindungen von hoher mechanischer Festigkeit und niedrigem elektrischen Widerstand erzeugt werden können.

    HAIRPIN-SCHWEISSVERFAHREN UND -VORRICHTUNG
    6.
    发明申请
    HAIRPIN-SCHWEISSVERFAHREN UND -VORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020182578A1

    公开(公告)日：2020-09-17

    申请号：PCT/EP2020/055730

    申请日：2020-03-04

    申请人： TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

    发明人： BOCKSROCKER, Oliver ,  SPEKER, Nicolai ,  BRUEGGEBORS, Jens

    IPC分类号： B23K26/03 ,  B23K26/06 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K101/38 ,  B23K103/12

    摘要： Das erfindungsgemäße Hairpin-Schweißverfahren, bei dem die bündig nebeneinander angeordneten Drahtenden (2) zweier Kupferdrähte (3) miteinander mittels eines Laserstrahls (4) verschweißt werden, umfasst das Erzeugen eines Laserstrahls (4) mit einem stirnseitig auf die Drahtenden (2) auftreffenden Strahlquerschnitt (7), der einen runden Kernbereich (8) und einen den Kernbereich (8), insbesondere unmittelbar, umgebenden Ringbereich (9) aufweist, wobei das Verhältnis des Außendurchmessers (d R ) des Ringbereichs (9) zum Durchmesser (d K ) des Kernbereichs (8) zwischen 7:1 und 2:1 beträgt, und das Verhältnis der Laserleistung im Kernbereich (8) zu der Laserleistung im Ringbereich (9) zwischen 10:90 und 70:30 beträgt.

    SYSTEM AND METHOD LASER FOR PROCESSING OF MATERIALS
    8.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD LASER FOR PROCESSING OF MATERIALS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019100067A1

    公开(公告)日：2019-05-23

    申请号：PCT/US2018/062062

    申请日：2018-11-20

    申请人： IPG PHOTONICS CORPORATION

    发明人： TZANKOV, Pancho ,  EHRMANN, Jonathan ,  KMETEC, Jeffrey ,  AVDOKHIN, Alexy ,  BABUSHKIN, Andrei

    IPC分类号： B23K26/067 ,  B23K26/32 ,  B23K26/352 ,  B23K26/70 ,  H01S3/09 ,  H01S3/10 ,  G02B5/08

    摘要： A multiple wavelength laser processing system is configured with a multiple wavelength laser source for generating a multiple wavelength coaxial laser processing beam. The laser processing system further includes a multiple wavelength optical system to deliver the coaxial laser processing beam to a laser-material interaction zone on the surface of a workpiece such that each of the a first and a second laser wavelengths in the processing beam impinge at least a portion of the interaction zone as respective first and second concentric laser spots. The multiple wavelength optical system includes a multiple wavelength beam collimator, a configurable chromatic optic, and a laser processing focus lens, wherein the configurable chromatic optic provides an adjustment to the relative focus distance of the first and second laser wavelengths.