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公开(公告)号:WO2022008771A1
公开(公告)日:2022-01-13
申请号:PCT/ES2021/070454
申请日:2021-06-18
IPC分类号: B29C65/48 , B05D3/06 , B29C35/08 , B29C53/36 , B29C63/0034 , B29C63/48 , B32B2037/1253 , B32B2310/08 , B32B2419/04 , B32B2479/00 , B32B37/003 , B32B37/12 , B32B37/1284 , B32B37/18 , B32B37/22 , B32B38/1866 , C09J2301/416 , C09J5/06
摘要: Procedimiento de unión adhesiva de sustratos. El procedimiento comprende: aplicar una capa de adhesivo (1) sobre un primer sustrato y/o sobre un segundo sustrato; y posicionar el primer sustrato sobre el segundo sustrato, con interposición de la capa de adhesivo (1) aplicada. El procedimiento comprende, con anterioridad a posicionar el primer sustrato sobre el segundo sustrato, aplicar medios de curado (13) por radiación sobre la capa de adhesivo (1) para curar de forma seleccionada parcialmente dicha capa de adhesivo (1).