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公开(公告)号：WO2021045076A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：PCT/JP2020/033189
申请日：2020-09-02
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: 本発明は熱寸法安定性、加工性、伝送特性に優れた二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することを課題とする。ポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）系樹脂を主たる構成成分とし、示差操作熱量（ＤＳＣ）測定を用いて昇温速度２０℃／ｍｉｎ、試料量５ｍｇ条件において１ｓｔＲｕｎで測定される溶融開始温度（Ｔｍｓ）と融点（Ｔｍ）が下記式（１）を満たす二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 ２０℃≦Ｔｍ－Ｔｍｓ≦１００℃ （１）
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