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    光学粘着シート
    1.
    发明申请
    光学粘着シート 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023074557A1

    公开(公告)日：2023-05-04

    申请号：PCT/JP2022/039268

    申请日：2022-10-21

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 小原　裕貴

    IPC分类号： C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38

    摘要： 本発明の粘着シート（１０）は、ベースポリマーを含む光学粘着シートである。粘着シート（１０）は、９０％以下のゲル分率Ｇ（％）を有し、２５℃においてせん断貯蔵弾性Ｅ（ＭＰａ）を有し、ゲル分率Ｇとせん断貯蔵弾性率Ｅとの積が５以上である。

    ELECTRONIC DEVICES WITH MULTILAYER ADHESIVE
    2.
    发明申请
    ELECTRONIC DEVICES WITH MULTILAYER ADHESIVE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022260806A1

    公开(公告)日：2022-12-15

    申请号：PCT/US2022/028571

    申请日：2022-05-10

    申请人： APPLE INC.

    发明人： WU, Xiaowei ,  KIM, Hoon, Sik ,  ZHAO, Yuxi ,  LAM, Terry, C. ,  AFSAR, Yasmin, F. ,  HUANG, Chang-Chia ,  LALGUDI VISWESWARAN, Bhadrinarayana ,  GOYAL, Supriya ,  DRZAIC, Paul, S.

    IPC分类号： C09J7/10

    摘要： In devices with flexible displays, multilayer adhesive stacks may be included. A multilayer adhesive may attach a flexible display panel to the display cover layer in an electronic device. Including multiple layers of adhesive in the adhesive stack (as opposed to a single layer) provides more degrees of freedom for the timing and optimization of the properties of the adhesive stack. The multilayer adhesive stack therefore has better performance than if only a single layer of adhesive is used. The multilayer adhesive stack may include one or more layers of soft adhesive, hard adhesive, hard elastomer, hard polymer, and/or glass to optimize the mechanical and optical performance of the multilayer adhesive stack. Soft adhesive layers may be included to optimize lateral decoupling (e.g., during folding and unfolding) of the adhesive stack. Harder layers may be included to provide rigidity and prevent denting during impact events.

    回路接続用接着フィルム及び接続体
    5.
    发明申请
    回路接続用接着フィルム及び接続体 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022186016A1

    公开(公告)日：2022-09-09

    申请号：PCT/JP2022/007383

    申请日：2022-02-22

    申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社

    发明人： 小林　譲 ,  工藤　直 ,  三島　翔太

    IPC分类号： B32B27/00 ,  C09J11/00 ,  C09J175/16 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  H01R11/01

    摘要： 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、接着フィルムは、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び、（ｄ）絶縁性粒子を含み、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、（メタ）アクリレート化合物を含み、接着フィルムのフロー率が、加熱温度１６０℃、圧力２ＭＰａ、加熱時間５秒間で１４０％以上であり、接着フィルムの硬化物の線膨張係数が、８０～９０℃の平均で１３０ｐｐｍ／Ｋ以下である、回路接続用接着フィルム。

    高周波誘電加熱用接着剤、構造体及び構造体の製造方法
    8.
    发明申请
    高周波誘電加熱用接着剤、構造体及び構造体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022118826A1

    公开(公告)日：2022-06-09

    申请号：PCT/JP2021/043772

    申请日：2021-11-30

    申请人： リンテック株式会社

    发明人： 土渕　晃司 ,  田矢　直紀

    IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  H05B6/54 ,  B32B7/027

    摘要： ３つ以上の被着体（１１０，１２０，１３０）を接合させるための高周波誘電加熱用接着剤（１１，１２）である。前記高周波誘電加熱用接着剤（１１，１２）は、熱可塑性樹脂と、高周波電界の印加により発熱する誘電フィラーとを含む。前記高周波誘電加熱用接着剤（１１，１２）は、下限温度ＴＬ、および上限温度ＴＵ以下における、ＭＶＲが、１ｃｍ３／１０ｍｉｎ以上、３００ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であり、前記下限温度ＴＬ（単位：℃）は、下記数式（数１１）で規定され、前記上限温度ＴＵ（単位：℃）は、下記数式（数１２）で規定される。　ＴＬ＝前記高周波誘電加熱用接着剤の軟化温度ＴＭ＋１０℃　…（数１１）　ＴＵ＝前記高周波誘電加熱用接着剤の熱分解温度ＴＤ－１０℃　…（数１２）