光素子、光集積素子および光集積素子の製造方法

    公开(公告)号:WO2023079720A1

    公开(公告)日:2023-05-11

    申请号:PCT/JP2021/040913

    申请日:2021-11-08

    IPC分类号: G02B6/122 G02B6/125 G02B6/13

    摘要: 本発明の光素子(11)は、1組の光導波路素子と1組の第3の導波路コアを介して接続する光素子であって、1組の第1の導波路コア(111_1、111_2)と、1組の第2の導波路コアと、接続導波路(115)とを備え、第1の導波路コアの屈折率が第2の導波路コアの屈折率より大きく、少なくとも第1の導波路コアのモードフィールド変換部が第2の導波路コアに覆われ、接続導波路が光合分波部(114_1、114_2)を介して1組の第2の導波路を接続し、一方の第2の導波路コア(112_1)が一方の光導波路素子(12_1)と一方の第3の導波路コア(131_1)を介して接続し、他方の第2の導波路コア(112_2)が他方の光導波路素子(12_2)と他方の第3の導波路コア(131_2)を介して接続する。 これにより、本発明の光素子は、製造コストを低減でき、接続する信号用光ファイバを増加できる。

    PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING ARCHITECTURES

    公开(公告)号:WO2023048869A1

    公开(公告)日:2023-03-30

    申请号:PCT/US2022/041123

    申请日:2022-08-22

    申请人: INTEL CORPORATION

    摘要: Microelectronic assemblies including photonic integrated circuits (PICs), related devices and methods, are disclosed herein. For example, in some embodiments, a photonic assembly may include a PIC in a first layer including an insulating material, wherein the PIC has an active side and an opposing backside, and wherein the PIC is embedded in the insulating material with the active side facing up; an optical component optically coupled to the active surface of the PIC and extending at least partially through the first layer; and an integrated circuit (IC) in a second layer, wherein the second layer is on the first layer, wherein the second layer includes the insulating material, wherein the IC is embedded in the insulating material in the second layer, and wherein the IC is electrically coupled to the active side of the PIC.

    METHODS OF FABRICATION OF COMPOUND LIGHT-GUIDE OPTICAL ELEMENTS HAVING EMBEDDED COUPLING-IN REFLECTORS

    公开(公告)号:WO2023026266A1

    公开(公告)日:2023-03-02

    申请号:PCT/IL2022/050375

    申请日:2022-04-11

    申请人: LUMUS LTD.

    摘要: A stack has first and second faces and multiple LOEs that each has two parallel major surfaces and a first plurality of parallel internal facets oblique to the major surfaces. A first block has third and fourth faces and a second plurality of parallel internal facets. The first block and the stack are bonded such that the second face joins the third face and the first and second facets are non-parallel, forming a second block. The second block is cut at a plane passing through the first face, forming a first structure having an interfacing surface. A third block has fifth and sixth faces and a plurality of parallel internal reflectors. The third block and the first structure are bonded such that fifth face joins the interfacing surface and the internal reflectors are non-parallel to all the facets, forming a second structure. Compound LOEs are sliced-out from the second structure.

    光導波路デバイスの製造方法及び光導波路デバイス

    公开(公告)号:WO2023275990A1

    公开(公告)日:2023-01-05

    申请号:PCT/JP2021/024551

    申请日:2021-06-29

    IPC分类号: G02B6/122 G02B6/13 G02B6/30

    摘要: シリコンフォトニクス光導波路基板の光入出力機能を確保するためには、各部材の光学研磨工程やアクティブ調心工程等、多大な時間及びコストを要する、という課題がある。本発明は、シリコンフォトニクス光導波路のSi基板(101)上に、フォトリソグラフィ技術及びエッチング工程により光導波路の位置に合わせてV溝(103)を形成する。V溝(103)の深さは光ファイバ(102a)のコアの中心が光導波路の高さに合うように調整する。光ファイバ(102a)の端面はダイシングした面である。そしてV溝(103)に光ファイバ(102a)を配置することにより低損失な光接続を確立する。

    光源モジュール
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022250092A1

    公开(公告)日:2022-12-01

    申请号:PCT/JP2022/021443

    申请日:2022-05-25

    发明人: 藤本 康弘

    摘要: 本開示の光源モジュール(100)は、互いに異なる波長の光を発する第1発光素子(21)、第2発光素子(22)および第3発光素子(23)と、クラッド(3)と、クラッド内に位置するコア(4)と、を備える。コアは、第1導波部(41)と、第2導波部(42)と、第3導波部(43)と、第1導波部、第2導波部および第3導波部のうちの少なくとも2つの導波部が会合する合波部(44)と、合波部の一端に位置する出射部(46)とを有する。少なくとも2つの導波部は、光が入射される第1部分(40a)と合波部に隣接する第2部分(40b)とを有し、第1部分の幅が、第2部分の幅よりも大きい。

    INTEGRATED BOUND-MODE SPECTRAL/ANGULAR SENSORS

    公开(公告)号:WO2022225589A1

    公开(公告)日:2022-10-27

    申请号:PCT/US2022/013792

    申请日:2022-01-26

    摘要: An occupancy sensor covering a wide field in an integrated chip is disclosed. The occupancy sensor includes an array of grating coupled waveguide sensors wherein continuous wave (cw) signals monitor an ambient light field for dynamic changes on times scales of seconds, and high frequency signals map in three-dimensions of the space using time-of-flight (TOP) measurements, pixel level electronics that perform signal processing; array level electronics that perform additional signal processing; and communications and site level electronics that interface with actuators to respond to occupancy sensing.

    光導波路素子及びそれを用いた光変調デバイス並びに光送信装置

    公开(公告)号:WO2022210853A1

    公开(公告)日:2022-10-06

    申请号:PCT/JP2022/015880

    申请日:2022-03-30

    IPC分类号: G02B6/122 G02F1/035

    摘要: Ti等の拡散導波路、リブ型光導波路、さらにはスポットサイズ変換部などの凸状部分を光導波路基板に形成した場合でも、補強部材を接合する接着剤内の気泡を、光導波路等の近傍から除去し、光損失を低減した光導波路素子を提供すること。 電気光学効果を有する材料で形成される光導波路10を備えた光導波路基板1と、該光導波路の端部付近で、該光導波路の上側に配置される補強部材3と、該光導波路基板1と該補強部材3とは接着層4を介して接合される光導波路素子において、該補強部材3の該光導波路基板1に対向した面に、溝31が形成されていることを特徴とする。

    LOW-LOSS AND LOW-CROSSTALK OPTICAL MODE MULTIPLEXER AND OPTICAL CROSSOVER

    公开(公告)号:WO2022198200A1

    公开(公告)日:2022-09-22

    申请号:PCT/US2022/071153

    申请日:2022-03-15

    摘要: Aspects described herein include a mode multiplexer comprising a first optical waveguide extending between a first port and a second port. A first input mode of an optical signal entering the first port is propagated through the first optical waveguide to the second port. The mode multiplexer further comprises a second optical waveguide configured to evanescently couple with a coupling section of the first optical waveguide. A second input mode of the optical signal entering the first port is propagated through the second optical waveguide to a third port. The first optical waveguide further defines a filtering section between the coupling section and the second port, the filtering section configured to filter the second input mode.