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公开(公告)号：WO2022168769A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/JP2022/003492
申请日：2022-01-31
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明の電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２０を含む積層体３０と上記積層体３０の周囲を封止する封止樹脂８とを備える樹脂成形体９と、上記樹脂成形体９の外表面９ａ、９ｂに設けられた陽極外部電極１１及び陰極外部電極１３と、を備える電解コンデンサ１であって、上記コンデンサ素子２０は、芯部４ａとその表面に沿って形成される多孔質部４ｂとを有し、その端部が上記樹脂成形体９の上記外表面９ａに露出している弁作用金属基体４と、上記多孔質部４ｂ上に形成された誘電体層５と、上記誘電体層５上に形成された固体電解質層７ａと、上記固体電解質層７ａ上に形成された導電層７ｂと、を含み、上記陰極外部電極１３は上記導電層７ｂと電気的に接続されており、上記陽極外部電極１１は、上記弁作用金属基体４の上記芯部４ａ及び上記多孔質部４ｂと直接接する第１電極層１１ａを含み、上記第１電極層１１ａの上記外表面９ａの法線方向における厚さは、上記弁作用金属基体４の上記芯部４ａに形成された部分での厚さが、上記弁作用金属基体４の上記多孔質部４ｂに形成された部分での厚さよりも厚い。
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公开(公告)号：WO2022122390A1
公开(公告)日：2022-06-16
申请号：PCT/EP2021/082861
申请日：2021-11-24
Applicant: BIOTRONIK SE & CO. KG [DE]/[DE]
Inventor： WEISS, Ingo , DÖRR, Thomas
IPC: A61N1/36 , A61N1/375 , H01R13/52 , H01G9/008 , A61N1/378 , A61N1/39 , H01G9/048 , H01M10/04 , H01M10/42
Abstract: An electrical component (2, 2A-2D) for an implantable medical device (1) comprises an outer shell (25) forming a first side face (20) and a second side face (21), a functional element (26) enclosed in the outer shell (25), and an arrangement of connection devices (200, 210) arranged on the outer shell (25) for establishing an electrical connection of the functional element (26) to a component of the implantable medical device (1) outside of the outer shell (25). Herein, a first of the connection devices (200, 210) is arranged on the first side face (20) and a second of the connection devices (200, 210) is arranged on the second side face (21), wherein the electrical component (2, 2A-2D) is configurable to assume different configuration states, wherein in a first configuration state the first of the connection devices (200, 210) is configured to establish said electrical connection and the second of the connection devices (200, 210) is deactivated, and in a second configuration state the first of the connection devices (200, 210) is deactivated and the second of the connection devices (200, 210) is configured to establish said electrical connection.
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公开(公告)号：WO2022079581A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/IB2021/059325
申请日：2021-10-12
Inventor： BOI, Alessandro , GIAI, Francesco
Abstract: A sealing lid (1) for sealing a compartment (3) of a supercapacitor (2) housing electrodes (4) and electrolytic material is described, the supercapacitor (2) comprises: a casing (5) internally defining the compartment (3) and having a longitudinal axis (A), a side wall (6) extending around the longitudinal axis (A), an axial bottom wall (7) and an axial opening (8) for accessing to the compartment (3) arranged on an axially opposite side of the side wall (6) with respect to the end wall (7); and at least one terminal (10) electrically connected to one of the electrodes (4) and protruding outside the compartment (3) through the axial opening (8); the lid (1) is adapted to close the axial opening (8) and comprises an elastomeric element (13) having: an internal through-hole (14) adapted to receive the terminal (10) and delimited by an internal wall (15) adapted to cooperate in fluid-tight contact with the terminal (10); and a peripheral wall (16) adapted to cooperate in fluid-tight contact with the side wall (6).
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公开(公告)号：WO2022045122A1
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：PCT/JP2021/030968
申请日：2021-08-24
Applicant: 日本ケミコン株式会社
Abstract: カーボン層を含む陰極体と引出端子の接続性が改善された電解コンデンサ及びこの電解コンデンサの製造方法を提供する。電解コンデンサ１は、表面に誘電体酸化皮膜５が形成された陽極体２と、陰極箔３１及び当該陰極箔３１に形成されたカーボン層３２を有する陰極体３と、陽極体２と陰極体３との間に介在する電解液６と、陽極体２及び陰極体３と冷間圧接された各極の引出端子７とを備える。陰極体３のカーボン層３２の表面の最大静止摩擦係数は０．６以上である。
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公开(公告)号：WO2021085555A1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：PCT/JP2020/040688
申请日：2020-10-29
Applicant: パナソニックＩＰマネジメント株式会社
Abstract: 電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子が積層された素子積層体と、素子積層体を封止する外装体と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、を備える。複数のコンデンサ素子のそれぞれは、陽極体が露出する第１端部と、陰極部で覆われた第２端部と、を有し、少なくとも第１端部の端面は、前記外装体から露出している。複数のコンデンサ素子は、第１端部が外装体の第１の面を向いた第１のコンデンサ素子と、第１端部が外装体の第１の面と異なる第２の面を向いた第２のコンデンサ素子と、を有し、第１のコンデンサ素子と第２のコンデンサ素子とが交互に積層されている。第１のコンデンサ素子の第１端部は第１の外部電極と、第２のコンデンサ素子の第１端部は第２の外部電極と、それぞれ電気的に接続していることで、ＥＳＬを低く維持しながら、高容量を実現する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018066681A1
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：PCT/JP2017/036402
申请日：2017-10-02
Applicant: 湖北工業株式会社
Inventor： 山﨑 学
Abstract: チップ型電解コンデンサ用のリード線端子のリード部の半田濡れ性が局部的に低下するのを抑制するとともに、金属粉の発生を抑制する。帯状のリード部４１と、その一端に設けられた端子部４２とを有し、端子部を介してチップ型電解コンデンサ１のコンデンサ素子３に取り付けられるリード線端子４の製造方法であって、外周に半田濡れ性が良好な被覆層４１２が設けられた断面多角形の金属線材４１１を準備する工程と、金属線材４１１をプレス加工してリード部４１を形成する工程とを包含する。
Abstract translation: 抑制芯片型电解电容器的引线端子的引线部的局部降低的焊料浸润性，抑制金属粉末的产生。 的引线41的条带，和42在一端设置的端子部，在制造通过所述端子部安装于芯片型电解电容器1的电容元件3的引线端子4的方法，所述外周 准备具有具有良好的焊料浸润性的覆盖层412的截面多边形形状的金属线411，以及通过挤压金属线411形成引线部分41的步骤。
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公开(公告)号：WO2017017950A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/JP2016/003455
申请日：2016-07-26
Applicant: 日本ケミコン株式会社
Abstract: コンデンサ素子の形状を安定化させる。 セパレータ（２６）を介して積層された正極体（２２）と負極体（２４）とが巻回され、湾曲部（６）と平坦部（４）とを備える偏平形状に形成されたコンデンサ素子（２）と、コンデンサ素子の一端面上に正極体から引き出されて形成された正極部（８）と、正極部と同一の端面上に、正極部との間に絶縁間隔（１２）を設け、負極体から引き出されて形成された負極部（１０）と、正極部上および負極部上の平坦部側に、積層された正極体および負極体に対して交差方向への溶接により接続された正極側および負極側の集電板（１８、１９）とを備える。
Abstract translation: 电容器元件的形状稳定。 该电容器设置有：电容器元件（2），其包括与插入隔板（26）层叠在一起的正极体（22）和负极体（24）的绕组，并且形成在 平面形状具有弯曲部分（6）和平坦部分（4）; 通过从正极体引出而形成在电容器元件的一个端面上的正电极部分（8） 通过从正极部分引出绝缘间隙（12）从负极体引出而形成在与正极部分相同的端面上的负极部分（10） 以及设置在正极部和负极部的平坦部侧的正极侧和负极侧集电板（18,19），并且与正极单元和负极层叠 通过相对于其相交的方向进行焊接。
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公开(公告)号：WO2016195027A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/JP2016/066438
申请日：2016-06-02
Applicant: エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
Abstract: この発明に基づいた気密端子に従えば、アルミ電解コンデンサ（２０）に気密固着される気密端子（１０）であって、通孔を有しアルミ電解コンデンサ（２０）のケース（１６）に取り付けられる導電性を有する複合材からなるベース（１１）と、べース（１１）の通孔に挿通された、導電性を有する複合材からなる少なくとも１つのリード（１２）と、ベース（１１）とリード（１２）との間を気密封着する絶縁ガラス（１３）とを備えている。ベース（１１）およびリード（１２）の、ケース（１６）の内部の電解液に接触する部分の表面は、電解液対して耐蝕性を有する金属材料で構成されている。
Abstract translation: 根据本发明的气密端子是气密端子（10），其气密地固定在铝电解电容器（20）上，并且设置有：具有通孔的基座（11），附接到壳体 （20）的铝电解电容器（16），由导电性复合材料形成; 至少一个引线（12），其被插入到所述基座（11）的所述通孔中并且由导电复合材料形成; 以及气密地密封基部（11）和引线（12）之间的间隙的绝缘玻璃（13）。 基部（11）和引线（12）的部分与壳体（16）内的电解质溶液接触的部分的表面由对电解质溶液具有耐腐蚀性的金属材料构成。
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公开(公告)号：WO2016114603A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：PCT/KR2016/000400
申请日：2016-01-14
Applicant: 엘에스엠트론 주식회사
CPC classification number: H01G9/10 , H01G9/008 , H01G9/035 , H01G9/04 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01G11/82 , H01M2/10 , Y02E60/13
Abstract: 본 발명은 원통형의 금속 케이스의 상단에 결합되어 상기 금속 케이스를 캡핑하고 중심에는 안전변이 설치될 수 있는 중공이 형성된 전기에너지 저장장치의 외부 터미널에 있어서, 상기 금속 케이스가 정방향으로 세워진 상태에서 외부로 노출되는 아우터부와 상기 아우터부의 하부에 위치하는 이너부를 구비하고, 상기 이너부는, 상기 중공과 인접한 제1면과, 상기 아우터부(111) 방향으로 상기 제1면(112a)보다 더 높게 단차가 진 제2면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기에너지 저장장치의 외부 터미널을 개시한다.
Abstract translation: 本发明提供一种用于电能存储装置的外部端子，该外部端子联接到圆柱形金属外壳的上端，以便盖住金属外壳并且在其中心具有可安装安全阀的中空部， 电能存储装置的外部端子的特征在于包括暴露于外部的外部部分和位于外部部分下方的内部部分，金属壳体直立向前，内部部分包括与中空部相邻的第一表面和 第二表面朝着外部部分（111）高于第一表面（112a）。
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公开(公告)号：WO2014021080A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/JP2013/069095
申请日：2013-07-12
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: B23K20/106 , B23K20/002 , B23K20/10 , H01G4/228 , H01G11/84 , H01G13/00 , H01G13/006 , H01M2/30 , H01M10/0525 , H05K13/046 , Y02E60/13
Abstract: 超音波接合を用いて電子デバイスの構成部材を製造する電子デバイスの製造方法において、電子デバイスの構成部材に第１の構造及び第２の構造がある場合、超音波接合時にホーンの突出部及び支持部が被接合材にそれぞれ食い込むことにより生じる被接合材への押し込まれ量を所定値にする接合条件を、電子デバイスの構成部材の構造毎に記憶した記憶手段から、製造すべき電子デバイスの構成部材の第１の構造及び第２の構造のそれぞれに対応する第１の接合条件及び第２の接合条件として取得し、それらの接合条件に基づいて、第１の構造及び第２の構造のそれぞれに対応する積層された被接合材を超音波接合することにより、第１の構造及び第２の構造を有する電子デバイスの構成部材の製造を行う。これにより、電子デバイスが有する金属板を貼り合せた複数の端子を形成する際に、接合不良及び被接合材の破壊等を防止できる電子デバイスの製造方法を提供する。
Abstract translation: 在使用超声波接合来制造电子器件部件的电子器件制造方法中，在电子器件用部件中存在第一结构和第二结构的情况下，接合条件即压制 要被接合的材料的下降量为规定值，所述压下量是由于在超声波接合期间分别切入待接合材料的喇叭部分和喇叭的支撑部分产生的， 作为第一接合条件和第二接合条件，分别对应于要生产的电子器件部件的第一结构和第二结构，其中存储装置中存储有电子器件部件的每个结构，以及 基于这些，对应于分别对应于第一结构和第二结构的层压材料进行超声波接合 接合条件，从而制造具有第一结构和第二结构的电子器件部件。 结果，提供了一种电子器件的制造方法，当形成多个端子时，可以抑制接合失败和待接合材料的断裂，该多个端子接合在其上具有电子器件的金属板上。
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