公开(公告)号：WO2021190690A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：PCT/DE2021/100199

申请日：2021-03-01

Applicant: LPKF LASER & ELECTRONICS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： HILDEBRANDT, Matthias ,  VAN AALST, Jan

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägersubstrat (1). In einem ersten Verfahrensschritt wird in das Trägersubstrat (1) an den gegenüberliegenden Außenseiten auf die jeweilige Basisschicht (2) eine ätzresistente polymere Beschichtung (5) als Galvanoresist aufgebracht. Auf einen von der ätzresistenten Beschichtung (5) befreiten Abschnitt auf die Basisschicht (2) wird eine elektrische Verstärkungsschicht (8) entsprechend der Leiterbahnstruktur aufgebracht, die zugleich im Bereich möglicher Durchbrechungen (3) die gegenüberliegenden Basisschichten als Durchkontaktierung (7) elektrisch leitfähig verbindet. Danach wird unmittelbar angrenzend zu der Verstärkungsschicht (6) der Leiterbahnstruktur mittels einer Laserstrahlung eine linienförmige Ausnehmung (9) in die Resistbeschichtung (5) und die darunter liegende Basisschicht (2) eingebracht und der abzutragende Bereich gegenüber der benachbarten Verstärkungsschicht (6) der Leiterbahnstrukturen thermisch isoliert. Dieser wird anschließend gezielt durch eine Wärmequelle erwärmt bis die Adhäsion der Basisschicht (2) auf dem Trägersubstrat (1) wesentlich verringert ist, um die Basisschicht (2) zusammen mit der ätzresistenten Beschichtung (5) von dem Trägersubstrat (1) durch den Druckunterschied (Δρ) einer Absaugung (11) flächig abzutragen und so die gewünschten Leiterbahnstrukturen auf dem nichtieitenden Trägersubstrat (1) herzustellen.

公开(公告)号：WO2021120638A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/CN2020/106996

申请日：2020-08-05

Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

Inventor： 聂兴培 ,  吴世亮 ,  乔元 ,  黄双双

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/26 ,  B41M1/26 ,  B41M3/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种在PCB基材表面印字符的加工方法，包括以下步骤：外层线检-表面处理-烤板-等离子-洗板-喷印字符-固化-成型-终检；所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。