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公开(公告)号：WO2022124550A1
公开(公告)日：2022-06-16
申请号：PCT/KR2021/014069
申请日：2021-10-13
Inventor： 정운룡 JEONG, Un Yong , 공민식 KONG, Min Sik , 황혜진 HWANG, Hye Jin
Abstract: 본 발명은 연신성 ACF, 이의 제조방법, 이를 포함하는 계면 접합 부재 및 소자를 제공한다. 상기 연신성 ACF는 고분자 필름; 및 상기 고분자 필름에 삽입되어 정렬된 전도성 입자를 포함하고, 상기 전도성 입자는 고분자 필름의 상부 및 하부 표면 외부로 노출되어 있는 특징을 가진다.
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公开(公告)号：WO2022104933A1
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：PCT/CN2020/133754
申请日：2020-12-04
Applicant: 南昌联能科技有限公司
Inventor： 杨天纬
Abstract: 本申请提供了一种屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆，可以在提高线缆屏蔽率的同时，提高线缆的生产效率。该屏蔽膜包括：载体层、第一屏蔽层以及第二屏蔽层；所述载体层包括目标载体以及填充至所述目标载体中的金属粒子和炭粒子，用于屏蔽电磁干扰；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层均附着于所述载体层，且所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层相对于所述载体层呈对称设置；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层由所述金属粒子和所述炭粒子组成，用于屏蔽电磁干扰以及强化所述目标载体。
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公开(公告)号：WO2022102672A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/JP2021/041394
申请日：2021-11-10
Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B5/16 , C09J7/35 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 表面に複数の凹部を有し、当該複数の凹部の少なくとも一部に導電粒子が配置された基体を用意することと、基体の表面上に、光硬化性成分及び第１の熱硬化性成分を含有する組成物層を設けることにより、組成物層に導電粒子を転写することと、組成物層に光を照射することにより、複数の導電粒子、光硬化性成分の硬化物及び第１の熱硬化性成分を含有する第１の接着剤層を形成することと、第１の接着剤層の一方面上に、第２の熱硬化性成分を含有する第２の接着剤層を設けることと、を含む、回路接続用接着剤フィルムの製造方法。
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公开(公告)号：WO2022092188A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/JP2021/039787
申请日：2021-10-28
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 導通信頼性を高め、かつ、絶縁信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、導電性粒子を圧縮したときに、以下の構成Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤのうち少なくとも一つの構成を満たす。 構成Ａ：１０％圧縮したときの電圧変化率の、２０％圧縮したときの電圧変化率に対する比が、０．３５以下である 構成Ｂ：１０％圧縮したときの電圧変化率の、３０％圧縮したときの電圧変化率に対する比が、０．２５以下である 構成Ｃ：１０％圧縮したときの電圧変化率の、４０％圧縮したときの電圧変化率に対する比が、０．２５以下である 構成Ｄ：１０％圧縮したときの電圧変化率の、５０％圧縮したときの電圧変化率に対する比が、０．２５以下である。
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公开(公告)号：WO2022091906A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/JP2021/038755
申请日：2021-10-20
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C08F283/06 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 異方性導電フィルムは、基材フィルム、バインダー樹脂層に導電粒子が保持されている導電粒子含有層、及び絶縁性樹脂層がこの順で積層されている構造を有し、絶縁性樹脂層は、７０℃以上１１０℃以下のガラス転移温度を有するポリビニルアセタール樹脂を含有している。ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は、６０モル％以上８０モル％以下であり、水酸基量は２０モル％以上４０モル％以下であり、アセチル基量は１０モル％以下である。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022024906A1
公开(公告)日：2022-02-03
申请号：PCT/JP2021/027273
申请日：2021-07-21
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 浜島 浩
IPC: C04B35/56 , C04B35/565 , C04B35/58 , H01B5/16 , H01L21/67
Abstract: 本開示に係るセラミック構造体は、炭化珪素、炭窒化珪素、炭化チタンまたは炭窒化チタンを主成分として含有し、第１主面と、第１主面と対向する第２主面とを有し、電子線マイクロアナライザーによる元素マッピングから求められる炭素濃度が、第２主面よりも第１主面の方が高い。
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公开(公告)号：WO2021171808A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：PCT/JP2021/000775
申请日：2021-01-13
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 糟谷 雄一
IPC: C25D1/00 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/44 , C25D7/00 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 複数の細孔への金属充填に際し、複数の細孔への金属の充填欠陥を抑制し、充填された金属で構成される導電体の構造欠陥を抑制した金属充填微細構造体、金属充填微細構造体の製造方法及び構造体を提供する。金属充填微細構造体は、絶縁膜と、絶縁膜の厚み方向に貫通して設けられた、複数の針状の導通体とを有する。複数の導通体は、それぞれ本体部と、導通体の少なくとも一方の先端に設けられた第１領域部と、本体部と第１領域部との間に設けられた第２領域部とを有し、第１領域部は第１金属を含み、第２領域部は第２金属を含み、本体部は第３金属を含んでいる。第１領域部は第１金属を第２領域部よりも多く含み、第１金属は第２金属よりもイオン化傾向が大きい。
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公开(公告)号：WO2021095803A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/JP2020/042255
申请日：2020-11-12
Applicant: 日本化学工業株式会社
Inventor： 田杉 直也
Abstract: 芯材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性粒子において、前記導電性粒子の圧縮硬さの最高値が２４０００Ｎ／ｍｍ２以上であり、かつ、圧縮率５％未満で圧縮硬さが最高値を示し、圧縮率２０％以上５０％以下における圧縮硬さの平均値が５０００～１８０００Ｎ／ｍｍ２であって、圧縮率２０％以上５０％以下における圧縮硬さの平均値に対する、圧縮硬さの最高値の比が１．５以上１０以下である導電性粒子。
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公开(公告)号：WO2020184583A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：PCT/JP2020/010385
申请日：2020-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01L21/60 , C09J7/35 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/36
Abstract: 第１の接着剤層２と、該第１の接着剤層２上に積層された第２の接着剤層３と、を備え、第１の接着剤層２は、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱重合開始剤と、導電粒子４と、を含有する、光及び熱硬化性組成物の光硬化物からなり、第２の接着剤層３は、熱硬化性組成物からなる、回路接続用接着剤フィルム１。
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公开(公告)号：WO2020175691A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：PCT/JP2020/008458
申请日：2020-02-28
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 電極間の接続抵抗を効果的に低くすることができ、かつ、導電性粒子同士の凝集の発生を効果的に抑制することができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子（１、１１、２１）は、基材粒子（２）と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部（３、１２、２２）とを備え、前記基材粒子が、前記基材粒子の内部に導電性金属を含有する。
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