公开(公告)号：WO2023090059A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/JP2022/039455

申请日：2022-10-24

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 田中　文悟

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

Abstract: 半導体装置は、降圧回路が構成された第１半導体素子と、第１半導体素子に導通する第１リードと、第１半導体素子に導通するとともに、第１方向において第１リードから離れて位置する第２リードとを備える。半導体装置は、第１半導体素子と、第１リードおよび第２リードの各々の一部と、を覆う封止樹脂をさらに備える。封止樹脂には、第１方向において第１リードと第２リードとの間に位置する凹部が形成されている。第１方向に視て、凹部は、第１リードおよび第２リードに重なる。

公开(公告)号：WO2023037531A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/JP2021/033440

申请日：2021-09-13

Applicant: サンケン電気株式会社

Inventor： 美馬　和大

IPC: H04L25/02 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H04J3/00

Abstract: 機能を損ねることなくチップ間の接続端子数を削減できる半導体集積回路およびデータ送受信方法を提供する。　チップＡとチップＢとを備え、チップＡとチップＢとの間でデータの送受信を行う半導体集積回路であって、互いに接続されたＤＯＵＴ端子を用いて、チップＡからチップＢへのデータの送信と、チップＡからチップＢへの制御信号であるトリガー信号（trigger）の送信とを時分割多重化して行うと共に、互いに接続されたＤＩＮ端子を用いて、チップＢからチップＡへのデータの送信と、チップＢからチップＡへの制御信号であるステータス信号（status）の送信とを時分割多重化して行う。

公开(公告)号：WO2023017698A1

公开(公告)日：2023-02-16

申请号：PCT/JP2022/026978

申请日：2022-07-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 石堂　光生 ,  小見山　稔 ,  佐藤　亮太

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

Abstract: モジュール（１０１）は、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に実装された第１部品（３１）と、第１面（１ａ）の少なくとも一部および第１部品（３１）の少なくとも側面を封止する第１封止樹脂（６１）と、第１封止樹脂（６１）の基板（１）から遠い側の面を覆い、接地されているシールド膜（８１）とを備え、第１部品（３１）の基板（１）から遠い側の面が第１封止樹脂（６１）から露出しており、第１部品（３１）の第１封止樹脂（６１）から露出している面を第１露出面（３１ｅ）とすると、第１露出面（３１ｅ）のうちシールド膜（８１）に覆われている領域の中には、局所的に表面粗さが小さくなっている帯状部分（５１）が設けられている。

公开(公告)号：WO2023007923A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/JP2022/021066

申请日：2022-05-23

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 上田　知奈 ,  小泉　信幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G2/10 ,  H01G4/224 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

Abstract: 部品としての抗折強度を低減することなく、回路モジュール実装時に薄型化が可能な積層セラミックコンデンサを提供する。積層セラミックコンデンサ１は、セラミック材料を含む複数の誘電体層２０と複数の内部電極層３０とが積層された積層体１０と、積層体１０の２つの主面ＴＳ１およびＴＳ２にそれぞれ配置された２つの外部電極対４０とを備える。積層体１０は、複数の内部電極層３０のうちの一部の内部電極層３０を含む第１の容量部と、複数の内部電極層３０のうちの一部以外の他部の内部電極層３０を含む第２の容量部とを有する。第１の容量部における一部の内部電極層３０は、２つの外部電極対４０のうちの一方の外部電極対４０に接続されており、第２の容量部における他部の内部電極層３０は、２つの外部電極対４０のうちの他方の外部電極対４０に接続されている。

公开(公告)号：WO2023276871A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/JP2022/025263

申请日：2022-06-24

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 伊藤　貴紀 ,  喜多　輝道 ,  ▲高▼柳　真一郎 ,  田上　雄大 ,  岩永　穣

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H04B1/00 ,  H04B1/38 ,  H03H9/72

Abstract: 同時通信時の特性の低下を抑制する。高周波モジュール（５００）では、複数のフィルタは、スイッチ（７）を介してアンテナ端子（Ｔ１）に接続される。複数のフィルタは、第１通信バンドの周波数帯を含む通過帯域を有する第１フィルタと、第１通信バンドと同時通信可能な第２通信バンドの周波数帯を含む通過帯域を有する第２フィルタと、を含む。第１フィルタと第２フィルタの第２アンテナ端共振子（２４Ａ）とを有する第１電子部品（Ｅ１）が、実装基板（１００）の第１主面（１０１）に配置されている。第２フィルタの第２アンテナ端共振子（２４Ａ）以外の少なくとも１つの第２弾性波共振子を有する第２電子部品（Ｅ２）が、実装基板（１００）の第１主面（１０１）に配置されている。第１電子部品（Ｅ１）とスイッチ（７）との間の距離は、第２電子部品（Ｅ２）とスイッチ（７）との間の距離よりも短い。

公开(公告)号：WO2022266242A1

公开(公告)日：2022-12-22

申请号：PCT/US2022/033659

申请日：2022-06-15

Applicant: CONTI SPE, LLC.

Inventor： CONTI, Kurt G. ,  WIBLE, Cullin J.

IPC: H01L31/043 ,  H02S20/10 ,  H02S30/10 ,  H02S40/34 ,  H02S40/36 ,  H01L25/04 ,  H02S50/00

Abstract: According to one or more embodiments, an intelligent solar racking system (102) is provided. The intelligent solar racking system includes a racking frame (110) that receives and mechanically supports solar modules (105). The intelligent solar racking system includes sensors (136, 139, 140) distributed throughout the racking frame. Each of the sensors detects and reports parameter data by generating output signals. The sensors include module sensors positioned to associate with each of the solar modules and detect a module presence as the parameter data for the solar modules. The intelligent solar racking system includes a computing device (305) that receives, stores, and analyzes the output signals to determine and monitor operations of the intelligent solar racking system.

公开(公告)号：WO2022260733A1

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：PCT/US2022/019493

申请日：2022-03-09

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： MARIN, Brandon C.

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/04 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/13

Abstract: An electronic substrate may be fabricated having a primary interposer comprising a laminate with a metal via through the laminate, two or more secondary interposers attached to a first side of the primary interposer, where respective sidewalls of the two or more secondary interposers define one or more recesses over the primary interposer, and an embedded component within a recess of the one or more recesses defined by the respective sidewalls of the two or more secondary interposers. In an embodiment of the present description, an integrated circuit package may be formed with the electronic substrate, wherein at least two integrated circuit devices may be attached to the electronic substrate. In a further embodiment, the integrated circuit package may be electrically attached to an electronic board. Other embodiments are disclosed and claimed.

公开(公告)号：WO2022186131A1

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：PCT/JP2022/008274

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 小野　農史 ,  岸本　正典 ,  祐森　義明 ,  小串　佳己 ,  嶋本　健一 ,  浪江　寿典

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H04B1/38

Abstract: パワーアンプの放熱性を向上させかつパワーアンプの熱が他の電子部品に影響することを抑制できる高周波モジュールを提供する。高周波モジュール（１）は、実装基板（３０）と、パワーアンプ（１１）及び第１電子部品（例えば第２スイッチ（５））と、複数の外部接続端子（３４）と、接続部材（１７）とを備える。実装基板（３０）は、互いに対向する第１主面（３０ａ）及び第２主面（３０ｂ）を有する。パワーアンプ（１１）及び第１電子部品は、実装基板（３０）の第２主面（３０ｂ）に配置されている。複数の外部接続端子（３４）は、実装基板（３０）の第２主面（３０ｂ）に配置されている。接続部材（１７）は、外部基板（４０）と接続可能である。複数の外部接続端子（３４）は、接続部材（１７）に接続された第１外部接続端子（３４）を含む。第１外部接続端子（３４）は、パワーアンプ（１１）と第１電子部品との間に配置されている。

公开(公告)号：WO2022153847A1

公开(公告)日：2022-07-21

申请号：PCT/JP2021/048344

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 林　翔太 ,  小川　伸明 ,  浅野　裕希 ,  村中　昭宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H05K9/00

Abstract: モジュールにおいて、金属部材は、右支持部を含んでおり、右支持部は、右支持部において最も前に位置する右支持部最前部分であって、板状部よりも前に位置する右支持部最前部分を有し、右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右境界から前方向に向かって曲がり、右支持部が右支持部最前部分を有する場合、右支持部は、右支持部最前部分から後方向、且つ、右方向に向かって曲がり、右支持部には、下辺から上方向に延びる第１下切り欠きであって、上下方向に見て右支持部最前部分と重なる第１下切り欠きが設けられている。

公开(公告)号：WO2022138514A1

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：PCT/JP2021/046880

申请日：2021-12-17

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 早川　昌志

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H03H9/25 ,  H04B1/00 ,  H04B1/38 ,  H05K1/18

Abstract: 高周波モジュールの低背化を図る。高周波モジュール（１００）は、実装基板（９）と、第１電子部品（１）と、第２電子部品（２）と、を備える。実装基板（９）は、互いに対向する第１主面（９１）及び第２主面（９２）を有する。第１電子部品（１）は、実装基板（９）の第１主面（９１）に実装されている。第２電子部品（２）は、第１電子部品（１）上に配置されている。実装基板（９）の第１主面（９１）は、凹部（９１１）を有する。第１電子部品（１）は、実装基板（９）の第１主面（９１）において凹部（９１１）に実装されている。