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公开(公告)号：WO2023090013A1
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/JP2022/038417
申请日：2022-10-14
Applicant: 住友ベークライト株式会社
Abstract: ヒートシンク付回路基板（５０）は、回路を構成する導体層（３０）（回路層）と、平板状のベース板（１１）を備えるヒートシンク（１０）とが、絶縁層（２０）を介して一体化されている。また、導体層（３０）の回路間に封止樹脂（４０）が埋設され、導体層（３０）の上面と封止樹脂（４０）の上面が略面一である。
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公开(公告)号：WO2023088865A2
公开(公告)日：2023-05-25
申请号：PCT/EP2022/081895
申请日：2022-11-15
Applicant: JJ COOLING INNOVATION SÀRL
Inventor： THOME, John R. , MARCINICHEN, Jackson B.
IPC: H05K7/20
Abstract: Cooling system for a multi-unit electronic apparatus stack (1) comprising a plurality of stacked electronic units (3), the cooling system comprising a plurality of unit cooling systems (6) incorporated in, on or between each electronic unit, each unit cooling system (6) comprising one or more fluid flow circuits (13) configured as: - a pulsating heat pipe (PHP) including a pipe (34) having one or more channels (36) therein containing a coolant fluid, the pipe (34) extending between a condenser end (16) and an evaporator end (15), or - a thermosyphon (LTS) cooling system comprising pipes (14a, 14b) extending between a condenser end (16) and an evaporator end (15); the cooling system (2) further comprising a stack cooling system (4) comprising a principal condenser (12) and a fluid flow circuit (8) including a downcomer (8a) and a riser (8b) configured as a loop thermosyphon (LTS) cooling system, the riser comprising a riser pipe (24) extending vertically across a plurality of stacked electronic units (3), each of the unit cooling systems (6) comprising a thermal interface coupling (16) thermally coupled to the riser pipe (24), the fluid flow circuits (13) of the unit cooling systems being independent from the fluid flow circuit (8) of the stack cooling system (4).
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公开(公告)号：WO2023085988A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/SE2021/051139
申请日：2021-11-15
Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)
Inventor： AHLBERG, Ulf , VAN WYK, Stevin
Abstract: A cooling module assembly (100) for a network node in a telecommunication network is provided, including a support structure (110), attachment means (112) for attaching to a pole, a tubular section (120) providing a chimney effect, an air outlet (130), an air inlet (132), and at least two cooling modules (140). Each cooling module includes an enclosure (150) with a first outer side (152) having a radome section (153), and a second outer side (154) forming part of an enclosed inner air channel for cooling, the channel extending between the air inlet and the air outlet via the tubular section. Each module includes means for mounting radio modules within the enclosure, and heatsinks (160) in thermal contact with the inside of the enclosure and within the inner air channel. A corresponding cooling module, a network node and various street poles are also provided.
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公开(公告)号：WO2023085825A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/017677
申请日：2022-11-11
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시는, 회로 기판; 상기 회로 기판에 배치된 제1 부품; 상기 제1 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 개구를 포함하는 쉴드 캔; 및 상기 개구를 커버하도록 상기 쉴드 캔 상에 배치된 나노 섬유 필름;을 포함하고, 상기 나노섬유 필름은, 제1 방향에 대해 순차적으로 적층된 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함하고, 상기 제1 레이어 또는 상기 제3 레이어는, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향에 대하여, 상기 제2 레이어의 전기 저항값 보다 낮은 전기 저항값을 가지고, 상기 제2 레이어는, 상기 제1 방향에 대하여, 상기 제1 레이어 또는 상기 제3 레이어의 전기 저항값 보다 낮은 전기 저항값을 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2023085672A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/016857
申请日：2022-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/20 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조체(200)는, 열 전도성 계면 물질을 수용하는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함하는 전자 장치며, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트(22), 및 상기 베이스 플레이트 및 방열 플레이트 사이에 마련되고 상기 열 전도성 계면 물질을 수용 가능한 수용 파트(29)을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023082750A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/CN2022/113558
申请日：2022-08-19
Applicant: 荣耀终端有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备。电子设备至少包括主板、电子器件和屏蔽组件。电子器件设置于主板。屏蔽组件包括屏蔽罩、毛细结构和导热板。电子器件位于屏蔽罩内并且与屏蔽罩相连。主板和屏蔽罩相连形成屏蔽空间，以屏蔽电子器件。导热板位于屏蔽罩背向电子器件的一侧。导热板与屏蔽罩相连并形成密封腔室。毛细结构设置于密封腔室内。密封腔室内填充有工质。密封腔室包括蒸发区和冷凝区。蒸发区位于电子器件的上方。毛细结构用于使工质从冷凝区流回蒸发区。本申请实施例的电子设备，能够提升散热效果，实现电子器件快速散热。
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公开(公告)号：WO2023077534A1
公开(公告)日：2023-05-11
申请号：PCT/CN2021/129788
申请日：2021-11-10
Applicant: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种散热片及其制备方法、电子装置。散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，散热片还包括：铜-石墨烯复合粉末，铜-石墨烯复合粉末混合在第一石墨烯粉末内，铜-石墨烯复合粉末由石墨烯-铜粉和石墨烯粉末复合而成。本申请提供的散热片及其制备方法、电子装置的散热性能及疏水性能较好。
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公开(公告)号：WO2023075138A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/KR2022/013694
申请日：2022-09-14
Applicant: 삼성전자 주식회사
Inventor： 류완상
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제 1 전자 부품 및/또는 제 2 전자 부품, 상기 제 1 전자 부품 및/또는 상기 제 2 전자 부품을 둘러싸도록 배치된 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재의 제 1 면의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성된 제 1 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023074776A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/JP2022/040053
申请日：2022-10-27
Applicant: 株式会社 東芝 , 東芝インフラシステムズ株式会社
Abstract: 実施形態によれば、空冷冷却構造は、発熱体を空気により冷却する空冷冷却構造において、発熱体を内側面で支持する支持部材と、導風部とを備える。導風部は、支持部材の延伸方向を軸とするらせん状の空気流を発生させる。さらに前記空気流を強制的に発生させるファンを具備するものもある。
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