发明授权
CN100343961C 退火晶片的制造方法以及退火晶片
失效 - 权利终止
- 专利标题: 退火晶片的制造方法以及退火晶片
- 专利标题(英): Production method for anneal wafer and anneal wafer
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申请号: CN02816567.5申请日: 2002-08-23
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公开(公告)号: CN100343961C公开(公告)日: 2007-10-17
- 发明人: 小林德弘 , 玉正郎 , 名古屋孝俊 , 曲伟峰
- 申请人: 信越半导体株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 胡建新
- 优先权: 260777/2001 2001.08.30 JP
- 国际申请: PCT/JP2002/008516 2002.08.23
- 国际公布: WO2003/021660 JA 2003.03.13
- 进入国家日期: 2004-02-24
- 主分类号: H01L21/322
- IPC分类号: H01L21/322
摘要:
本发明提供一种退火晶片的制造方法,在氩气、氢气、或上述气体的混合气体环境下,以1100至1350℃的温度对以拉晶(CZ)法制作出的单晶硅晶片,进行10至600分钟的高温退火的退火晶片,其特征在于:在进行退火时,通过支持机构对上述单晶硅晶片仅支持距离晶片外周端不小于5mm的晶片中心侧的区域,且在进行上述高温退火之前,以未满上述高温退火的温度进行预退火,使氧析出物生长。由此,可提供一种即使为不小于300mm的大口径单晶硅晶片,也可抑制在进行高温退火时所产生的滑动位错的退火晶片的制造方法以及退火晶片。
公开/授权文献
- CN1547764A 退火晶片的制造方法以及退火晶片 公开/授权日:2004-11-17
IPC分类: