发明授权
- 专利标题: 半导体元件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and method for manufacturing it
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申请号: CN200510135258.3申请日: 2005-12-29
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公开(公告)号: CN100490176C公开(公告)日: 2009-05-20
- 发明人: 王志豪 , 陈尚志
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 11/025,040 2004.12.29 US
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种半导体元件及其制造方法,具体涉及一种具有高介电值栅极介电层的半导体元件制造过程中,抑制次氧化物形成的一种系统及方法。在一例子中,金属氧化物半导体晶体管是包含一栅极结构,包含一高介电值栅极介电层及一栅极电极。在此例子中,一氮化层覆盖于栅极上以于制造过程中防止氧进入结构中,然而需足够薄以于制造过程中具有效的穿透性;亦需足够厚以阻挡杂质渗透。本发明所述半导体元件及其制造方法,在半导体元件的制造过程中,可抑制次氧化层的形成。
公开/授权文献
- CN1815756A 半导体元件及其制造方法 公开/授权日:2006-08-09
IPC分类: