发明公开
- 专利标题: 基板传送装置、基板处理装置和基板处理方法
- 专利标题(英): Substrate transferring apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method
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申请号: CN200710091343.3申请日: 2007-03-30
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公开(公告)号: CN101047140A公开(公告)日: 2007-10-03
- 发明人: 小林义之 , 酒井伊都子 , 大岩德久
- 申请人: 东京毅力科创株式会社 , 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2006-095634 2006.03.30 JP
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677 ; H01L21/683 ; H01L21/67 ; H01L21/3065 ; H01L21/00
摘要:
一种能够限制颗粒产生的基板传送装置。该基板传送装置(1)包括容纳晶片(W)的处理腔(12)、用于将晶片传送到处理腔中的传送臂(17),和置于处理腔中并安装传送晶片的基座(45)。带有多个突起(55a)的静电夹盘(55)置于基座的上部内。带有多个用于保持晶片的突起(25a)的传送叉(25)置于传送臂的末端上。这些突起(25a)设置在传送叉(25)中以使突起(25a)的晶片保持部(81)与静电夹盘的突起(55a)的晶片保持部分(80)不同。