Invention Grant
- Patent Title: 基板处理装置以及基板处理方法
- Patent Title (English): Substrate processing apparatus and substrate processing method
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Application No.: CN200810003188.XApplication Date: 2008-01-15
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Publication No.: CN101226878BPublication Date: 2010-11-17
- Inventor: 桥本光治
- Applicant: 大日本网目版制造株式会社
- Applicant Address: 日本京都府京都市
- Assignee: 大日本网目版制造株式会社
- Current Assignee: 大日本网屏制造株式会社
- Current Assignee Address: 日本京都府京都市
- Agency: 隆天国际知识产权代理有限公司
- Agent 徐恕
- Priority: 2007-006135 2007.01.15 JP
- Main IPC: H01L21/00
- IPC: H01L21/00 ; H01L21/67 ; H01L21/677 ; B65G49/05 ; B65G49/06 ; B65G49/07
Abstract:
本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板反转移动装置包括反转机构和移动机构。在旋转机构中内置有马达等,通过连杆机构,能够使分别固定有第一和第二支承构件的第一可动构件和第二可动构件围绕水平方向的轴旋转例如180度。此外,在底座上与V方向平行地固定有一对的搬运导轨。一对滑动块被安装在一对搬运导轨上且能够自由滑动。在滑动块上安装有反转机构的座板部。直动机构使驱动部在与搬运导轨平行的方向上移动,从而使反转机构沿着搬运导轨在V方向进行往复移动。
Public/Granted literature
- CN101226878A 基板处理装置以及基板处理方法 Public/Granted day:2008-07-23
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IPC分类: