一种制备硅微悬梁无铅压电厚膜执行器的方法
摘要:
本发明公开了一种制备硅微悬梁无铅压电厚膜执行器的方法,包括:①硅片清洗,生长二氧化硅和氮化硅层;②刻蚀硅片背面腐蚀窗口后刻蚀硅微桥;③采用剥离工艺制备Pt/Ti下电极;④印刷法制备无铅压电厚膜并进行抛光;⑤沉积Au上电极并对其湿法刻蚀,最后去掉微桥一端得到悬梁。本发明的优点是:结构、工艺简单,低的驱动电压,更大的位移,响应速率快,谐振频率高;采用致密的无铅压电膜,无毒环保,符合当前电子材料与器件的发展趋势;用途广泛,可用作各种微夹持、驱动的执行部件,改变尺寸参数也可用于微传感器。
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