发明公开
CN101334264A 激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置
- 专利标题(英): Laser welding narrow butt-jointed seam measurement method and device
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申请号: CN200810048525.7申请日: 2008-07-25
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公开(公告)号: CN101334264A公开(公告)日: 2008-12-31
- 发明人: 王平江 , 吴家勇 , 刘标 , 彭芳瑜 , 陈吉红 , 唐小琦
- 申请人: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司
- 当前专利权人: 华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 曹葆青
- 主分类号: G01B11/00
- IPC分类号: G01B11/00 ; G01B11/03 ; G01B11/02
摘要:
本发明涉及一种激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置,它将二维和三维视觉信息进行有机融合,通过对CCD相机和二个激光平面进行标定,利用含有三条激光条纹的焊缝图像,在同一测量位置获取焊缝中心的三维位置、法矢及焊缝宽度信息。装置包括:远心镜头、CCD相机、图像采集卡、带通滤光片、计算机,各线光源激光器投射出会聚的三个激光平面,各激光平面在与CCD相机主光轴垂直的平面上相交所形成的激光条纹基本平行。第一、第三线光源激光器对称地安装在CCD相机的左右两侧,与CCD相机的主光轴成15~60°角;第二线光源激光器对称安装在CCD相机的前侧或后侧,与CCD相机的主光轴成10~30°角。该装置结构简单,测量信息丰富。
公开/授权文献
- CN101334264B 激光焊接中狭窄对接焊缝的测量方法及装置 公开/授权日:2010-06-02