发明授权
- 专利标题: 一种环氧树脂胶液
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申请号: CN200810107262.2申请日: 2008-10-09
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公开(公告)号: CN101368077B公开(公告)日: 2011-11-30
- 发明人: 钟健人 , 彭代信 , 王琢 , 张建方 , 王娟
- 申请人: 腾辉电子(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市新区向阳路168号
- 专利权人: 腾辉电子(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 腾辉电子(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市新区向阳路168号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙仿卫
- 主分类号: C09J163/00
- IPC分类号: C09J163/00
摘要:
本发明涉及一种环氧树脂胶液,用于制作层压板,其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成,特别是,按重量份计,每100份环氧树脂加入无机填料5~30份,所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能,且单项性能较现有技术得到显著提高,如热冲击度提高一倍,钻孔粗糙度降低0.5倍,本发明的胶液适用于IC封装基板。
公开/授权文献
- CN101368077A 一种环氧树脂胶液 公开/授权日:2009-02-18