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公开(公告)号：CN101376734B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810156873.6
申请日：2008-09-27
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , H05K1/03 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法，本发明的环氧树脂胶液中，每100份环氧树脂中加入滑石粉2.5～20份，且该滑石粉满足分子式3MgO.4SiO2.H2O，同时还要求滑石粉的最大尺寸在40微米以下。使用该胶液制作的层压板制作简单、具有优异的钻孔性能，钻孔方便；该层压板还具有优异的电性能，环氧树脂Z方向热膨胀系数比较低，线路失效率低，适合用于印刷线路板；另外，使用滑石粉为无机填料，层压板的制作成本较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101368077A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810107262.2
申请日：2008-10-09
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C08G59/30 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/10733 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/308 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K3/36 , C08K2201/019 , C08L63/00 , C08L2205/16 , C08L2666/58 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0275 , Y10T428/259 , Y10T428/2971 , Y10T428/31529 , C08L2666/54
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。
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公开(公告)号：CN101368077B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810107262.2
申请日：2008-10-09
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C08G59/30 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/10733 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/308 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K3/36 , C08K2201/019 , C08L63/00 , C08L2205/16 , C08L2666/58 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0275 , Y10T428/259 , Y10T428/2971 , Y10T428/31529 , C08L2666/54
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液，用于制作层压板，其由环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成，特别是，按重量份计，每100份环氧树脂加入无机填料5～30份，所述的无机填料为滑石粉、二氧化硅、氢氧化铝、云母、高岭土及粘土六种物质的混合物。使用该胶液制得的层压板不仅具有优良的综合性能，且单项性能较现有技术得到显著提高，如热冲击度提高一倍，钻孔粗糙度降低0.5倍，本发明的胶液适用于IC封装基板。
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公开(公告)号：CN101376734A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810156873.6
申请日：2008-09-27
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , H05K1/03 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法，本发明的环氧树脂胶液中，每100份环氧树脂中加入滑石粉2.5～20份，且该滑石粉满足分子式3MgO·4SiO2·H2O，同时还要求滑石粉的最大尺寸在40微米以下。使用该胶液制作的层压板制作简单、具有优异的钻孔性能，钻孔方便；该层压板还具有优异的电性能，环氧树脂Z方向热膨胀系数比较低，线路失效率低，适合用于印刷线路板；另外，使用滑石粉为无机填料，层压板的制作成本较低。
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公开(公告)号：CN101343401A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810195702.4
申请日：2008-08-22
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/12 , C08K3/22 , B32B33/00 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明涉及一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法，该无卤胶液包括阻燃环氧树脂80～110份、苯并噁嗪树脂10～25份(以树脂固体重量份计)、增塑剂2～15份；无机阻燃剂10～30份及溶剂适量；无卤阻燃覆铜箔基板的涂覆层含有无卤胶液，其制备方法依次包括制备无卤胶液、上胶和热压。本发明的无卤胶液、生产成本低、阻燃效果好，易于进行PCB加工；卤阻燃覆铜箔基板具有优良的耐热性、电性能以及阻燃性能，并具有环保功能。
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公开(公告)号：CN101343401B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810195702.4
申请日：2008-08-22
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/12 , C08K3/22 , B32B33/00 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明涉及一种无卤胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法，该无卤胶液包括阻燃环氧树脂80～110份、苯并噁嗪树脂10～25份(以树脂固体重量份计)、增塑剂2～15份；无机阻燃剂10～30份及溶剂适量；无卤阻燃覆铜箔基板的涂覆层含有无卤胶液，其制备方法依次包括制备无卤胶液、上胶和热压。本发明的无卤胶液生产成本低、阻燃效果好，易于进行PCB加工；卤阻燃覆铜箔基板具有优良的耐热性、电性能以及阻燃性能，并具有环保功能。
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