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    一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法
    2.
    发明授权
    一种可固化聚苯醚树脂及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN113698592B

    公开(公告)日：2023-11-14

    申请号：CN202111037926.4

    申请日：2021-09-06

    申请人： 洛阳理工学院 ,  腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 朱新军 ,  钟健人 ,  王琢 ,  邹水平

    IPC分类号： C08G65/48

    摘要： 本发明涉及一种可固化聚苯醚及其制备方法，该方法为：先将单端羟基聚苯醚与酚类化合物进行反应，得到双端羟基聚苯醚；再将双端羟基聚苯醚与封端剂进行反应，得到可固化聚苯醚树脂；制得的可固化聚苯醚的分子链结构为：#imgabs0#其中，R1和R2各自独立地选自结构式I或者结构式II；结构式I为：#imgabs1#结构式II为：#imgabs2#其中，R7、R8、R9和R10各自独立地选自于‑H、‑CH3或者‑CH＝CH2基团，且R7和R8中至少含有一个‑CH＝CH2基团，R9和R10中至少含有一个‑CH＝CH2基团；n和m的取值范围分别为1～200，p的取值范围为1～6。本发明的一种可固化高交联度聚苯醚树脂，分子量小，溶解性好，溶液粘度适中，溶液流动性好，可制备固含量高的溶液；而且分子结构侧基、两端端基都有无极性的不饱和碳碳双键构成的可固化官能团，活性高，交联固化等条件温和。

    一种聚氧化乙烯材料及其制备方法
    3.
    发明授权
    一种聚氧化乙烯材料及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN113248921B

    公开(公告)日：2022-10-21

    申请号：CN202110659388.6

    申请日：2021-06-15

    申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 申小林 ,  王琢 ,  钟健人

    IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L61/34 ,  C08L71/02 ,  C08K3/36

    摘要： 本发明提供了一种聚氧化乙烯材料及其制备方法，主要由以下原料制得：以质量份数计，聚氧化乙烯10‑40份，二苯甲烷型双马来酰亚胺60‑90份，烯丙基型苯并噁嗪50‑70份，二氧化硅5‑15份；所述聚氧化乙烯包括羟基、甲氧基、氨基封端的聚氧化乙烯中的一种或多种。本发明的聚氧化乙烯材料具有高韧性、高耐热性、良好可加工性、低收缩率、低介电常数和介电损耗等优良性能。

    一种高发射率黑色阳极铝板及其制备方法
    4.
    发明授权
    一种高发射率黑色阳极铝板及其制备方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN110106540B

    公开(公告)日：2020-08-21

    申请号：CN201910104563.8

    申请日：2019-02-01

    申请人： 腾辉电子股份有限公司

    发明人： 迪迪·埃莫吴 ,  张卫宁 ,  罗伯特·阿特 ,  王中秋

    IPC分类号： C25D11/08 ,  C25D11/22 ,  C25D11/16 ,  C25D7/00

    摘要： 本发明涉及一种高发射率黑色阳极铝板及其制备方法，方法为：先对铝板的外观面进行粗化处理使其粗糙度Rz达到5～15μm，再通过电化学氧化和着色的方法在该外观面上原位生成厚度均匀且为10～20μm的黑色阳极氧化膜层，制得的高发射率黑色阳极铝板具有复合层结构，主要由相邻的铝板层和黑色阳极氧化膜层组成，黑色阳极铝板的发射率为0.50～0.99，总传热辐射为12.5～13.4W。本发明方法处理工艺简单，成本低，制得的黑色阳极铝板发射率高，散热性能好，克服了现有技术的阳极铝板发射率低和散热性能差的问题。

    低树脂流动性半固化片及其制备方法
    5.
    发明授权
    低树脂流动性半固化片及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN104164087B

    公开(公告)日：2017-02-15

    申请号：CN201410327553.8

    申请日：2014-07-10

    申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 张沛

    IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08J5/04

    摘要： 提供一种低树脂流动性半固化片,具有增强材料和热固性树脂组合物,所述增强材料为电子级玻璃纤维布,所述热固性树脂组合物由双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30-60份，双酚A型环氧树脂10-30份，含联苯结构单元的环氧树脂5-20份,无机填料0～20份和溶剂10～45份组成。本发明具有较高的柔韧性和粘接强度，不流胶，同时可长期保存，解决了目前同类产品粘结度偏低从而引发的用其制作的刚挠结合印刷电路板可靠性下降的弱点，且固化后玻璃化转变温度可高达200℃以上，从而提高了制作刚挠结合印制线路板的耐热性及加工韧性等。

    半自动磨边机及利用该半自动磨边机对基板磨削的方法
    6.
    发明授权
    半自动磨边机及利用该半自动磨边机对基板磨削的方法 有权

    公开(公告)号：CN103962907B

    公开(公告)日：2016-06-29

    申请号：CN201410186254.7

    申请日：2014-05-06

    申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 魏增勋

    IPC分类号： B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  B24B41/06 ,  B24B49/00 ,  B24B41/04 ,  B24B47/12

    摘要： 本发明新型公开了一种半自动磨边机，包括机架、行走同步带、基板定位机构、铣刀机构、多个传感器、控制开关按钮以及PLC，机架包括基板定位台面、磨边台面以及机罩，基板定位台面位于磨边台面的前侧，多个传感器设置在靠近机罩一侧的基板定位台面上，多个传感器、控制开关按钮分别与PLC电联；基板定位机构包括定位条、导正部以及多个压制气缸，导正部、铣刀机构设置在行走同步带的上端面，导正部包括导正气缸、导正板，压制气缸、导正气缸均与PLC电联；铣刀机构包括“V”型磨边刀、轴承箱、刀具旋转伺服马达，刀具旋转伺服马达与PLC电联；还公开了一种利用该半自动磨边机对基板磨削的方法。本发明新型中的基板通过两边定位，具有磨削精度高、报废率低的优点。

    一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法
    8.
    发明授权
    一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN102304343B

    公开(公告)日：2013-09-18

    申请号：CN201110238953.8

    申请日：2011-08-19

    申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 彭代信 ,  张建方 ,  孙周强

    IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J11/06 ,  C08G73/12

    摘要： 本发明涉及用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法，按重量份计，胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30~100份；十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合5～100份；固化促进剂0~6份；无机填料0~30份以及溶剂10~60份。胶液的制备方法为：按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，使在110~180℃反应10~150min，反应完成后冷却到室温，加入部分溶剂将全部树脂溶解；其次加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和剩余部分的溶剂，搅拌均匀，即得。使用本发明胶液的铜箔基板兼优良的耐热性、电性能以及阻燃性能为一体，适用于制作多层印刷线路板，而且易于进行PCB加工。

    无卤低介电环氧树脂组合物
    9.
    发明公开
    无卤低介电环氧树脂组合物 失效

    公开(公告)号：CN103073846A

    公开(公告)日：2013-05-01

    申请号：CN201310018318.8

    申请日：2013-01-18

    申请人： 腾辉电子(苏州)有限公司

    发明人： 钟健人 ,  王琢 ,  邹水平

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  B32B15/092

    摘要： 一种无卤低介电环氧树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂和固化促进剂，以环氧树脂为100重量份计，所述的环氧树脂由80到100重量份的双环戊二烯环氧树脂和0到20重量份的双酚A型环氧树脂组成，所述的固化剂的含量为20-60重量份，所述的固化剂为烷基改性酚醛树脂。通过引入固化剂与所述环氧树脂发生交联反应，从而显著降低介电常数和介质损耗因子，适用于制作高频电路使用的层压板。此外，所述组合物组成成分中不含卤素元素，因此不会对环境造成污染。