Invention Publication
CN101375378A Al系合金配线材料及使用了该材料的元件结构
失效 - 权利终止
- Patent Title: Al系合金配线材料及使用了该材料的元件结构
- Patent Title (English): Al-base alloy wiring material and element structure using the same
-
Application No.: CN200780003110.1Application Date: 2007-10-22
-
Publication No.: CN101375378APublication Date: 2009-02-25
- Inventor: 占部宏成 , 松浦宜范 , 久保田高史
- Applicant: 三井金属鉱业株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三井金属鉱业株式会社
- Current Assignee: 三井金属鉱业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 范征
- Priority: 291617/2006 2006.10.26 JP
- International Application: PCT/JP2007/070531 2007.10.22
- International Announcement: WO2008/050710 JA 2008.05.02
- Date entered country: 2008-07-14
- Main IPC: H01L21/3205
- IPC: H01L21/3205 ; C22C21/00 ; C23C14/34 ; G02F1/1343 ; H01B1/02 ; H01L21/285 ; H01L23/52 ; H01L29/786

Abstract:
本发明提供具有薄膜晶体管的显示装置中的可与n+-Si等半导体层直接接合的Al系合金配线材料。本发明的铝中含有镍和硼的Al系合金配线材料的特征在于,含有氮(N)。较好的是该氮含量为2×1017原子/cm3以上但不足9×1021原子/cm3。较好的是该Al系合金配线材料在镍的组成比例定义为x原子%、硼的组成比例定义为y原子%、铝的组成比例定义为z原子%、x+y+z=100时,满足0.5≤x≤10.0、0.05≤y≤11.00、y+0.25x≥1.00、y+1.15x≤11.50各式,其余部分含有氮。
Public/Granted literature
- CN101375378B 显示装置的元件结构及其制造方法 Public/Granted day:2010-06-02
Information query
IPC分类: