加工半导体基底所用的热动卡盘包括提供层流的冷却通道(106)。热动卡盘可通过以下的步骤制造出来：在平面状支撑表面部分(102)及底面部分(104)中所选出的一个内形成冷却通道；将包覆材料夹在该平面状支撑表面部分以及该底面部分之间，以形成热动卡盘组件；以及，将该热动卡盘组件加热至使包覆材料与该平面状支撑表面部分和该底面部分熔接的温度以及在该条件下进行包覆材料与该平面状支撑表面部分和该底面部分的熔接，其中，冷却通道被密封于内部。此冷却通道可以被铣磨或铸造，并且具有与相邻直线区段连接以形成蜿蜒状形状的径向曲线区段。