- 专利标题: 用于平面器件集成的多模块的拼接方法及拼接装置
- 专利标题(英): Multi-module splicing method and device used for planar device integration
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申请号: CN200810136361.3申请日: 2008-11-28
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公开(公告)号: CN101419922B公开(公告)日: 2010-06-02
- 发明人: 刘建强 , 苗新利 , 郭涛 , 范波
- 申请人: 江苏康众数字医疗设备有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米科技园A2楼201~205室
- 专利权人: 江苏康众数字医疗设备有限公司
- 当前专利权人: 江苏康众数字医疗科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米科技园A2楼201~205室
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙仿卫
- 主分类号: H01L21/58
- IPC分类号: H01L21/58 ; H01L21/68 ; H01L21/677
摘要:
本发明涉及一种多个模块的拼接方法,该方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手装置;它包括如下步骤:首先将工艺要求的参数输入驱动控制系统,实质是将各个模块的相对坐标值输入控制系统,以使机器手装置将按设定值动作;其次在基板上涂覆粘接材料,以便将经过对准、但仍然分散的模块粘接在一起,再次对单个模块进行起始定位,以便各个模块获得精确的初始位置;第四、抓取并按预定方式放置模块,使各个模块按精确的相对位置排列;最后,加压、加热;即完成拼接过程;该拼接方法和装置,能够精密地按阵列或者非阵列方式拼接各种不同的模块,且具有通用性,根据拼接模块的不同只需将工艺参数,输入驱动控制系统即可。
公开/授权文献
- CN101419922A 用于平面器件集成的多模块的拼接方法及拼接装置 公开/授权日:2009-04-29
IPC分类: