-
公开(公告)号：CN101477958B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910114891.2
申请日：2009-01-20
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种邦定(Bonding)装置，它用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括腔体、至少一个加载单元、工作台以及加压单元，腔体配有能对其进行抽真空的真空设备，加载单元设置在腔体内并具有至少两层相互平行的加载架，工作台位于所述的加载单元的一侧；加压单元具有至少一个充气后能膨胀的加压气囊，当向加压气囊中充入气体时，膨胀后的加压气囊能对与其邻近的加载架上的模块或基板直接施加压力，并且驱使位于相邻的两层加载架上的模块和基板相互贴合、压紧，本发明还涉及了一种与之相对应的邦定方法。该邦定装置与方法在整个邦定过程中加压均匀，且能去除胶层中的残余气泡。
-
公开(公告)号：CN101419922B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810136361.3
申请日：2008-11-28
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及一种多个模块的拼接方法，该方法中运用了拼接台、驱动控制系统、定位装置、用于搬运模块的机械手装置；它包括如下步骤：首先将工艺要求的参数输入驱动控制系统，实质是将各个模块的相对坐标值输入控制系统，以使机器手装置将按设定值动作；其次在基板上涂覆粘接材料，以便将经过对准、但仍然分散的模块粘接在一起，再次对单个模块进行起始定位，以便各个模块获得精确的初始位置；第四、抓取并按预定方式放置模块，使各个模块按精确的相对位置排列；最后，加压、加热；即完成拼接过程；该拼接方法和装置，能够精密地按阵列或者非阵列方式拼接各种不同的模块，且具有通用性，根据拼接模块的不同只需将工艺参数，输入驱动控制系统即可。
-
公开(公告)号：CN101950590A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010223692.8
申请日：2010-07-09
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种阻挡高能射线辐射的阻挡板，它包括多个待拼接的模块，各个所述的模块具有上表面和下表面，所述的高能射线从上向下照射，各个所述的模块从上表面到下表面间的厚度足以阻挡高能射线的辐射，各个所述的模块均具有用于与相邻的所述的模块进行拼接的至少一个拼接部，各个所述的拼接部上具有至少一个曲面，或多个不共面的拼接平面。本结构的阻挡板，具有模具费用低，模块小型化，拼接下可兼容各种尺寸需求，对射线无缝阻挡，应用广泛的特点。
-
公开(公告)号：CN101477958A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910114891.2
申请日：2009-01-20
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种邦定(Bonding)装置，它用于将单个或者多个模块与基板进行邦定，包括腔体、至少一个加载单元、工作台以及加压单元，腔体配有能对其进行抽真空的真空设备，加载单元设置在腔体内并具有至少两层相互平行的加载架，工作台位于所述的加载单元的一侧；加压单元具有至少一个充气后能膨胀的加压气囊，当向加压气囊中充入气体时，膨胀后的加压气囊能对与其邻近的加载架上的模块或基板直接施加压力，并且驱使位于相邻的两层加载架上的模块和基板相互贴合、压紧，本发明还涉及了一种与之相对应的邦定方法。该邦定装置与方法在整个邦定过程中加压均匀，且能去除胶层中的残余气泡。
-
公开(公告)号：CN101462414A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810136344.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
IPC: B41J3/407 , B41J25/308 , B41J29/393 , B41J2/01 , H05K3/10 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2224/25 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种印刷装置，可在具有台阶状的基板上进行精密导电图案印刷，包括一个平台模块、一个打印模块、一个喷头运动模块、平台模块和喷头运动模块中至少有一个模块上设置有旋转运动单元，该旋转运动单元能驱使所述的平台或喷头分别绕着X轴和Y轴旋转，从而使得喷头对准与X－Y平面成a角的台阶面进行打印，所述的a角为大于0度小于等于90度的角；本发明的主要创新点就是能在台阶状的基板上进行连续打印，不管在印刷装置上设置旋转运动单元，还是在印刷方法中增设喷头实时旋转打印步骤或分别在水平平面和台阶平面内打印，都是为了解决台阶状基板的表面打印金属导线物理特性连续问题，且保证打印的金属线不间断，导电优良。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101915934B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010223682.4
申请日：2010-07-09
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种平板探测器结构，包括设有探测器窗口的外壳；通过吸振结构安装在所述的外壳内部的内壳；设置在所述的内壳内的平板、所述的平板位于在所述的探测器窗口的正下方、并与所述的内壳间通过缓冲层或缓冲部件相隔离；安装在所述的外壳内的PCB板，所述的PCB板与所述的平板相电连接；设置在所述的平板与PCB板间的射线阻挡层。本发明通过悬空内壳，只通过几个柔性连接点与外壳相连的方式，使得内、外壳中间为间隙层，起到对平板的隔热、防振的保护效果；另外，内壳与外壳的柔性连接，起到固定内壳的作用，并缓冲了外部冲击对于内壳产生的影响。
-
公开(公告)号：CN101462414B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810136344.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
IPC: B41J3/407 , B41J25/308 , B41J29/393 , B41J2/01 , H05K3/10 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2224/25 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种印刷装置，可在具有台阶状的基板上进行精密导电图案印刷，包括一个平台模块、一个打印模块、一个喷头运动模块、平台模块和喷头运动模块中至少有一个模块上设置有旋转运动单元，该旋转运动单元能驱使所述的平台或喷头分别绕着X轴和Y轴旋转，从而使得喷头对准与X-Y平面成a角的台阶面进行打印，所述的a角为大于0度小于等于90度的角；本发明的主要创新点就是能在台阶状的基板上进行连续打印，不管在印刷装置上设置旋转运动单元，还是在印刷方法中增设喷头实时旋转打印步骤或分别在水平平面和台阶平面内打印，都是为了解决台阶状基板的表面打印金属导线物理特性连续问题，且保证打印的金属线不间断，导电优良。
-
公开(公告)号：CN101915934A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010223682.4
申请日：2010-07-09
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种平板探测器结构，包括设有探测器窗口的外壳；通过吸振结构安装在所述的外壳内部的内壳；设置在所述的内壳内的平板、所述的平板位于在所述的探测器窗口的正下方、并与所述的内壳间通过缓冲层或缓冲部件相隔离；安装在所述的外壳内的PCB板，所述的PCB板与所述的平板相电连接；设置在所述的平板与PCB板间的射线阻挡层。本发明通过悬空内壳，只通过几个柔性连接点与外壳相连的方式，使得内、外壳中间为间隙层，起到对平板的隔热、防振的保护效果；另外，内壳与外壳的柔性连接，起到固定内壳的作用，并缓冲了外部冲击对于内壳产生的影响。
-
公开(公告)号：CN101431034B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200810136332.7
申请日：2008-11-27
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
IPC: H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种用于多芯片平面封装的方法，它包括拼放工序、粘接工序、互连工序、钝化工序，其中拼放工序是利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；粘接工序是将拼放好的多个芯片进行填缝，并粘接到涂有粘接材料的基板上；互连工序为利用喷墨打印方法或光刻方法实现对粘接在一起的多个芯片进行金属导线互连；钝化工序为将互连导线之后的多个芯片放置于涂胶装置上涂上钝化胶，固化，实现对多个芯片的钝化，即完成对多个芯片的平面封装；该种封装方法能够对各种不同类型的芯片进行封装；此方法可应用于大尺寸的无缝显示图像传感器制作以及多芯片的系统集成上。
-
公开(公告)号：CN101431034A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810136332.7
申请日：2008-11-27
Applicant: 江苏康众数字医疗设备有限公司
IPC: H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种用于多芯片平面封装的方法，它包括拼放工序、粘接工序、互连工序、钝化工序，其中拼放工序是利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；粘接工序是将拼放好的多个芯片进行填缝，并粘接到涂有粘接材料的基板上；互连工序为利用喷墨打印方法或光刻方法实现对粘接在一起的多个芯片进行金属导线互连；钝化工序为将互连导线之后的多个芯片放置于涂胶装置上涂上钝化胶，固化，实现对多个芯片的钝化，即完成对多个芯片的平面封装；该种封装方法能够对各种不同类型的芯片进行封装；此方法可应用于大尺寸的无缝显示图像传感器制作以及多芯片的系统集成上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.037 seconds)
