- 专利标题： 电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法
- 专利标题（英）： Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
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申请号： CN200680055407.8申请日： 2006-07-21
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公开(公告)号： CN101502188A公开(公告)日： 2009-08-05
- 发明人: 有福征宏 , 望月日臣 , 中泽孝 , 小林宏治 , 藤绳贡 , 立泽贵
- 申请人： 日立化成工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立化成工业株式会社
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 雒纯丹
- 国际申请： PCT/JP2006/314475 2006.07.21
- 国际公布： WO2008/010294 JA 2008.01.24
- 进入国家日期： 2009-01-20
- 主分类号： H05K1/14
- IPC分类号： H05K1/14 ; C09J4/00 ; C09J175/06 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01
摘要：
本发明提供一种电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
公开/授权文献
- CN101502188B 电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法 公开/授权日：2011-03-23
