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公开(公告)号：CN101822130A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880110597.8
申请日：2008-10-08
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明提供电路连接材料(1)，为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，含有(1)产生游离自由基的固化剂、(2)自由基聚合性物质和(3)具有以下述通式(I)所表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂。式(I)中，R1和R2各自独立地表示碳原子数为1～18的亚烷基，X1和X2各自独立地表示亚芳基或碳原子数为1～18的亚烷基，m和n各自独立地表示1～20的整数，Y表示3价的有机基团。
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公开(公告)号：CN102638944A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210096198.9
申请日：2008-04-17
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , C09J7/00 , C09J9/02
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。
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公开(公告)号：CN102510661A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110302804.3
申请日：2005-05-11
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , C09J9/02 , C09J163/02
摘要： 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN101787245B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN102127375A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110094284.1
申请日：2007-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , H05K3/36 , H01B1/20 , H01R4/04
CPC分类号： H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。
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公开(公告)号：CN101600294A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910148963.5
申请日：2005-05-11
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN101506321A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030716.4
申请日：2007-08-20
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以第1和第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN101611659B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC分类号： H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN102167964A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
申请人： 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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公开(公告)号：CN101502188A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055407.8
申请日：2006-07-21
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08L75/06 , C08L2666/20 , C09J175/16 , H01R12/52 , H05K3/361 , Y10T29/49126 , C08G18/42
摘要： 本发明提供一种电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。
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