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公开(公告)号：CN101142292B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680008174.6
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01067 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101787245B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010122253.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。
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公开(公告)号：CN102396038A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080016500.4
申请日：2010-04-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29393 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , H05K2201/0323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。
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公开(公告)号：CN102391822A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110223300.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、和三聚异氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团、以及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团所构成的组的1种以上的基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号：CN102355793A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110222487.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/32 , C09J175/16 , C09J9/02 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01R4/04
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。电路构件的连接结构体具备第1电路构件、第2电路构件及作为含粘接剂组合物的电路连接材料的固化物的电路连接构件，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(其含分子内有式(B)和/或通式(C)所示2价有机基团及选自通式(D)、(E)和(F)所示2价有机基团中1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯)，第1和第2电路构件中至少一方是挠性电路板，式中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102161866A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110049526.5
申请日：2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01B1/22 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/00
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。
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公开(公告)号：CN102037614A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201080001601.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B65H75/28 , B65H2701/377 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。
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公开(公告)号：CN101233608B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200680027997.3
申请日：2006-07-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/36 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法，该连接构造体的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一电极(13)的第一电路部件上临时固定粘接剂(20)，在第一电极(13)和第二电极(32)之间夹入粘接剂(20)并使第一电极(13)和第二电极(32)相对的状态下，配置在第二基板上形成有第二电极(32)的第二电路部件(30)，在第一电极(13)和第二电极(32)的连接方向加压加热第二电路部件(30)，使得介于第一电极(13)和第二电极(32)之间的粘接剂(20)硬化，对从第二电路部件(30)的外周溢出的粘接剂的未硬化部分(23)照射能量波(51)而进行硬化。
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公开(公告)号：CN101309988A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042603.1
申请日：2006-11-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , H01R4/04 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电粘接剂(10)，其包括基膜(12)、位于基膜(12)上的各向异性导电膜(14)，所述各向异性导电膜(14)是将导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成，各向异性导电膜(14)的图案含有被互相间隔地设置于多处的空间(16)。
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公开(公告)号：CN1632033A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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