发明公开
- 专利标题: 中空尖笔状结构与包含其的装置及其制造方法
- 专利标题(英): Hollow pen tip like structure, apparatus comprising the same, and manufacturing method therefor
-
申请号: CN200810074356.4申请日: 2008-02-05
-
公开(公告)号: CN101504948A公开(公告)日: 2009-08-12
- 发明人: 陈维恕
- 申请人: 财团法人工业技术研究院 , 力晶半导体股份有限公司 , 南亚科技股份有限公司 , 茂德科技股份有限公司 , 华邦电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院,力晶半导体股份有限公司,南亚科技股份有限公司,茂德科技股份有限公司,华邦电子股份有限公司
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L45/00 ; H01J31/12 ; G03F7/20 ; G11B5/48 ; G11B9/00 ; G01B7/28 ; G12B21/08 ; G02B6/02 ; H01L33/00
摘要:
本发明公开了一种中空尖笔状结构及其制造方法,以及包含其的相变化存储装置、磁阻式动态随机存取存储装置、电阻式动态随机存取存储装置、场发射显示装置、多电子束直写光刻装置、高密度磁储存装置、原子力显微装置、光刻装置、光子晶体结构及其制造方法。该中空尖笔状结构包括:中空柱状间隔物,位于一基础层上;以及中空锥状间隔物,堆叠于该中空柱状间隔物上,其中该中空锥状间隔物、该中空柱状间隔物与该基础层间形成一空室,而该中空柱状间隔物与该中空锥状间隔物的壁面包括含硅的有机或无机材料。
公开/授权文献
- CN101504948B 中空尖笔状结构与包含其的装置及其制造方法 公开/授权日:2011-04-06
IPC分类: