发明授权
- 专利标题: 电子部件安装装置和基板处理装置
- 专利标题(英): Electronic component mounting apparatus and printed circuit board processing apparatus
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申请号: CN200910146661.4申请日: 2009-06-09
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公开(公告)号: CN101604622B公开(公告)日: 2011-03-23
- 发明人: 栗原繁 , 金哲红
- 申请人: 株式会社日立高新技术仪器
- 申请人地址: 日本埼玉县
- 专利权人: 株式会社日立高新技术仪器
- 当前专利权人: 雅马哈发动机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本埼玉县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权: 2008-151509 2008.06.10 JP
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00 ; H01L21/50 ; H01L21/66 ; H01L21/677 ; H05K13/02 ; H05K13/04
摘要:
本发明提供一种电子部件安装装置和基板处理装置。通过用印刷电路板遮住受光部来进行基板定位检测,使来自投光部的射出光在印刷电路板的端部相交叉来进行基板输送时检测。根据本发明,能够可靠地进行用于检测设置在印刷电路板可安装部件的位置的情况的基板定位检测,而且能够可靠地进行用于检测基板已被输送到所希望的位置的情况的基板输送时检测,能够谋求进一步提高生产率。
公开/授权文献
- CN101604622A 电子部件安装装置和基板处理装置 公开/授权日:2009-12-16
IPC分类: