公开(公告)号：CN102881614B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110271283.X

申请日：2011-09-06

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 深泽信吾 ,  保坂浩二

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17

摘要： 本发明的目的是提供在失去电源时防止直线电动机的升降轴落下且含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。本发明具有：处理部；双轴驱动轴，该双轴驱动轴具备第一直线电动机部、和第二直线电动机部；主电源，向上述双轴驱动轴供给电源；和防止升降轴落下构件，在上述主电源的电源失去时防止上述第一可动部落下，其中，上述第一直线电动机部具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部，上述第二直线电动机部具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部。

公开(公告)号：CN104517861A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410453347.1

申请日：2014-09-05

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 望月政幸 ,  井出桐人 ,  依田光央

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26

CPC分类号： H01L21/67144 ,  B05C5/0208 ,  B05C5/027 ,  B05D1/26 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385

摘要： 本发明提供一种芯片贴装机及粘接剂涂覆方法，其通过使用例如具有2个预成型部(PH)的芯片贴装机而能够缩短描绘时间，且能够减少2个PH的动作所导致的装置振动。将粘接剂的涂覆区域划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域，具有对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂的第1预成型部，以及向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂的第2预成型部，在所述第1预成型部为了向所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部为了向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。

公开(公告)号：CN102290373B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201010279436.0

申请日：2010-09-10

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 牧浩 ,  冈本直树

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。

公开(公告)号：CN102693921B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201110264577.X

申请日：2011-09-05

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 山上孝 ,  高野隆一 ,  牧浩 ,  望月政幸

IPC分类号： H01L21/60 ,  B08B5/02

CPC分类号： H01L21/67028 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T156/14 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种不论基板的大小都能在短时间内高效地清洁基板表面，并能够防止异物再次附着的异物除去装置以及具备该异物除去装置的芯片接合机。本发明在具备：固定有在表面搭载了裸片的切割膜的拾取装置，以及用于吸附从上述切割膜上剥离的上述裸片并安装到涂敷了粘接剂的基板上的吸嘴，且用于在上述基板上涂敷上述粘接剂之前除去上述基板上的异物的异物除去装置中，上述异物除去装置由空气的吹出孔与吸入孔成为一体的清洁喷嘴构成。

公开(公告)号：CN104299932A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410480136.7

申请日：2010-09-10

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 牧浩 ,  冈本直树

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。

公开(公告)号：CN104285509A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380023748.7

申请日：2013-01-09

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 朝仓凉次 ,  玉置研二 ,  星野正浩 ,  关口裕人 ,  小山富圣

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： G05B19/4083 ,  G05B19/402 ,  G05B2219/36195 ,  G05B2219/45055 ,  H05K13/08 ,  H05K13/085

摘要： 本发明提供一种与部件安装装置有关，能够降低异常发生率的技术。本部件安装装置(100)(运算装置150)进行以下的处理：取得或计算表示进行取出并保持的动作时的部件保持构件和部件之间的相对位置关系或距离的状态参数值的处理；计算状态参数的波动的值的处理；在波动的值超过第一阈值的情况下，修正部件保持构件的保持位置、停止时间、动作速度、动作加速度的参数值中的、对波动降低有效并且节拍时间的增加量小的参数的处理。

公开(公告)号：CN104051230A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201310412622.0

申请日：2013-09-11

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 石井良英 ,  牧浩

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/67028 ,  Y10T156/15

摘要： 本发明提供不用进行增加新的单元，能够进行吸头的清洁，不会使异物飞散，也能够将粘着力强的异物切实地除去的吸头清洁方法及使用了该方法的粘片机。所述粘片机具备拾取装置、具有在上述拾取装置顶起的时刻从上述晶圆片吸附上述晶粒的吸头的粘接头部、以及控制上述拾取装置及上述粘接头部的控制部，通过使上述吸头移动到保持在上述晶圆环上的上述晶圆片的上述切割保护带的没有上述晶粒的位置而与上述切割保护带的粘结面接触，从而将附着在上述吸头顶端部的异物除去。

公开(公告)号：CN103874406A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310671514.5

申请日：2013-12-11

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 驹池国宗 ,  池田善纪 ,  小野哲治 ,  渡边学

IPC分类号： H05K13/04

摘要： 一种部件安装装置，能够精确地识别设置在LED元件上的荧光体的位置，从而在基板上进行光轴精度高的光扩散用透镜的安装。吸附嘴（11）从部件供给单元（5）取出光扩散用透镜（25），使基板识别照相机（19）移动到安装在印刷基板（P）上的LED元件（21）的上方，然后点亮照明灯（20），向印刷基板上的所述LED元件照射蓝色光。这样，从所述LED元件上表面的模制部（21B）发出可见光，而光几乎不从被模制部包围的荧光体（21A）的部分反射。因而，来自模制部的光入射到基板识别照相机的拍摄面，模制部被较亮地拍摄到，从而能够确保该模制部与荧光体的部分之间的灰度差，从而该荧光体的位置能够被识别处理装置更可靠地识别到。

公开(公告)号：CN103681406A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310061127.X

申请日：2013-02-27

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 山本启太 ,  冈本直树

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67121 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68381 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1983

摘要： 本发明提供裸片的破损少的裸片拾取方法、能够可靠地进行裸片接合且可靠性高的裸片接合装置及裸片拾取装置。晶圆供给部具有从切割带的下方顶出裸片以从切割带剥离裸片的顶出单元，上述顶出单元具有真空吸附上述切割带的吸附孔部、由封入流体或粉体的弹性体构成且顶出上述切割带的顶出部、对上述顶出部施加压力的汽缸、以及供给用于通过控制上述控制部而变更上述汽缸内的压力的空气的空气供给机构。

公开(公告)号：CN102036545B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201010273390.1

申请日：2010-09-03

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 大山和义 ,  柳田勉 ,  臼井克尚

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/02

CPC分类号： H05K13/0417 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

摘要： 本发明涉及电子部件安装装置、部件供给装置及电子部件安装方法，能够降低部件供给带的错挂而可靠性高或者能够降低部件供给带的错挂并且能够供给新的电子部件带、工作效率高。本发明的特征在于，在从部件供给装置的插入口插入供给带、吸附被供给带收容的电子部件、并将其安装于印刷基板的电子部件安装时，读取所述供给带所具有的所述电子部件的信息，并基于所读取的信息来选择所述供给带应插入的所述部件供给装置，并打开未安装供给带时已关闭的插入口。