发明授权
- 专利标题: 一种绝缘体上硅器件及其制备方法
- 专利标题(英): Silicon device on insulator and preparation method thereof
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申请号: CN200910305117.X申请日: 2009-08-03
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公开(公告)号: CN101621064B公开(公告)日: 2011-04-06
- 发明人: 毕津顺 , 海潮和 , 韩郑生 , 罗家俊
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所
- 代理机构: 北京市德权律师事务所
- 代理商 王建国
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/84
摘要:
本发明涉及一种绝缘体上硅器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域。所述绝缘体上硅器件为采用p型绝缘体上硅晶圆制备的绝缘体上硅器件,包括p型底部硅衬底、埋氧层以及形成于顶层硅膜内的N型场效应晶体管和P型场效应晶体管,所述N型场效应晶体管和P型场效应晶体管分别位于体区中,均包括漏极、源极、栅极和体引出部分;所述包含N型场效应晶体管的体区和包含P型场效应晶体管体区之间是电学隔离的。本发明的绝缘体上硅器件可以有效地抑制浮体效应,源漏对称,无额外寄生电容,在保持SOI电路优势的同时,可以最大程度地与主流体硅工艺和设计兼容。
公开/授权文献
- CN101621064A 一种绝缘体上硅器件及其制备方法 公开/授权日:2010-01-06
IPC分类: