发明授权
- 专利标题: 柔性多层布线板及其制造方法
- 专利标题(英): Flexible multilayer wiring plate and its manufacturing method
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申请号: CN200910163346.2申请日: 2009-08-07
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公开(公告)号: CN101754571B公开(公告)日: 2014-06-04
- 发明人: 赤间史朗
- 申请人: 日本梅克特隆株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日本梅克特隆株式会社
- 当前专利权人: 日本梅克特隆株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 王丹昕
- 优先权: 2008-314074 2008.12.10 JP
- 主分类号: H05K1/00
- IPC分类号: H05K1/00 ; H05K3/46
摘要:
本发明提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于:在利用绝缘基体材料(5)的至少一个面形成导电图案(6)的内层布线体(111、121、131)来形成的、具有安装部和电缆部的多层柔性布线板中,以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层(4)覆盖所述导电图案(1)的方式形成所述安装部,所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层(3),与所述复合体层和所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面,被一个连续的绝缘膜(2)覆盖。
公开/授权文献
- CN101754571A 柔性多层布线板及其制造方法 公开/授权日:2010-06-23