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公开(公告)号：CN1615068A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410092236.9
申请日：2004-11-05
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H05K1/00
摘要： 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
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公开(公告)号：CN101754571B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200910163346.2
申请日：2009-08-07
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 赤间史朗
摘要： 本发明提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于：在利用绝缘基体材料(5)的至少一个面形成导电图案(6)的内层布线体(111、121、131)来形成的、具有安装部和电缆部的多层柔性布线板中，以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层(4)覆盖所述导电图案(1)的方式形成所述安装部，所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层(3)，与所述复合体层和所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面，被一个连续的绝缘膜(2)覆盖。
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公开(公告)号：CN101754571A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910163346.2
申请日：2009-08-07
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 赤间史朗
摘要： 提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于：在利用绝缘基体材料(5)的至少一个面形成导电图案(6)的内层布线体(111、121、131)来形成的、具有安装部和电缆部的多层柔性布线板中，以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层(4)覆盖所述导电图案(1)的方式形成所述安装部，所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层(3)，与所述复合体层和所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面，被一个连续的绝缘膜(2)覆盖。
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公开(公告)号：CN101661134B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910151605.X
申请日：2009-06-22
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 赤间史朗
摘要： 本发明提供即薄且抗弯曲性优异并能够安装包含光电转换元件的半导体的光波导混载柔性布线板及其制造方法。所述光波导混载柔性布线板具备：第一光波导包层(2)；配置在所述第一光波导包层上的导电布线图案(3)及光波导芯层图案(5)；以及第二光波导包层(6)，所述第二光波导包层(6)形成为与所述第一光波导包层一起包围所述光波导芯层图案及导电布线图案。本发明提供该光波导混载柔性布线板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1615068B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410092236.9
申请日：2004-11-05
申请人： 日本梅克特隆株式会社
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
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公开(公告)号：CN101661134A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910151605.X
申请日：2009-06-22
申请人： 日本梅克特隆株式会社
发明人： 赤间史朗
摘要： 本发明提供即薄且抗弯曲性优异并能够安装包含光电转换元件的半导体的光波导混载柔性布线板及其制造方法。所述光波导混载柔性布线板具备：第一光波导包层(2)；配置在所述第一光波导包层上的导电布线图案(3)及光波导芯层图案(5)；以及第二光波导包层(6)，所述第二光波导包层(6)形成为与所述第一光波导包层一起包围所述光波导芯层图案及导电布线图案。本发明提供该光波导混载柔性布线板的制造方法。
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