发明授权
- 专利标题: 双极晶体管及其形成方法、虚拟接地电路
- 专利标题(英): Bipolar transistor, forming method thereof and virtual ground circuit
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申请号: CN200910055408.8申请日: 2009-07-24
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公开(公告)号: CN101964359B公开(公告)日: 2013-06-19
- 发明人: 季明华 , 秦立瑛 , 肖德元
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李丽
- 主分类号: H01L29/73
- IPC分类号: H01L29/73 ; H01L29/423 ; H01L29/36 ; H01L21/331 ; H01L27/12 ; G05F3/30
摘要:
一种双极晶体管、双极晶体管的形成方法以及包含双极晶体管的虚拟接地电路,和二倍带隙基准电路,其中,所述双极晶体管包括:绝缘体上硅,基区、发射区和集电区,基区栅介质层,位于顶层硅上对应于基区位置;多晶硅层,位于基区栅介质层上;发射极,通过第一接触孔与发射区电学连接;集电极,通过第二接触孔与集电区电学连接;基区控制电极,通过第三接触孔与多晶硅层电学连接,所述多晶硅层的导电类型与基区相同,与发射区和集电区相反。形成这种双极晶体管的工艺与传统的标准CMOS工艺完全兼容;而且双极晶体管的发射区/集电区结电容较小,通过在基区控制电极上施加电压形成基区电流,无需额外基区接触孔工艺,具有较小的输入电容。
公开/授权文献
- CN101964359A 双极晶体管及其形成方法、虚拟接地电路 公开/授权日:2011-02-02
IPC分类: