双极晶体管及其形成方法、虚拟接地电路
摘要:
一种双极晶体管、双极晶体管的形成方法以及包含双极晶体管的虚拟接地电路,和二倍带隙基准电路,其中,所述双极晶体管包括:绝缘体上硅,基区、发射区和集电区,基区栅介质层,位于顶层硅上对应于基区位置;多晶硅层,位于基区栅介质层上;发射极,通过第一接触孔与发射区电学连接;集电极,通过第二接触孔与集电区电学连接;基区控制电极,通过第三接触孔与多晶硅层电学连接,所述多晶硅层的导电类型与基区相同,与发射区和集电区相反。形成这种双极晶体管的工艺与传统的标准CMOS工艺完全兼容;而且双极晶体管的发射区/集电区结电容较小,通过在基区控制电极上施加电压形成基区电流,无需额外基区接触孔工艺,具有较小的输入电容。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/72 ....晶体管型器件,如连续响应于所施加的控制信号的
H01L29/73 .....双极结型晶体管
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