发明公开
CN102169864A 引线框架片材
失效 - 权利终止
- 专利标题: 引线框架片材
- 专利标题(英): Lead frame sheet
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申请号: CN201010116814.3申请日: 2010-02-26
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公开(公告)号: CN102169864A公开(公告)日: 2011-08-31
- 发明人: 李廷 , 贺青春 , 刘永强
- 申请人: 飞思卡尔半导体公司
- 申请人地址: 美国德克萨斯
- 专利权人: 飞思卡尔半导体公司
- 当前专利权人: 恩智浦美国有限公司
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 屠长存
- 主分类号: H01L23/495
- IPC分类号: H01L23/495
摘要:
本发明涉及引线框架片材。由导电材料制成的引线框架片材具有在其上整体形成的引线。还从该片材形成间隔部件。第一个间隔部件邻近该片材的第一纵向边缘,第二个间隔部件邻近该片材的第二纵向边缘。所述间隔部件从该片材的下侧表面延伸,并且在使用中将该下侧表面与例如加热体表面等平面支撑物间隔开。
公开/授权文献
- CN102169864B 引线框架片材 公开/授权日:2015-06-17
IPC分类: