公开(公告)号：CN102208391A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201010139126.9

申请日：2010-03-31

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 果立苹 ,  贺青春 ,  田兆君 ,  杨洁

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种具有凹陷单元片接合区域的引线框。该引线框具有顶面和底面及被限定为顶面与底面之间的距离的第一引线框厚度。该引线框具有位于减小的单元片接合区域内的单元片接合区域表面。第二厚度被限定为单元片接合区域表面与底面之间的距离。第二引线框厚度小于第一引线框厚度，使得被设置并附接于单元片接合区域表面的半导体单元片具有减小的总封装厚度。在单元片接合区域表面与顶面之间形成的侧壁包含用来附接单元片的粘合材料，其减小粘合剂溢流并防止导线接合污染。

公开(公告)号：CN105895610A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858172.2

申请日：2014-11-18

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  贺青春 ,  吴萍

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 一种半导体装置，包括具有管芯支撑区域和包围该管芯支撑区域的多个内排和外排引线的引线框，以及安装在该管芯支撑区域上并利用接合线电连接至所述引线的半导体管芯。模制材料封装该半导体管芯、接合线以及引线并限定出封装体。该半导体装置进一步包括从引线竖直地延伸至封装体的顶部表面的连接条。在执行该模制处理之前，所述连接条将内排引线连接至外排引线中各自的外排引线。

公开(公告)号：CN103730390A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201210597852.4

申请日：2012-10-15

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 张汉民 ,  贺青春 ,  许立强 ,  宗飞

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  G01L1/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及引线接合机以及使用该引线接合机测试引线接合连接的方法。该方法包括提供具有安装到衬底上的半导体管芯的半导体组件，所述衬底和所述管芯每一个具有接合垫盘。该方法包括将引线到接合垫盘中的一个以形成第一引线接合。然后施加剪切力到该第一引线接合。当传感器探测到第一引线接合在施加该剪切力期间发生移动时，产生故障信号。

公开(公告)号：CN102468258A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010539566.3

申请日：2010-11-05

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘强 ,  贺青春 ,  田兆君

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明涉及具有嵌套成排的接点的半导体器件，其中模制表面安装半导体器件具有被设置成在半导体器件的有源面的相对边缘附近且大体上与之平行地延伸的一组成对的锯齿状排的电接触元件。成对的排中的每一个包括被嵌套在电接触元件的外锯齿状排内部的电接触元件的内锯齿状排。所述内和外锯齿状排的电接触元件部分地呈交叉指状排列。在制造器件时使用的引线框还具有位于所述一组成对的锯齿状排内部的管芯焊盘，和位于所述一组成对的锯齿状排外部的外框元件，并且其分别支撑内和外锯齿状排的电接触元件。

公开(公告)号：CN102169864A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010116814.3

申请日：2010-02-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 李廷 ,  贺青春 ,  刘永强

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12188 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12368 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及引线框架片材。由导电材料制成的引线框架片材具有在其上整体形成的引线。还从该片材形成间隔部件。第一个间隔部件邻近该片材的第一纵向边缘，第二个间隔部件邻近该片材的第二纵向边缘。所述间隔部件从该片材的下侧表面延伸，并且在使用中将该下侧表面与例如加热体表面等平面支撑物间隔开。

公开(公告)号：CN102117753A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010002106.7

申请日：2010-01-05

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  高勖 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  叶德洪

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及封装半导体器件的方法。使用具有不同宽度的两个不同锯片执行的两个拆分操作来制造方形扁平无引线封装器件，其中第一拆分操作使用宽于第二拆分操作的锯片。在拆分操作之间，用可焊接金属镀敷引线的暴露部分。通过在由第一拆分形成的第一切口内执行第二拆分操作，引线的暴露金属的至少一半保持被镀敷。因此，可以形成更好的焊点，这使得能够进行更简单的视觉检查。

公开(公告)号：CN105895606A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858361.X

申请日：2014-12-29

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 许立强 ,  贺青春 ,  刘鹏 ,  张汉民

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及具有带状线的封装半导体器件。诸如功率QFN器件的封装半导体器件具有(矩形的)带状线，而不是圆形的接合线。每个带状线的近端连接到IC芯片上的焊垫，并且每个带状线的远端形成器件引线。所述芯片和所述带状线被包封在模制化合物中，每个器件引线的一侧被露出。这种器件能不使用引线框架被组装。引线框架的省略和带状线的使用使得能够组装具有增强的散热能力的较小器件。

公开(公告)号：CN104851850A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410128780.8

申请日：2014-02-14

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 张汉民 ,  贺青春 ,  叶德洪 ,  宗飞

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L22/12 ,  H01L24/05 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 具有多个管芯的半导体晶圆具有一部分金属化背面。在晶圆切割之后，多个管芯的每个，在其背面，具有由外围无金属化环围绕的金属化区域。该无金属化环允许更容易地对管芯光学检测，以测定任意由晶圆切割造成的背面破损的程度。该外围无金属化环通过不对邻接晶圆的锯通道的区域金属化而生成。

公开(公告)号：CN103972195A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310078670.0

申请日：2013-01-28

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  贺青春 ,  齐兆彬 ,  许立强 ,  赵彤

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 本公开涉及半导体装置及其装配方法。一种半导体装置，包括引线框架，具有向下接合区域、管芯粘附区域和形成在向下接合区域和管芯粘附区域间的堤坝件。堤坝件的底部粘附在引线框架的表面上。在管芯粘附工艺中，堤坝件防止来自管芯粘附材料的对向下接合区域的污染。

公开(公告)号：CN102738024A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110082117.5

申请日：2011-04-01

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 刘鹏 ,  贺青春 ,  吴萍

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种半导体封装及其引线框。利用第一和第二引线框装配半导体封装。第一引线框包括管芯底盘，第二引线框包括引线指。当第一和第二引线框配合时，引线指围绕管芯底盘。部分地蚀刻管芯底盘的侧表面以在管芯底盘上形成扩展的管芯连附表面，以及部分地蚀刻每一个引线指的部分顶表面以形成与所述管芯底盘的蚀刻侧表面互补的引线指表面。半导体管芯连附到扩展的管芯连附表面，以及所述半导体管芯的接合衬垫电气地连接到引线指。封装材料覆盖管芯、电连接和管芯底盘的顶表面和引线指。