公开(公告)号：CN102169864B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201010116814.3

申请日：2010-02-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 李廷 ,  贺青春 ,  刘永强

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12188 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12368 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及引线框架片材。由导电材料制成的引线框架片材具有在其上整体形成的引线。还从该片材形成间隔部件。第一个间隔部件邻近该片材的第一纵向边缘，第二个间隔部件邻近该片材的第二纵向边缘。所述间隔部件从该片材的下侧表面延伸，并且在使用中将该下侧表面与例如加热体表面等平面支撑物间隔开。

公开(公告)号：CN102169864A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010116814.3

申请日：2010-02-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 李廷 ,  贺青春 ,  刘永强

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12188 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12368 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及引线框架片材。由导电材料制成的引线框架片材具有在其上整体形成的引线。还从该片材形成间隔部件。第一个间隔部件邻近该片材的第一纵向边缘，第二个间隔部件邻近该片材的第二纵向边缘。所述间隔部件从该片材的下侧表面延伸，并且在使用中将该下侧表面与例如加热体表面等平面支撑物间隔开。