发明公开
- 专利标题： 用于制造半导体器件的装置
-
申请号： CN201110212252.7申请日： 2011-06-21
-
公开(公告)号： CN102299048A公开(公告)日： 2011-12-28
- 发明人: M·波卡特 , 约努茨·拉杜
- 申请人： 硅绝缘体技术有限公司
- 申请人地址： 法国伯涅尼
- 专利权人： 硅绝缘体技术有限公司
- 当前专利权人： 硅绝缘体技术有限公司
- 当前专利权人地址： 法国伯涅尼
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 张旭东
- 优先权： 10/02618 2010.06.22 FR
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L21/18
摘要：
本发明涉及一种用于制造半导体器件的装置，该装置包括：键合模块(1)，其包括真空室，以在低于大气压力的压力下提供晶片键合；和装载锁定模块(2)，其连接至键合模块(1)并配置为向键合模块(1)传送晶片，并且连接至被配置为将装载锁定模块(2)中的压力降到大气压力以下的第一真空泵装置(5)。
IPC分类:
