本发明涉及降低固定研磨粒化学机械研磨设备的记忆效应的方法，所述方法包括以下步骤：a）收集下一待研磨晶片之前n个已研磨晶片的预定待研磨台阶高度Hn和实际研磨时间Tn，以及修正系数H0和转换系数k；并分别计算得出已研磨晶片的平均预定待研磨台阶高度H和平均研磨时间T；b）根据下列计算模型计算研磨垫针对下一待研磨晶片的目标步进长度IR：IR=k·T（H0+H）/103。本发明的方法避免了由于研磨垫上研磨粒不足而导致对下一待研磨晶片的研磨不充分或者由于研磨粒过量而导致研磨过度及浪费的情况，从而降低了固定研磨粒化学机械研磨的记忆效应，提高了研磨速率及晶片厚度的晶片对晶片一致性。