发明授权
- 专利标题: 用于金属-氧化物-金属电容器的保护结构
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申请号: CN201110312112.7申请日: 2011-10-14
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公开(公告)号: CN102456665B公开(公告)日: 2016-06-08
- 发明人: 华伟君 , 张家龙 , 陈俊宏 , 赵治平 , 郑价言 , 曾华洲
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律师事务所
- 代理商 陆鑫; 高雪琴
- 优先权: 61/394,135 2010.10.18 US; 12/984,731 2011.01.05 US
- 主分类号: H01L23/528
- IPC分类号: H01L23/528 ; H01L27/08 ; H01L21/768 ; H01L21/02
摘要:
用于金属-氧化物-金属电容器的保护结构,一种电容器结构包括第一组电极、第二组电极以及多个线插头。第一组电极具有第一电极和第二电极,第一电极和第二电极形成在多个金属化层中的第一金属化层中,其中,第一电极和第二电极通过绝缘材料间隔开。第二组电极具有第三电极和第四电极,第三电极和第四电极形成在多个金属化层中的第二金属化层中,其中,第三电极和第四电极通过绝缘材料间隔开。多个线插头将第二组电极连接到第一组电极。
公开/授权文献
- CN102456665A 用于金属-氧化物-金属电容器的保护结构 公开/授权日:2012-05-16
IPC分类: