Invention Grant
CN102530851B 具有自去除抗粘附涂料的接合器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 具有自去除抗粘附涂料的接合器件及其制造方法
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Application No.: CN201110082943.XApplication Date: 2011-04-01
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Publication No.: CN102530851BPublication Date: 2015-10-21
- Inventor: 刘丙寅 , 朱立晟 , 林宏桦 , 蔡尚颖 , 谢元智 , 彭荣辉 , 赵兰璘 , 蔡嘉雄 , 郑钧文
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹
- Agency: 北京德恒律师事务所
- Agent 陆鑫; 高雪琴
- Priority: 12/964,347 2010.12.09 US
- Main IPC: B81C3/00
- IPC: B81C3/00 ; B81C1/00 ; B81B7/00
Abstract:
本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。
Public/Granted literature
- CN102530851A 用于接合工艺的自去除抗粘附涂料 Public/Granted day:2012-07-04
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